분석 장비 액세서리 및 소모품

비활성 분위기 및 초고순도 공정 가스를 위한 실험실용 고순도 가스 정제기

품목 번호 : KT-JH

가격은 다음을 기준으로 달라집니다 사양 및 사용자 정의

출구 불순물 농도: O2 ≤ 0.05 ppm, H2O ≤ 0.1 ppm
정격 유량: 10 – 100 L/min
작동 가스 압력: 0.3 – 0.8 MPa

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제품 개요

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이 고순도 가스 정제 시스템은 비활성 가스 및 공정 가스에서 미량의 불순물을 제거하도록 설계되어 정밀한 실험실 연구 및 파일럿 규모 제조에 필수적인 초고순도 환경을 제공합니다. 고급 다단계 촉매 탈산소화 및 분자체 흡착 컬럼을 활용하여 수분(H2O) 및 산소(O2) 오염 수준을 지속적으로 0.1ppm(parts per million) 미만으로 감소시킵니다. 견고한 설계는 고가급 실린더 용기 가스에 의존하지 않고 신뢰할 수 있고 안정적이며 비용 효율적인 맞춤형 순수 가스 생성을 요구하는 시설에 확실한 솔루션을 제공합니다.

까다로운 연구 및 생산 환경을 위해 특별히 설계된 이 장치는 고온 관상로, 분위기 제어 마플로, 화학 기상 증착(CVD/PECVD) 반응기, 글러브 박스 밀폐 시스템 및 적층 제조 시스템과 완벽하게 연동됩니다. 주요 적용 분야로는 반도체 제조, 리튬 이온 배터리 연구, 첨단 광전자, 정밀 야금 및 촉매 특성 분석 실험실이 포함됩니다. 이러한 분야 전반에서 불필요한 산화, 질화 또는 분위기 수분으로 인한 열화를 방지하는 것은 실험의 재현성과 생산 수율에 매우 중요합니다.

연속 작동 내구성에 중점을 두고 설계된 이 시스템은 완전 자동화된 듀얼 컬럼 재생 기능, 산업용 공압 밸브 어레이 및 고정밀 모니터링 계측기를 포함합니다. 견고한 스테인리스 스틸 유체 취급 구조는 높은 작동 압력 하에서도 기밀 유지 무결성을 보장합니다. 다운스트림 가스 공급 중단 없이 지속적인 여과 및 재생을 유지함으로써, 이 장비는 장시간의 열처리 및 분석 평가 중에 연구원과 공정 엔지니어에게 장기적인 분위기 제어에 대한 절대적인 신뢰성을 제공합니다.

주요 특징

Sub-PPM 수준의 심도 가스 정제: 촉매 게터 기술과 합성 분자체를 결합하여 동시 탈산소화 및 탈수를 실현하고, 연속 작동 주기 동안 산소 및 수분 농도를 0.1 ppm 미만(<100 ppb)으로 안정적으로 낮춥니다.
연속 듀얼 컬럼 순환 작동: 교대 정제 및 재생 모드로 구성된 트윈 흡착 컬럼을 탑재하여 장시간 고온 열처리 공정 중에도 초고순도 가스의 끊김 없는 다운스트림 공급을 보장합니다.
자동 열 재생 기능: 고효율 히팅 재킷과 프로그래밍 가능한 마이크로 퍼지 제어가 일체형으로 설정되어 있어, 분해나 수동 촉매 교체 없이 포화된 흡착제를 자동으로 완전 재생합니다.
올메탈 초고진공(UHV) 배관 구조: 전해 연마 처리된 316L 스테인리스 스틸 튜브, 오비탈 용접 조인트 및 금속 가스켓 페이스 씰 피팅(VCR/압축)으로 제작되어 1×10⁻⁹ mbar·L/s 미만의 헬륨 누출률을 보장합니다.
실시간 이슬점 및 산소 모니터링: 고정밀 미량 산소 센서와 세라믹 이슬점 트랜스미터를 내장하여 중앙 터치스크린 디스플레이에서 가스 품질을 실시간 디지털 데이터로 연속 검증합니다.
직관적인 HMI 기반 지능형 PLC 제어: 풀컬러 HMI와 연결된 산업용 PLC를 사용하여 자동 압력 조절, 원터치 시작/정지 루틴, 고장 진단 및 자동 안전 인터록 기능을 제공합니다.
과압 및 유량 안전 인터록: 자동 공압 차단 밸브, 기계식 과압 방출 밸브, 시경보 임계값 알람을 포함한 다중 페일세이프 메커니즘으로 설계되어 다운스트림 오염 또는 시스템 과압을 방지합니다.
다양한 공급 가스 호환성: 순수 아르곤, 질소, 헬륨, 포밍 가스를 포함한 다양한 공업용 및 캐리어 가스를 정제할 수 있어 일반 산업용 실린더를 연구용 급 공급 라인으로 전환합니다.

적용 분야

적용 분야	설명	주요 장점
반도체 및 박막 에피택시	웨이퍼 공정 중 CVD, PECVD 및 ALD 챔버로 초고순도 아르곤 또는 질소 캐리어 가스를 직접 공급합니다.	기판 산화를 방지하고 핀홀 결함을 최소화하며 미세 원자층 전반에 걸쳐 높은 박막 균일성을 확보합니다.
비활성 분위기 열처리 공정	반응성 합금을 처리하는 관상로, 진공 분위기로, 치과용 소결 장치의 보호 가스 흐름을 정제합니다.	고온 작업 중 티타늄, 지르코늄 및 난가공성 초합금의 표면 스케일 발생과 탈탄 현상을 제거합니다.
리튬 및 전고체 배터리 R&D	글러브 박스, 파우치 셀 조립 라인, 전해질 조제 스테이션 내부의 보호 분위기를 정교하게 제어합니다.	수분에 민감한 리튬 금속 음극 및 고체 전해질 물질을 심각한 수분 열화로부터 보호합니다.
광섬유 및 태양광 제조	프리폼 인드로잉, 실리콘 인곳 성형, 웨이퍼 수동태 접촉층 증착 중 공정 분위기를 정제합니다.	석영 유리 내 수산기(OH) 흡수 밴드 형성을 방지하고 고효율 태양전지의 캐리어 수명을 보존합니다.
적층 제조 및 3D 프린팅	선택적 레이저 용융(SLM) 및 전자빔 용융(EBM) 빌드 챔버 내부의 비활성 보호 가스를 순환 및 정제합니다.	극도로 낮은 산소 농도를 유지하여 반응성 금속 프린팅 시 스패터, 기포, 취성 현상을 방지합니다.
분석 기기용 캐리어 가스 공급	가스 크로마토그래피(GC-MS), 발광 분광 분석기(OES) 및 TGA용 초안정 무수분 캐리어 가스를 공급합니다.	베이스라인 노이즈를 낮추고 컬럼 블리드를 방지하며 분석 검출기 수명을 연장하고 정량 재현성을 향상시킵니다.
촉매 및 나노소재 합성	촉매 환원, 소성 및 탄소나노튜브(CNT) 고압 합성 과정에서 깨끗한 반응 분위기를 제공합니다.	잔류 산소 및 유기 수분 불순물로 인한 활성 촉매점의 독성 피독 현상을 제거합니다.

기술 사양

사양 항목	KT-JH-10	KT-JH-30	KT-JH-60	KT-JH-100
제품 번호	KT-JH-10	KT-JH-30	KT-JH-60	KT-JH-100
정제 가능 가스	Ar, N2, He, Kr, Ne, H2	Ar, N2, He, Kr, Ne, H2	Ar, N2, He, Kr, Ne, H2	Ar, N2, He, Kr, Ne, H2
정격 유량	10 L/min (0.6 m³/h)	30 L/min (1.8 m³/h)	60 L/min (3.6 m³/h)	100 L/min (6.0 m³/h)
유입 가스 순도 요구사항	≥ 99.99% (산업용 급)	≥ 99.99% (산업용 급)	≥ 99.99% (산업용 급)	≥ 99.99% (산업용 급)
배출 불순물 농도 (O2)	≤ 0.05 ppm (≤ 50 ppb)	≤ 0.05 ppm (≤ 50 ppb)	≤ 0.05 ppm (≤ 50 ppb)	≤ 0.05 ppm (≤ 50 ppb)
배출 불순물 농도 (H2O)	≤ 0.1 ppm (이슬점 ≤ -90°C)	≤ 0.1 ppm (이슬점 ≤ -90°C)	≤ 0.1 ppm (이슬점 ≤ -90°C)	≤ 0.1 ppm (이슬점 ≤ -90°C)
배출 입자 여과	0.003 μm 입자 필터	0.003 μm 입자 필터	0.003 μm 입자 필터	0.003 μm 입자