RF PECVD는 무선 주파수 플라즈마 강화 화학 기상 증착을 나타냅니다. 표준 실리콘 집적 회로 기술에 사용되는 평평한 기판에 박막을 증착하는 잘 확립된 방법입니다. RF PECVD 방법은 저렴하고 매우 효율적입니다. 필름의 성장은 플라즈마 환경에서 기상 전구체의 활성화로 인한 것입니다. 플라즈마에 의해 활성화된 화학 반응은 기판 위에서 발생합니다. RF PECVD는 실리콘 카바이드와 같은 물질을 증착할 수 있으며 다양한 모양의 물체를 코팅하는 데 사용할 수 있습니다.
rf pecvd
RF PECVD 시스템 무선 주파수 플라즈마 강화 화학 기상 증착
품목 번호 : KT-RFPE
품목 번호 : GF-09
품목 번호 : cvdm-05
품목 번호 : MP-CVD-101
품목 번호 : MP-CVD-100
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품목 번호 : KTSP
품목 번호 : KT-PED
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품목 번호 : KT-CTF16
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품목 번호 : LM-SI
실리콘 카바이드(SiC) 스퍼터링 타겟 / 분말 / 와이어 / 블록 / 과립
품목 번호 : LM-SiC
품목 번호 : KME07
품목 번호 : KMS02
품목 번호 : KMS06
품목 번호 : KM-DG02
품목 번호 : KM-DG03
품목 번호 : PTFE-03
당사는 귀하의 실험실 요구에 맞는 최고의 RF-PECVD 솔루션을 보유하고 있습니다. 당사의 광범위한 포트폴리오는 다양한 응용 분야에 적합한 다양한 표준 솔루션을 제공합니다. 보다 고유한 요구 사항의 경우 당사의 맞춤형 설계 서비스를 통해 귀하의 사양에 맞는 솔루션을 맞춤화할 수 있습니다.
RF PECVD의 응용
- 차등 굴절률 필름 제작
- 다른 특성을 가진 나노 필름 스택의 증착
- 균일한 탄화규소막으로 복잡한 형상의 코팅
- 독특한 미세구조를 가진 수직형 그래핀 소재의 제조
- 기판에 다결정 필름 생성
- 저비용 필름 제작
- 증착의 고효율
- 저온에서 고품질 박막 형성
- 실리콘 박막의 제조
- 플라즈마 반응기에서 상승된 기판에 박막 증착
RF PECVD의 장점
- 짧은 준비 시간
- 제어 가능한 프로세스
- 저렴한 비용
- 대규모 증착 능력
- 친환경 기술
- 원하는 특성을 위해 탄소원 및 운반 가스를 조정하는 기능
- 복잡한 모양과 융기된 표면을 가진 기판의 증착에 사용할 수 있습니다.
- 저비용 필름 제조 가능성
- 증착의 고효율
- 재료는 굴절률 등급 필름 또는 각각 다른 특성을 가진 나노 필름 스택으로 증착될 수 있습니다.
당사의 RF PECVD 기술은 효율적이고 저렴하며 맞춤형 실험실 장비를 필요로 하는 사람들을 위한 완벽한 솔루션입니다. 짧은 준비 시간과 제어 가능한 기능을 갖춘 RF PECVD는 고품질 수직 그래핀 재료가 필요한 사람들에게 선호되는 선택입니다. 당사의 광범위한 제품 라인은 귀하의 요구에 맞는 표준 솔루션을 보유하고 있으며 맞춤형 설계 서비스를 통해 귀하의 특정 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
FAQ
RF PECVD란?
RF PECVD는 저압 화학 기상 증착이 진행되는 동안 프로세스에 영향을 미치기 위해 글로우 방전 플라즈마를 사용하여 기판에 다결정 필름을 준비하는 데 사용되는 기술인 무선 주파수 플라즈마 강화 화학 기상 증착을 나타냅니다. RF PECVD 방법은 일반적으로 평평한 웨이퍼가 기판으로 사용되는 표준 실리콘 집적 회로 기술에 대해 잘 확립되어 있습니다. 이 방법은 저비용의 필름 제조가 가능하고 증착 효율이 높기 때문에 유리합니다. 재료는 굴절률 등급 필름 또는 각각 다른 특성을 가진 나노 필름 스택으로 증착될 수도 있습니다.
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