SEM(주사 전자 현미경) 애플리케이션을 위한 일반적인 금 코팅의 두께는 2~20nm입니다. 이 초박막 금층은 비전도성 또는 전도성이 낮은 시편에 전도성 금속을 증착하는 스퍼터 코팅이라는 공정을 사용하여 적용됩니다. 이 코팅의 주요 목적은 정전기장의 축적으로 인한 시편의 충전을 방지하고 이차 전자의 검출을 강화하여 신호 대 잡음비와 SEM의 전반적인 이미지 품질을 개선하는 것입니다.
금은 낮은 작업 기능으로 인해 코팅에 매우 효율적이기 때문에 이러한 유형의 코팅에 가장 일반적으로 사용되는 재료입니다. 저온 스퍼터 코터를 사용하면 얇은 금 층을 스퍼터링하는 과정에서 샘플 표면의 가열을 최소화할 수 있습니다. 최신 SEM에서 고배율로 볼 수 있는 금 코팅의 입자 크기는 일반적으로 5~10nm입니다. 이는 검사 중인 샘플의 무결성과 가시성을 유지하는 데 특히 중요합니다.
6인치 웨이퍼를 금/팔라듐(Au/Pd)으로 코팅하는 것과 같은 특정 애플리케이션에서는 3nm 두께가 사용되었습니다. 이는 아르곤 가스와 0.004bar의 진공을 사용하여 800V 및 12mA의 설정으로 SC7640 스퍼터 코터를 사용하여 달성되었습니다. 이 얇은 코팅이 웨이퍼 전체에 고르게 분포되어 있는지는 후속 테스트를 통해 확인되었습니다.
전반적으로 SEM 애플리케이션에서 금 코팅의 두께는 샘플의 특성을 크게 변경하지 않으면서 최적의 성능을 보장하기 위해 세심하게 제어됩니다. 금을 코팅 재료로 선택하는 것은 전도성 특성과 특히 에너지 분산형 X-선 분광법(EDX)과 같은 기술을 사용할 때 시료 분석에 대한 간섭을 최소화하는 것을 고려할 때 전략적인 선택입니다.
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