금은 진공 조건에서 끓는점보다 훨씬 낮은 온도에서 증발합니다. 금 증기를 방출하려면 5×10-6 mbar의 압력에서 약 950°C의 온도가 필요합니다. 이는 표준 조건에서 금의 끓는점인 2,700°C보다 현저히 낮은 온도입니다. 진공 상태에서 증발 온도가 낮은 이유는 압력이 낮아져 물질이 증기 상태로 더 쉽게 전환될 수 있기 때문입니다.
금의 열 증발 과정에는 금속을 고체에서 증기 상태로 전환할 수 있는 특정 온도까지 가열하는 과정이 포함됩니다. 이 과정은 일반적으로 증발 과정을 방해할 수 있는 다른 가스의 존재를 최소화하기 위해 진공 환경에서 이루어집니다. 진공 조건은 증발에 필요한 온도를 낮출 뿐만 아니라 증기의 순도를 유지하는 데도 도움이 되며, 이는 광학 및 항공우주 산업에서 박막이나 코팅을 만드는 것과 같은 응용 분야에 매우 중요합니다.
제공된 자료에 언급된 열 증발 기술의 역사적 발전 과정을 보면 19세기 후반 헤르츠와 스테판 같은 과학자들의 초기 연구는 평형 증기압을 이해하는 데 중점을 두었습니다. 그러나 박막 증착과 같은 실용적인 응용 분야가 개발된 것은 그 이후였습니다. 진공 증발과 박막 증착에 관한 토마스 에디슨의 초기 특허는 비록 용융 물질의 증발을 포함하지는 않았지만 당시의 기술 발전을 잘 보여줍니다.
요약하면, 금은 진공 조건에서 약 950°C의 온도에서 증발하는데, 이는 표준 압력에서의 끓는점보다 훨씬 낮은 온도입니다. 이 공정은 광학 및 항공우주와 같은 산업에서 고순도 코팅과 박막을 만드는 등 다양한 기술 응용 분야에서 매우 중요합니다.
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