박막 증착의 열 증발 방식은 일반적인 물리적 기상 증착(PVD) 기술입니다. 이 방법은 고진공 환경에서 고체 물질을 증발시키기 위해 저항 가열을 사용합니다. 그 결과 기판 위에 박막이 증착됩니다. 이 방법은 높은 증착률과 재료 활용 효율로 인해 다양한 산업 분야에서 널리 사용되고 있습니다.
5가지 핵심 포인트 설명
1. 소스 재료 가열
필라멘트 증발: 전기 발열체 또는 필라멘트를 사용하여 소스 재료를 증발점까지 가열하는 방식입니다.
전자빔 증발: 여기에서는 전자 빔이 소스 물질을 향하여 빔의 높은 에너지로 인해 증발합니다.
2. 증발 과정
가열된 물질은 진공 챔버 내에서 고체에서 증기 상태로 전환됩니다. 진공 환경은 오염을 방지하고 증착 공정을 정밀하게 제어할 수 있기 때문에 매우 중요합니다.
3. 기판 위에 증착
증발된 물질은 진공을 통해 이동하여 기판에 응축되어 박막을 형성합니다. 기판은 다양한 재료로 구성될 수 있으며 일반적으로 증기 증착을 최적화하도록 배치됩니다.
4. 응용 분야
이 방법은 태양 전지, 박막 트랜지스터, 반도체 웨이퍼 및 탄소 기반 OLED의 금속 결합층을 만드는 데 사용됩니다. 단일 성분 필름 또는 서로 다른 재료의 공 증착 층을 증착할 수 있습니다.
5. 장점
높은 증착 속도: 열 증착을 통해 박막을 비교적 빠르게 형성할 수 있습니다.
실시간 제어: 증착된 필름의 속도와 두께를 실시간으로 제어할 수 있습니다.
방향 제어: 이 방법은 적절한 물리적 구성을 통해 증착제 스트림의 방향을 잘 제어할 수 있어 리프트 오프와 같은 공정에서 직접 패턴 코팅을 달성하는 데 유용합니다.
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