지식 니켈 광석 분말을 펠릿으로 가공해야 하는 이유는 무엇인가요? 환원 로스팅을 위한 가스 투과성 최적화
작성자 아바타

기술팀 · Kintek Solution

업데이트됨 2 days ago

니켈 광석 분말을 펠릿으로 가공해야 하는 이유는 무엇인가요? 환원 로스팅을 위한 가스 투과성 최적화


니켈 광석 분말을 펠릿으로 가공하는 것은 효과적인 환원 로스팅의 기초가 되는 중요한 기계적 단계입니다. 미세 분말을 더 크고 구조화된 단위(일반적으로 약 10mm)로 변환함으로써 가스 투과성을 극적으로 개선하여 용광로 내의 환원 가스가 재료 질량 전체에 자유롭게 순환하고 침투할 수 있도록 합니다.

분말에서 펠릿으로의 변환은 단순한 외형상의 변화가 아닙니다. 재료 베드에 필수적인 빈 공간을 만듭니다. 이러한 구조적 변화는 환원 가스가 광석과 철저하게 상호 작용할 수 있도록 하여 더 균일하고 깊은 환원 반응을 이끌어냅니다.

가스 투과성의 메커니즘

미세 분말의 문제점

니켈 광석 분말은 원료 상태에서 용광로에 장입될 때 밀집되어 쌓이는 경향이 있습니다.

이러한 압축은 입자 간의 공간을 최소화하여 가스 흐름을 효과적으로 막습니다. 적절한 간격이 없으면 화학 반응에 필요한 환원 가스가 재료를 통과할 수 없습니다.

흐름 채널 만들기

실험실 펠릿화기 또는 과립기를 사용하여 광석을 펠릿으로 가공하면 압축 문제가 해결됩니다.

10mm 펠릿은 자연스럽게 틈을 두고 쌓여 열린 채널 네트워크를 형성합니다. 이러한 채널을 통해 튜브 용광로 내부의 환원 분위기가 광석 주위로 방해받지 않고 흐를 수 있습니다.

반응 일관성 최적화

철저한 상호 작용 보장

환원 로스팅이 성공하려면 가스가 고체 광석 표면에 효율적으로 접촉해야 합니다.

펠릿은 이러한 상호 작용이 전체 배치에 걸쳐 철저하게 이루어지도록 합니다. 표면층에서만 반응하고 핵심부는 반응하지 않은 채로 남을 수 있는 분말과 달리, 펠릿은 용광로 전체에 걸쳐 가스에 노출되도록 합니다.

깊은 환원 달성

로스팅의 궁극적인 목표는 높은 환원율을 가진 하소된 광석을 생산하는 것입니다.

펠릿은 가스 접근성을 향상시키므로 화학적 환원 과정이 광석 구조 내부 깊숙이 침투할 수 있습니다. 이는 원료 분말을 가공하는 것에 비해 더 깊은 환원 반응과 훨씬 더 높은 품질의 최종 제품을 가져옵니다.

공정의 장단점 이해

운영 복잡성 증가

품질에 필수적이지만, 펠릿화는 작업 흐름에 추가적인 단위 작업을 도입합니다.

용광로 단계 이전에 실험실 펠릿화기 또는 과립기를 공정 체인에 도입해야 합니다. 이는 시료 준비에 필요한 시간과 장비 공간을 증가시킵니다.

크기 제어의 중요성

펠릿화의 이점은 표준 프로토콜에 언급된 특정 10mm 직경을 유지하는 데 달려 있습니다.

펠릿의 크기가 너무 다양하거나 부서져 다시 분말로 돌아가면 투과성 이점을 잃을 수 있습니다. 과립화 단계에서의 일관성은 로스팅 단계 자체만큼 중요합니다.

목표에 맞는 올바른 선택

니켈 광석의 환원율을 최대한 높이려면 다음 지침을 따르십시오.

  • 최대 환원이 주요 초점이라면: 가스 침투 깊이를 최대화하기 위해 펠릿의 크기(약 10mm)가 일관되도록 하십시오.
  • 공정 안정성이 주요 초점이라면: 펠릿화기가 반응이 완료되기 전에 분말로 분해되지 않는 내구성 있는 펠릿을 생산하는지 확인하십시오.

화학적 처리 전에 물리적 구조를 우선시함으로써 환원 로스팅 단계의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있습니다.

요약 표:

특징 원 니켈 광석 분말 펠릿화된 니켈 광석 (10mm)
재료 구조 밀집된 미세 입자 구조화된 다공성 단위
가스 투과성 낮음 (가스 흐름 방해) 높음 (열린 흐름 채널)
반응 깊이 표면 수준만 깊고 균일한 환원
공정 효율성 낮음; 일관성 없는 품질 높음; 일관성 있는 하소된 광석
필요 장비 표준 용광로 펠릿화기 + 튜브/회전 용광로

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