입자 크기 측정에 가장 적합한 기술은 재료의 특성 및 입자의 크기 범위 등 분석의 특정 요구 사항에 따라 달라집니다. 가장 일반적으로 사용되는 방법에는 체 분석, 직접 이미지 분석(정적 및 동적 모두), 정적 광 산란(레이저 회절), 동적 광 산란이 있습니다. 각 방법에는 장점과 한계가 있으며, 분석의 특정 요구 사항에 따라 방법을 선택해야 합니다.
체 분석:
체 분석은 입자 크기 분포를 결정하는 데 널리 사용되는 전통적이고 널리 사용되는 방법으로, 특히 125mm에서 20μm 범위의 고체 입자에 적합합니다. 이 방법에는 메쉬 크기가 점차 작아지는 체 더미에 재료를 통과시키는 것이 포함됩니다. 체 분석은 수많은 국내 및 국제 표준에 명시되어 있어 다양한 산업 분야에서 인정받고 표준화된 방법입니다. 특히 뭉치거나 응집되지 않는 물질에 효과적이며 건식 또는 습식 분석이 가능합니다. 그러나 50마이크론보다 작은 입자의 경우 체 분석이 효과적이지 않을 수 있으며 다른 기술이 필요할 수 있습니다.직접 이미지 분석:
정적(SIA) 및 동적(DIA)을 모두 포함하는 직접 이미지 분석에는 입자의 이미지를 캡처하고 이를 분석하여 크기와 모양을 결정하는 것이 포함됩니다. 이 방법은 크기와 모양이 중요한 매개변수인 입자에 특히 유용합니다. SIA는 일반적으로 정적인 이미지를 포함하지만, DIA는 움직이는 파티클을 캡처하여 파티클 동작에 대한 추가 정보를 제공합니다. 이 방법은 다목적이며 다양한 입자 크기와 유형에 적용할 수 있습니다.
정적 광 산란(SLS)/레이저 회절(LD):
일반적으로 레이저 회절로 알려진 SLS는 입자가 레이저 빔을 산란하는 방식을 분석하여 입자의 크기를 측정합니다. 이 방법은 비침습적이며 미크론 미만에서 수 밀리미터에 이르는 광범위한 입자 크기를 처리할 수 있습니다. 특히 신속한 비파괴 분석이 필요한 재료에 유용합니다. 레이저 회절은 고도로 자동화되어 있으며 빠른 결과를 제공하므로 처리량이 많은 응용 분야에 적합합니다.동적 광 산란(DLS):
