XRF(X선 형광) 측정의 오차 범위는 주로 샘플의 두께, 콜리메이터의 크기, 사용된 검출기의 유형, 샘플 준비 품질 등 여러 요인에 따라 달라집니다. XRF의 최소 검출 두께는 약 1nm이며, 그 이하에서는 노이즈에 의해 특징적인 X선이 손실됩니다. 최대 범위는 약 50um이며, 그 이상에서는 코팅 두께가 포화되어 추가적인 변화를 감지할 수 없습니다.
두께 범위:
XRF 기술은 최소 1nm에서 최대 50um까지 두께를 감지할 수 있습니다. 1nm 이하에서는 특징적인 X선을 노이즈 신호와 구분할 수 없어 측정이 불가능합니다. 50um 이상에서는 코팅 두께가 너무 조밀해져 내부 층의 X선이 투과하여 검출기에 도달하지 못하기 때문에 포화 효과가 발생하여 더 이상 두께 변화를 측정할 수 없습니다.콜리메이터 크기:
XRF 분석기의 중요한 구성 요소인 콜리메이터는 X선 빔의 스팟 크기를 결정합니다. 콜리메이터 크기는 측정할 시료의 크기와 일치해야 합니다. 콜리메이터가 너무 크면 주변 영역의 성분이 포함되어 측정의 정확도에 영향을 미칠 수 있습니다. 시료 크기에 따라 정밀도를 최적화하기 위해 다양한 콜리메이터를 사용할 수 있지만, X선이 콜리메이터를 통과할 때 발생하는 빔 발산도 고려해서 선택해야 합니다.
검출기 선택:
XRF 기기는 비례 카운터 또는 실리콘 드리프트 검출기(SDD)와 같은 반도체 기반 검출기를 사용합니다. 비례 카운터는 X-선에 노출되면 이온화되는 불활성 가스로 채워져 흡수된 에너지에 비례하는 신호를 생성합니다. 반면 SDD는 X-선에 노출될 때 시료의 원소 구성과 관련된 전하를 생성하는 반도체 물질을 사용합니다. 검출기의 선택은 분석의 특정 요구 사항에 따라 달라지며, 더 높은 해상도와 속도를 위해 SDD가 선호되는 경우가 많습니다.샘플 준비:
고품질 시료 준비는 XRF 분석의 오류를 최소화하는 데 매우 중요합니다. 압축 펠릿과 같은 일반적인 방법은 효율성과 비용 효율성 때문에 사용됩니다. 정확한 결과를 얻으려면 시료의 초점을 정확하게 맞추고, 시료를 X선 튜브 및 검출기에 정렬하고, 측정할 부품과 유사한 기질을 사용하는 등의 요소가 중요합니다. 정렬이 잘못되거나 기판을 잘못 선택하면 분석에 심각한 오류가 발생할 수 있습니다.
