기판에 박막을 증착할 때는 증착과 전자빔 리소그래피라는 두 가지 일반적인 방법이 있습니다.
증착과 전자빔 리소그래피의 차이점에 대해 알아야 할 5가지 핵심 사항
1. 증착 방법
증착은 재료를 기화시킨 후 기판 위에 응축시켜 박막을 형성하는 방법입니다.
2. 열 증발
열 증발은 재료를 고온으로 가열하여 기판 위에 기화 및 응축시키는 일반적인 방법입니다. 이 방법은 금속 및 합금의 박막 증착에 자주 사용됩니다.
3. 전자빔 증발
전자빔 증착은 물리적 기상 증착(PVD) 공정의 일종입니다. 이 방법에서는 고에너지 전자 빔을 사용하여 재료를 증발시킨 다음 기판 위에 응축시켜 박막을 형성합니다.
4. 전자빔 증착의 장점
열 증발에 비해 전자빔 증발의 주요 장점 중 하나는 증발되는 물질의 작은 지점을 가열할 수 있다는 것입니다. 따라서 화합물을 증발시키거나 증발 공정을 정밀하게 제어해야 할 때 전자빔 증발이 더 바람직합니다.
5. 전자빔 증발의 단점
그러나 전자빔 증발에는 몇 가지 단점도 있습니다. 복잡한 형상의 내부 표면 코팅에는 적합하지 않으며, 이 공정에 사용되는 필라멘트 열화로 인해 증발 속도가 균일하지 않고 다른 방법에 비해 결과가 덜 정밀할 수 있습니다.
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