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전자빔(E빔) 증발의 전자 빔은 진공 환경 내에서 시료를 가열하고 증발시키는 데 사용됩니다.
전자 빔은 필라멘트에서 생성됩니다.
전기장과 자기장은 빔을 소스 재료에 정확하게 조향하는 데 사용됩니다.
2. 에너지 전달 및 기화
이렇게 하면 재료의 온도가 상승합니다.
이로 인해 표면 원자는 수증기가 되어 표면을 떠나게 됩니다.3. 증발 및 증착기화된 원자 또는 분자는 열 에너지(1eV 미만)로 진공 챔버를 통과합니다.다른 입자에 의해 방해받지 않으므로 300mm~1미터의 작업 거리에 위치한 기판에 "가시선" 증착이 가능합니다.
전자총 빔 증발과 관련하여 도가니는 기판에 증착될 물질을 포함하고 증발시키는 데 사용되는 용기 또는 소스 홀더입니다.
전자 빔 증발 기술을 사용할 때 무산소 구리 도가니를 사용하면 증발 과정에서 산소 오염의 위험이 최소화됩니다.
전력 전자 분야에서 주로 사용되는 기술. 전자빔 기술을 이용한 물질 증착에 의해 탄소원 물질로 만들어진 흑연 필름입니다.
텅스텐 및 몰리브덴 도가니는 우수한 열적 및 기계적 특성으로 인해 전자빔 증발 공정에 일반적으로 사용됩니다.
PECVD 코팅 장비로 코팅 공정을 업그레이드하십시오. LED, 전력 반도체, MEMS 등에 이상적입니다. 저온에서 고품질의 고체 필름을 증착합니다.
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재료가 극도로 높은 온도에서 증발하도록 유지되어 기판에 박막을 증착할 수 있는 고온 응용 분야용 용기.
전자빔 증발 코팅 / 금도금 / 텅스텐 도가니 / 몰리브덴 도가니
이 도가니는 전자 증발 빔에 의해 증발된 금 재료를 위한 용기 역할을 하는 동시에 정확한 증착을 위해 전자 빔을 정확하게 안내합니다.
전자빔 증착 코팅 도전성 질화붕소 도가니(BN Crucible)
고온 및 열 순환 성능을 갖춘 전자빔 증발 코팅용 고순도 및 매끄러운 전도성 질화붕소 도가니.
다양한 금속 및 합금의 증착에 사용할 수 있습니다. 대부분의 금속은 손실 없이 완전히 증발할 수 있습니다. 증발 바구니는 재사용할 수 있습니다.
나노 다이아몬드 복합 코팅 드로잉 다이는 초경합금(WC-Co)을 기판으로 사용하고 화학 기상법(줄여서 CVD법)을 사용하여 금형 내부 구멍 표면에 기존 다이아몬드와 나노 다이아몬드 복합 코팅을 코팅합니다.
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융점이 높고 열 및 전기 전도성이 있으며 내식성이 있습니다. 고온, 진공 및 기타 산업 분야에서 귀중한 재료입니다.
금 도금, 은 도금, 백금, 팔라듐에 사용되며 소량의 박막 재료에 적합합니다. 필름 재료의 낭비를 줄이고 방열을 줄입니다.
증발 보트 소스는 열 증발 시스템에 사용되며 다양한 금속, 합금 및 재료를 증착하는 데 적합합니다. 증발 보트 소스는 다양한 두께의 텅스텐, 탄탈륨, 몰리브덴으로 제공되어 다양한 전원과의 호환성을 보장합니다. 용기로서 재료의 진공증발에 사용됩니다. 다양한 재료의 박막 증착에 사용하거나 전자빔 제조와 같은 기술과 호환되도록 설계할 수 있습니다.
RF PECVD 시스템 무선 주파수 플라즈마 강화 화학 기상 증착
RF-PECVD는 "Radio Frequency Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition"의 약어입니다. 게르마늄 및 실리콘 기판에 DLC(Diamond-like carbon film)를 증착합니다. 그것은 3-12um 적외선 파장 범위에서 활용됩니다.
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