실험실 재료

고순도 재료 분야에서 순도는 99%는 2N, 99.5%는 2N5, 99.9%는 3N, 99.95%는 3N5, 99.99%는 4N, 99.995%는 4N5, 99.9999는 6N과 같이 백분율로 표시됩니다. %, 99.99999%의 경우 7N. 예를 들어, 4N-6N은 99.99%에서 99.9999%까지의 순도 수준을 의미합니다.

스퍼터링 정보

스퍼터링은 플라즈마 또는 가스의 강력한 입자가 고체 물질의 표면에 충돌하여 미세한 입자가 방출되는 물리적 현상입니다. 이 프로세스는 우주 공간에서 자연적으로 발생하며 정밀 부품에 원치 않는 마모가 발생할 수 있습니다. 그러나 광학 코팅, 반도체 장치 및 나노기술 제품의 제조에서 정확한 에칭, 분석 기술 및 박막층 증착을 수행하기 위해 과학 및 산업에서도 활용됩니다.

스퍼터링 타겟 애플리케이션

스퍼터링 타겟은 다양한 제품의 코팅 생성을 포함하여 광범위한 응용 분야를 가지고 있습니다. 예를 들어, 탄탈룸 스퍼터링 타겟은 현대 전자 제품의 필수 부품 생산에 사용됩니다. 이러한 부품에는 마이크로칩, 메모리 칩, 프린트 헤드, 평판 디스플레이 등이 포함됩니다.

스퍼터링 타겟의 또 다른 중요한 응용 분야는 Low-E 유리라고도 하는 저방사선 코팅 유리의 생산입니다. 이 유형의 유리는 에너지 절약 특성, 빛 제어 기능 및 미적 매력으로 인해 건물 건축에 일반적으로 사용됩니다.

재생 에너지에 대한 수요가 증가함에 따라 스퍼터 코팅 기술은 3세대 박막 태양전지 제조에도 활용됩니다. 이 태양 전지는 스퍼터링 타겟을 사용하여 준비되므로 태양 전지 패널 생산에 필수적인 구성 요소입니다.

FAQ

물리적 기상 증착(PVD)이란 무엇입니까?

PVD(Physical Vapor Deposition)는 진공 상태에서 고체 물질을 기화시킨 후 기판에 증착시켜 박막을 증착하는 기술입니다. PVD 코팅은 내구성, 긁힘 방지 및 내부식성이 뛰어나 태양 전지에서 반도체에 이르기까지 다양한 응용 분야에 이상적입니다. PVD는 또한 고온을 견딜 수 있는 박막을 생성합니다. 그러나 PVD는 비용이 많이 들 수 있으며 사용하는 방법에 따라 비용이 달라집니다. 예를 들어 증발은 저비용 PVD 방법인 반면 이온 빔 스퍼터링은 다소 비쌉니다. 반면에 마그네트론 스퍼터링은 더 비싸지만 확장성이 더 큽니다.

스퍼터링 타겟이란?

스퍼터링 타겟은 스퍼터 증착 공정에 사용되는 소재로 타겟 소재를 작은 입자로 분해하여 스프레이를 형성하고 실리콘 웨이퍼와 같은 기판을 코팅합니다. 스퍼터링 타겟은 일반적으로 금속 요소 또는 합금이지만 일부 세라믹 타겟을 사용할 수 있습니다. 그들은 다양한 크기와 모양으로 제공되며 일부 제조업체는 더 큰 스퍼터링 장비를 위한 분할 대상을 만듭니다. 스퍼터링 타겟은 높은 정밀도와 균일성으로 박막을 증착할 수 있기 때문에 마이크로 전자공학, 박막 태양 전지, 광전자 공학 및 장식 코팅과 같은 분야에서 광범위한 응용 분야를 가지고 있습니다.

고순도 재료란?

고순도 물질은 불순물이 없고 높은 수준의 화학적 균질성을 지닌 물질을 의미합니다. 이러한 물질은 다양한 산업, 특히 불순물이 장치 성능에 큰 영향을 미칠 수 있는 첨단 전자 분야에서 필수적입니다. 화학 정제, 기상 증착, 구역 정제 등 다양한 방법을 통해 고순도 물질을 얻습니다. 예를 들어 전자 등급의 단결정 다이아몬드를 준비할 때 원하는 수준의 순도와 균질성을 달성하려면 고순도 원료 가스와 효율적인 진공 시스템이 필요합니다.

마그네트론 스퍼터링이란 무엇입니까?

마그네트론 스퍼터링은 접착력이 뛰어난 매우 조밀한 필름을 생산하는 데 사용되는 플라즈마 기반 코팅 기술로, 녹는점이 높고 증발할 수 없는 재료에 코팅을 생성하는 다목적 방법입니다. 이 방법은 양전하를 띤 에너지 이온이 음전하를 띤 타겟 물질과 충돌하여 원자가 방출되거나 "스퍼터링"되는 타겟 표면 근처에 자기적으로 제한된 플라즈마를 생성합니다. 이렇게 방출된 원자는 기판이나 웨이퍼에 증착되어 원하는 코팅을 생성합니다.

스퍼터링 타겟은 어떻게 만들어지나요?

스퍼터링 타겟은 타겟 재료의 특성과 용도에 따라 다양한 제조 공정을 사용하여 만들어집니다. 여기에는 진공 용융 및 압연, 열간 프레스, 특수 프레스 소결 공정, 진공 열 프레스 및 단조 방법이 포함됩니다. 대부분의 스퍼터링 타겟 재료는 다양한 모양과 크기로 가공할 수 있으며 원형 또는 직사각형 모양이 가장 일반적입니다. 타겟은 일반적으로 금속 원소 또는 합금으로 만들어지지만 세라믹 타겟도 사용할 수 있습니다. 산화물, 질화물, 붕화물, 황화물, 셀렌화물, 텔루르화물, 탄화물, 결정질 및 복합 혼합물을 포함한 다양한 화합물로 만든 복합 스퍼터링 타겟도 사용할 수 있습니다.

왜 마그네트론 스퍼터링인가?

마그네트론 스퍼터링은 증발법을 능가하는 막 두께와 코팅 밀도에서 높은 정밀도를 달성할 수 있기 때문에 선호됩니다. 이 기술은 특정 광학적 또는 전기적 특성을 가진 금속 또는 절연 코팅을 만드는 데 특히 적합합니다. 또한 마그네트론 스퍼터링 시스템은 여러 마그네트론 소스로 구성할 수 있습니다.

스퍼터링 타겟이란 무엇입니까?

스퍼터링 타겟은 이온을 사용하여 타겟에 충격을 가하는 물질의 박막을 기판에 증착하기 위해 스퍼터링이라고 하는 공정에 사용됩니다. 이러한 타겟은 마이크로 전자 공학, 박막 태양 전지, 광전자 공학 및 장식 코팅을 포함한 다양한 분야에서 광범위한 응용 분야를 가지고 있습니다. 높은 정밀도와 균일성으로 다양한 기판에 재료의 박막을 증착할 수 있어 정밀 제품 생산에 이상적인 도구입니다. 스퍼터링 타겟은 다양한 모양과 크기로 제공되며 응용 분야의 특정 요구 사항을 충족하도록 특화될 수 있습니다.

박막 증착에 사용되는 재료는 무엇입니까?

박막 증착은 일반적으로 금속, 산화물 및 화합물을 재료로 사용하며 각각 고유한 장점과 단점이 있습니다. 금속은 내구성과 증착 용이성 때문에 선호되지만 상대적으로 비쌉니다. 산화물은 내구성이 뛰어나고 고온을 견딜 수 있으며 저온에서 증착될 수 있지만 부서지기 쉽고 작업하기 어려울 수 있습니다. 화합물은 강도와 내구성을 제공하고 저온에서 증착될 수 있으며 특정 특성을 나타내도록 조정될 수 있습니다.

박막 코팅을 위한 재료 선택은 적용 요건에 따라 다릅니다. 금속은 열 및 전기 전도에 이상적이며 산화물은 보호 기능을 제공하는 데 효과적입니다. 컴파운드는 특정 요구에 맞게 조정할 수 있습니다. 궁극적으로 특정 프로젝트에 가장 적합한 재료는 응용 프로그램의 특정 요구 사항에 따라 달라집니다.

전자 제품용 스퍼터링 타겟이란 무엇입니까?

전자 제품용 스퍼터링 타겟은 트랜지스터, 다이오드 및 집적 회로와 같은 전자 장치를 만들기 위해 실리콘 웨이퍼에 박막을 증착하는 데 사용되는 알루미늄, 구리 및 티타늄과 같은 재료의 얇은 디스크 또는 시트입니다. 이러한 타겟은 스퍼터링이라는 프로세스에 사용되며, 타겟 재료의 원자가 표면에서 물리적으로 방출되고 타겟에 이온을 충격을 가하여 기판에 증착됩니다. 전자 제품용 스퍼터링 타겟은 마이크로 전자 제품 생산에 필수적이며 일반적으로 고품질 장치를 보장하기 위해 높은 정밀도와 균일성이 필요합니다.

최적의 박막 증착을 달성하는 방법은 무엇입니까?

원하는 특성을 가진 박막을 얻기 위해서는 고품질 스퍼터링 타겟과 증발 재료가 필수적입니다. 이러한 재료의 품질은 순도, 입자 크기 및 표면 상태와 같은 다양한 요인에 의해 영향을 받을 수 있습니다.

스퍼터링 타겟 또는 증발 재료의 순도는 결정적인 역할을 합니다. 불순물은 생성된 박막에 결함을 일으킬 수 있기 때문입니다. 입자 크기는 또한 박막의 품질에 영향을 미치며 입자가 클수록 필름 특성이 저하됩니다. 또한 표면이 거칠면 필름에 결함이 생길 수 있으므로 표면 상태가 중요합니다.

최고 품질의 스퍼터링 타겟 및 증발 재료를 얻으려면 고순도, 작은 입자 크기 및 매끄러운 표면을 가진 재료를 선택하는 것이 중요합니다.

박막 증착의 용도

산화아연 기반 박막

ZnO 박막은 열, 광학, 자기 및 전기와 같은 여러 산업 분야에서 응용되지만 주로 코팅 및 반도체 장치에 사용됩니다.

박막 저항기

박막 저항기는 현대 기술에 매우 중요하며 라디오 수신기, 회로 기판, 컴퓨터, 무선 주파수 장치, 모니터, 무선 라우터, Bluetooth 모듈 및 휴대폰 수신기에 사용됩니다.

자성 박막

자성 박막은 전자, 데이터 저장, 무선 주파수 식별, 마이크로파 장치, 디스플레이, 회로 기판 및 광전자 공학의 핵심 구성 요소로 사용됩니다.

광학 박막

광학 코팅 및 광전자 공학은 광학 박막의 표준 응용 분야입니다. 분자 빔 에피택시는 광전자 박막 장치(반도체)를 생산할 수 있으며, 여기서 에피택셜 필름은 기판에 한 번에 원자 하나씩 증착됩니다.

고분자 박막

고분자 박막은 메모리 칩, 태양 전지 및 전자 장치에 사용됩니다. 화학 증착 기술(CVD)은 적합성 및 코팅 두께를 포함하여 폴리머 필름 코팅을 정밀하게 제어합니다.

박막 전지

박막 전지는 이식형 의료기기와 같은 전자 기기에 전력을 공급하며, 리튬 이온 전지는 박막의 사용 덕분에 크게 발전했습니다.

박막 코팅

박막 코팅은 다양한 산업 및 기술 분야에서 대상 물질의 화학적 및 기계적 특성을 향상시킵니다. 반사 방지 코팅, 자외선 방지 또는 적외선 방지 코팅, 긁힘 방지 코팅 및 렌즈 편광이 몇 가지 일반적인 예입니다.

박막형 태양전지

박막형 태양전지는 상대적으로 저렴하고 깨끗한 전기를 생산할 수 있어 태양광 산업에 필수적이다. 광전지 시스템과 열 에너지는 두 가지 주요 적용 기술입니다.

스퍼터링 타겟의 수명은 얼마입니까?

스퍼터링 타겟의 수명은 재료 구성, 순도 및 사용되는 특정 용도와 같은 요인에 따라 달라집니다. 일반적으로 타겟은 수백에서 수천 시간의 스퍼터링 동안 지속될 수 있지만 이는 각 실행의 특정 조건에 따라 크게 달라질 수 있습니다. 적절한 취급 및 유지 관리는 또한 대상의 수명을 연장할 수 있습니다. 또한 회전식 스퍼터링 타겟을 사용하면 실행 시간을 늘리고 결함 발생을 줄일 수 있으므로 대량 공정을 위한 보다 비용 효율적인 옵션이 됩니다.

박막 증착에 영향을 미치는 요인 및 매개변수

공술서 비율:

일반적으로 두께를 시간으로 나눈 값으로 측정되는 필름 생산 속도는 응용 분야에 적합한 기술을 선택하는 데 중요합니다. 적당한 증착 속도는 박막에 충분하고 빠른 증착 속도는 후막에 필요합니다. 속도와 정확한 필름 두께 제어 사이의 균형을 맞추는 것이 중요합니다.

일률:

기판 전체에 걸친 필름의 일관성은 균일성으로 알려져 있으며, 일반적으로 필름 두께를 나타내지만 굴절률과 같은 다른 특성과도 관련될 수 있습니다. 균일성을 과소 또는 과도하게 지정하지 않도록 애플리케이션을 잘 이해하는 것이 중요합니다.

채우기 기능:

충전 능력 또는 스텝 커버리지는 증착 공정이 기판의 지형을 얼마나 잘 커버하는지를 나타냅니다. 사용된 증착 방법(예: CVD, PVD, IBD 또는 ALD)은 스텝 커버리지 및 충전에 상당한 영향을 미칩니다.

필름 특성:

필름의 특성은 애플리케이션의 요구 사항에 따라 달라지며 광자, 광학, 전자, 기계 또는 화학으로 분류할 수 있습니다. 대부분의 영화는 둘 이상의 범주에서 요구 사항을 충족해야 합니다.

공정 온도:

필름 특성은 공정 온도의 영향을 크게 받으며, 적용 분야에 따라 제한될 수 있습니다.

손상:

각 증착 기술은 증착되는 재료를 손상시킬 가능성이 있으며 작은 피처는 프로세스 손상에 더 취약합니다. 오염, UV 방사선 및 이온 충격은 손상의 잠재적인 원인 중 하나입니다. 재료와 도구의 한계를 이해하는 것이 중요합니다.

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