XRF(X선 형광) 기술은 다양한 기판의 금 도금 두께를 측정하는 데 사용되는 비파괴적인 방법입니다.
이 방법은 매우 정확하고 빠르며 유해한 화학물질이나 산이 필요하지 않습니다.
보석 제조, 분석 실험실, 귀금속 정제소 등 다양한 산업에서 사용하기에 이상적입니다.
XRF 방법은 0.001μm에서 50μm의 금 도금 두께를 측정할 수 있어 정확하고 신뢰할 수 있는 결과를 보장합니다.
5가지 핵심 포인트 설명: XRF가 두께 측정의 황금 표준이 되는 이유는 무엇인가요?
1. XRF 기술 기본 사항
비파괴 검사: XRF 분석은 시료를 손상시키지 않는 비파괴 분석법입니다.
시료에 X선을 보내 원자를 여기시켜 검출기로 다시 형광 에너지를 방출하게 하는 방식입니다.
두께 범위: 최소 감지 두께는 약 1nm이고 최대 두께는 약 50μm입니다.
1nm 이하에서는 특징적인 X-선이 노이즈 신호에 잠기고, 50μm 이상에서는 코팅 두께로 인해 포화가 발생하여 정확한 측정이 불가능합니다.
2. 기기 특징
콜리메이터 사용법: 콜리메이터는 X선을 시료로 향하게 하고 스팟 크기를 제한하여 특정 관심 영역에 초점을 맞춰 정확한 측정을 보장합니다.
검출기 유형: XRF 기기는 비례 카운터 또는 실리콘 드리프트 검출기(SDD)와 같은 반도체 기반 검출기를 사용합니다.
검출기 선택은 특정 요구 사항과 시료 요구 사항에 따라 달라집니다.
3. 보석 산업에서의 응용 분야
위조품 탐지: XRF는 정품 금과 금도금 주얼리를 구별하는 데 사용되어 주얼리의 진위 여부를 보장합니다.
재료 성분 분석: 귀금속, 오염 물질, 심지어 가짜 보석까지 비파괴적으로 분석하여 사기를 방지하고 잠재적으로 위험한 물질을 식별할 수 있습니다.
4. 다른 방법과의 비교
기존 방법 대비 장점: 질산 검출 및 화재 분석 방법에 비해 XRF는 더 간단하고 빠르며 정확합니다.
또한 유해할 수 있는 독한 화학물질의 사용을 피할 수 있습니다.
ASTM B568 준수: XRF 분석은 ASTM B568 표준을 준수하므로 도금 두께를 1마이크로인치(0.03마이크로미터) 단위까지 정확하게 측정할 수 있습니다.
5. 기기 유형
벤치탑 및 핸드헬드: 벤치탑 XRF 분석기는 소형 부품 및 다층 코팅의 세부 분석에 적합하며, 휴대용 기기는 대형 부품 및 사용 중 검사에 이상적입니다.
애퍼처 기술: 기계식 콜리메이터와 캐필러리 광학 중 선택은 분석할 부품의 크기와 코팅 두께에 따라 달라집니다.
결론적으로 XRF 기술은 금도금 두께를 측정하는 신뢰할 수 있고 효율적인 방법을 제공하여 다양한 산업 분야에서 필수적인 도구입니다.
비파괴 특성, 정확성 및 산업 표준 준수 덕분에 품질 관리 및 진위 여부 확인을 위해 선호되는 방법입니다.
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