스퍼터링 타겟은 박막을 기판에 증착하기 위해 스퍼터링 프로세스에 사용되는 얇은 디스크 또는 재료 시트입니다. 이 프로세스는 타겟 물질의 원자를 방출하여 기판에 증착하는 이온으로 타겟을 폭격하는 것을 포함합니다. 스퍼터링 타겟은 마이크로 전자 공학, 광전자 공학, 박막 태양 전지 및 장식 코팅 분야에서 광범위하게 응용됩니다. 이러한 타겟은 다양한 모양과 크기로 제공되며 효율성은 구성과 이온화에 따라 다릅니다. 전반적으로 스퍼터링 타겟은 다양한 기판에 재료의 박막을 높은 균일성으로 증착할 수 있기 때문에 다양한 분야에서 정밀 제품을 만드는 데 중요한 역할을 합니다.
스퍼터링 타겟
RF PECVD 시스템 무선 주파수 플라즈마 강화 화학 기상 증착
품목 번호 : KT-RFPE
품목 번호 : KT-PED
티타늄 실리콘 합금(TiSi) 스퍼터링 타겟/파우더/와이어/블록/과립
품목 번호 : LM-TiSi
품목 번호 : KMS06
품목 번호 : KMS04
전자빔 증착 코팅 도전성 질화붕소 도가니(BN Crucible)
품목 번호 : KES03
품목 번호 : KMS02
품목 번호 : KES01
탄화붕소(BC) 스퍼터링 타겟 / 분말 / 와이어 / 블록 / 과립
품목 번호 : LM-BC
주석 황화물(SnS2) 스퍼터링 타겟 / 분말 / 와이어 / 블록 / 과립
품목 번호 : LM-SnS2
니켈 실리콘 합금(NiSi) 스퍼터링 타겟/파우더/와이어/블록/과립
품목 번호 : LM-NiSi
알루미늄 동합금(AlCu) 스퍼터링 타겟 / 분말 / 와이어 / 블록 / 과립
품목 번호 : LM-AlCu
구리 지르코늄 합금(CuZr) 스퍼터링 타겟/파우더/와이어/블록/과립
품목 번호 : LM-CuZr
알루미늄 크롬 합금(AlCr) 스퍼터링 타겟 / 분말 / 와이어 / 블록 / 과립
품목 번호 : LM-AlCr
텅스텐 티타늄 합금(WTi) 스퍼터링 타겟/파우더/와이어/블록/과립
품목 번호 : LM-WTi
고순도 인듐 주석 산화물(ITO) 스퍼터링 타겟 / 분말 / 와이어 / 블록 / 과립
품목 번호 : LM-ITO
고순도 산화지르코늄(ZrO2) 스퍼터링 타겟/파우더/와이어/블록/과립
품목 번호 : LM-ZrO2
고순도 이산화티타늄(TiO2) 스퍼터링 타겟/파우더/와이어/블록/과립
품목 번호 : LM-TiO2
고순도 이리듐(Ir) 스퍼터링 타겟 / 분말 / 와이어 / 블록 / 과립
품목 번호 : LM-IR
고순도 지르코늄(Zr) 스퍼터링 타겟 / 분말 / 와이어 / 블록 / 과립
품목 번호 : LM-ZR
고순도 티타늄(Ti) 스퍼터링 타겟 / 분말 / 와이어 / 블록 / 과립
품목 번호 : LM-TI
고순도 주석(Sn) 스퍼터링 타겟 / 분말 / 와이어 / 블록 / 과립
품목 번호 : LM-SN
고순도 실리콘(Si) 스퍼터링 타겟 / 분말 / 와이어 / 블록 / 과립
품목 번호 : LM-SI
고순도 안티몬(Sb) 스퍼터링 타겟 / 분말 / 와이어 / 블록 / 과립
품목 번호 : LM-SB
고순도 크롬(Cr) 스퍼터링 타겟 / 분말 / 와이어 / 블록 / 과립
품목 번호 : LM-CR
고순도 붕소(B) 스퍼터링 타겟 / 분말 / 와이어 / 블록 / 과립
품목 번호 : LM-B
고순도 알루미늄(Al) 스퍼터링 타겟 / 분말 / 와이어 / 블록 / 과립
품목 번호 : LM-AL
특정 요구 사항을 충족하는 광범위한 표준 크기 및 순도 포트폴리오를 통해 스퍼터링 타겟을 위한 최상의 솔루션을 제공합니다. 당사의 맞춤형 설계 서비스를 통해 거의 모든 고객 요구 사항을 충족할 수 있으므로 귀하의 기대를 뛰어넘는 고품질 솔루션을 제공할 수 있습니다. 당사의 제조 공정은 스퍼터 증착 박막에서 원하는 특성을 달성하는 데 매우 중요합니다. 타겟이 깨지거나 과열되는 것을 방지하기 위해 타겟 소재를 백킹 플레이트에 접착하는 것이 좋습니다.
스퍼터링 타겟의 응용
- 마이크로일렉트로닉스: 스퍼터링 타겟은 알루미늄, 구리, 티타늄과 같은 재료의 박막을 실리콘 웨이퍼에 증착하여 트랜지스터, 다이오드, 집적 회로와 같은 전자 장치를 만드는 데 사용됩니다.
- 박막 태양 전지: 스퍼터링 타겟은 카드뮴 텔루라이드, 구리 인듐 갈륨 셀레나이드 및 비정질 실리콘과 같은 물질의 박막을 기판에 증착하여 고효율의 태양 전지를 생성하는 데 사용됩니다.
- 광전자 공학: 스퍼터링 타겟은 인듐 주석 산화물 및 알루미늄 아연 산화물과 같은 재료의 박막을 기판에 증착하여 LCD 디스플레이 및 터치 스크린용 투명 전도성 코팅을 생성하는 데 사용됩니다.
- 장식 코팅: 스퍼터링 타겟은 자동차 부품, 보석 및 기타 제품을 위한 장식 코팅을 만들기 위해 다양한 기판에 금, 은 및 크롬과 같은 재료의 박막을 증착하는 데 사용됩니다.
- 항공우주 및 방위: 스퍼터링 타겟은 위성, 미사일 및 기타 방위 관련 응용 분야의 전자 및 광학 부품 제조에 사용됩니다.
- 의료 기기: 스퍼터링 타겟은 생체 적합성과 성능을 향상시키기 위해 스텐트, 심박 조율기 및 이식형 센서와 같은 의료 기기에 박막 재료를 증착하는 데 사용됩니다.
- 내마모성 코팅: 스퍼터링 타겟은 내구성과 성능을 향상시키기 위해 절삭 공구, 금형 및 기타 산업 부품에 내마모성 코팅을 증착하는 데 사용됩니다.
스퍼터링 타겟의 장점
- 스퍼터링은 다양한 재료의 박막을 다양한 기판 모양과 크기로 증착할 수 있는 검증된 기술입니다.
- 대부분의 스퍼터링 타겟 재료는 원형, 직사각형, 정사각형 및 삼각형 디자인을 포함하여 다양한 모양과 크기로 가공할 수 있습니다.
- 스퍼터링 타겟을 제조하는 제조 공정은 스퍼터링 증착 박막에서 원하는 특성을 달성하는 데 중요합니다.
- 금속 스퍼터링 타겟은 특정 요구 사항에 맞게 다양한 순도 수준으로 제공되며 일부 금속의 경우 최소 순도는 99.5%에서 최대 99.9999%입니다.
- 복합 스퍼터링 타겟은 산화물, 질화물, 붕화물, 황화물, 셀렌화물, 텔루르화물, 탄화물, 결정질 및 복합 혼합물을 포함한 다양한 화합물을 제공합니다.
- 스퍼터링 타겟이 깨지거나 과열되는 것을 방지하려면 모든 타겟 재료를 백킹 플레이트에 접착하는 것이 좋습니다.
- 평면 타겟에 비해 회전 타겟은 일반적으로 주어진 길이당 더 많은 표면적을 가지므로 소유 비용이 낮아지고 스퍼터링에 더 많은 재료를 사용할 수 있습니다.
- 회전식 타겟은 훨씬 더 넓은 표면적을 가지고 있어 타겟을 더 시원하게 유지하고 결절 형성을 줄이며 아크 발생을 줄이는 데 도움이 됩니다.
- 회전식 스퍼터링은 결절 형성을 줄여 더 긴 연속 실행 시간을 허용하고 타겟 활용도를 ~80%까지 증가시킵니다.
- 회전식 타겟은 연속 스퍼터링 공정에 매우 적합하여 처리량을 늘리고 스크랩을 줄입니다.
당사의 스퍼터링 타겟은 저렴할 뿐만 아니라 사용자 정의가 가능하여 특정 응용 분야에 필요한 정확한 제품을 받을 수 있습니다. 당사의 제품은 모든 대상 물질과 그 용도에 적합한 다양한 제조 방법을 사용하여 만들어집니다. 또한 고객의 요구 사항에 맞는 다양한 표준 대상 크기, 모양 및 순도 수준을 제공합니다. 또한 맞춤형 설계 요청을 환영하므로 스퍼터링 타겟의 사양을 완벽하게 제어할 수 있습니다.
FAQ
스퍼터링 타겟이란?
스퍼터링 타겟은 스퍼터 증착 공정에 사용되는 소재로 타겟 소재를 작은 입자로 분해하여 스프레이를 형성하고 실리콘 웨이퍼와 같은 기판을 코팅합니다. 스퍼터링 타겟은 일반적으로 금속 요소 또는 합금이지만 일부 세라믹 타겟을 사용할 수 있습니다. 그들은 다양한 크기와 모양으로 제공되며 일부 제조업체는 더 큰 스퍼터링 장비를 위한 분할 대상을 만듭니다. 스퍼터링 타겟은 높은 정밀도와 균일성으로 박막을 증착할 수 있기 때문에 마이크로 전자공학, 박막 태양 전지, 광전자 공학 및 장식 코팅과 같은 분야에서 광범위한 응용 분야를 가지고 있습니다.
스퍼터링 타겟은 어떻게 만들어지나요?
스퍼터링 타겟은 타겟 재료의 특성과 용도에 따라 다양한 제조 공정을 사용하여 만들어집니다. 여기에는 진공 용융 및 압연, 열간 프레스, 특수 프레스 소결 공정, 진공 열 프레스 및 단조 방법이 포함됩니다. 대부분의 스퍼터링 타겟 재료는 다양한 모양과 크기로 가공할 수 있으며 원형 또는 직사각형 모양이 가장 일반적입니다. 타겟은 일반적으로 금속 원소 또는 합금으로 만들어지지만 세라믹 타겟도 사용할 수 있습니다. 산화물, 질화물, 붕화물, 황화물, 셀렌화물, 텔루르화물, 탄화물, 결정질 및 복합 혼합물을 포함한 다양한 화합물로 만든 복합 스퍼터링 타겟도 사용할 수 있습니다.
스퍼터링 타겟이란 무엇입니까?
스퍼터링 타겟은 이온을 사용하여 타겟에 충격을 가하는 물질의 박막을 기판에 증착하기 위해 스퍼터링이라고 하는 공정에 사용됩니다. 이러한 타겟은 마이크로 전자 공학, 박막 태양 전지, 광전자 공학 및 장식 코팅을 포함한 다양한 분야에서 광범위한 응용 분야를 가지고 있습니다. 높은 정밀도와 균일성으로 다양한 기판에 재료의 박막을 증착할 수 있어 정밀 제품 생산에 이상적인 도구입니다. 스퍼터링 타겟은 다양한 모양과 크기로 제공되며 응용 분야의 특정 요구 사항을 충족하도록 특화될 수 있습니다.
전자 제품용 스퍼터링 타겟이란 무엇입니까?
전자 제품용 스퍼터링 타겟은 트랜지스터, 다이오드 및 집적 회로와 같은 전자 장치를 만들기 위해 실리콘 웨이퍼에 박막을 증착하는 데 사용되는 알루미늄, 구리 및 티타늄과 같은 재료의 얇은 디스크 또는 시트입니다. 이러한 타겟은 스퍼터링이라는 프로세스에 사용되며, 타겟 재료의 원자가 표면에서 물리적으로 방출되고 타겟에 이온을 충격을 가하여 기판에 증착됩니다. 전자 제품용 스퍼터링 타겟은 마이크로 전자 제품 생산에 필수적이며 일반적으로 고품질 장치를 보장하기 위해 높은 정밀도와 균일성이 필요합니다.
스퍼터링 타겟의 수명은 얼마입니까?
스퍼터링 타겟의 수명은 재료 구성, 순도 및 사용되는 특정 용도와 같은 요인에 따라 달라집니다. 일반적으로 타겟은 수백에서 수천 시간의 스퍼터링 동안 지속될 수 있지만 이는 각 실행의 특정 조건에 따라 크게 달라질 수 있습니다. 적절한 취급 및 유지 관리는 또한 대상의 수명을 연장할 수 있습니다. 또한 회전식 스퍼터링 타겟을 사용하면 실행 시간을 늘리고 결함 발생을 줄일 수 있으므로 대량 공정을 위한 보다 비용 효율적인 옵션이 됩니다.
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