스퍼터링과 전자빔 증착은 모두 박막을 만드는 데 사용되는 물리적 기상 증착(PVD)의 한 형태입니다. 그러나 증착 공정과 특성이 서로 다릅니다.
스퍼터링은 일반적으로 아르곤과 같이 음전하를 띤 소스 재료에 쏘는 전하를 띤 플라즈마 원자를 사용합니다. 전하를 띤 원자의 충격으로 인해 소스 재료의 원자가 분리되어 기판에 부착되어 얇은 필름이 생성됩니다. 스퍼터링은 폐쇄된 자기장 내에서 발생하며 진공 상태에서 수행됩니다. 전자빔 증착보다 낮은 온도에서 수행되며 특히 유전체의 경우 증착 속도가 더 낮습니다. 그러나 스퍼터링은 복잡한 기판에 더 나은 코팅 커버리지를 제공하고 고순도 박막을 만들 수 있습니다.
반면에 전자빔 증발은 열 증발의 한 형태입니다. 전자 빔을 소스 재료에 집중시켜 매우 높은 온도를 생성하여 재료가 증발할 수 있도록 합니다. 전자빔 증발은 진공 또는 증착 챔버 내에서 발생합니다. 대량 배치 생산 및 박막 광학 코팅에 더 적합합니다. 그러나 복잡한 형상의 내부 표면을 코팅하는 데는 적합하지 않으며 필라멘트 열화로 인해 증발 속도가 균일하지 않을 수 있습니다.
스퍼터링과 전자빔 증발의 주요 차이점을 요약하면 다음과 같습니다:
1. 증착 공정: 스퍼터링은 에너자이징된 플라즈마 원자를 사용하여 소스 물질에서 원자를 스퍼터링하는 반면, 전자빔 증발은 고온을 사용하여 소스 물질을 증발시킵니다.
2. 온도: 스퍼터링은 전자빔 증발보다 낮은 온도에서 수행됩니다.
3. 증착 속도: 전자빔 증착은 일반적으로 특히 유전체의 경우 스퍼터링보다 증착 속도가 더 빠릅니다.
4. 코팅 범위: 스퍼터링은 복잡한 기판에 더 나은 코팅 커버리지를 제공합니다.
5. 응용 분야: 전자빔 증착은 대량 배치 생산 및 박막 광학 코팅에 더 일반적으로 사용되는 반면, 스퍼터링은 높은 수준의 자동화가 필요한 애플리케이션에 사용됩니다.
특정 PVD 응용 분야에 적합한 방법을 선택할 때는 이러한 차이점을 고려하는 것이 중요합니다.
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