따뜻한 등방성 프레스

WIP(등방성 프레스) 기술은 제조 산업의 판도를 바꾸는 기술로, 균일한 압력을 가하여 분말 재료를 정밀한 온도에서 성형 및 프레스할 수 있습니다.이 첨단 기술은 복잡한 부품과 구성 요소를 고정밀로 제작하는 데 이상적입니다.당사의 제품 범위에는 다음이 포함됩니다. 열간 등방성 프레스(WIP) 워크스테이션 300Mpa 는 분말 제품 성형에 적합하며, 고체 배터리 연구에 적합한 고체 배터리 연구를 위한 온열 등방성 프레스 반도체 라미네이션 및 의료용 전자기기용으로 설계되었습니다.이 프레스는 고강도, 안정적이고 정밀한 재료 가공이 필요한 산업에 필수적입니다.

왜 열간 등방성 프레스(WIP) 솔루션을 선택해야 할까요?

열간 등방성 프레스(WIP)는 고압 용기 내에서 액체 또는 기체 매체를 사용하여 분말 재료에 균일한 압력을 가하는 최첨단 기술입니다.이 공정은 액체 매체의 표준 끓는점보다 높지 않은 온도에서 진행되므로 성형 공정을 정밀하게 제어할 수 있습니다.

열간 등방성 프레스(WIP)의 주요 특징:

균일한 압력 적용:재료 전체에 일관된 압력 분포를 달성하여 고품질의 결함 없는 부품을 생산합니다.
정밀한 온도 제어:당사의 WIP 시스템은 0-240°C의 작동 온도 범위와 10-35°C의 주변 온도 작동을 제공하여 재료 가공을 위한 최적의 조건을 보장합니다.
고압 성능:작동 정압 범위가 0-240MPa인 당사의 프레스는 특수 온도 요구 사항이 있는 재료를 포함하여 다양한 재료를 처리할 수 있습니다.
유연한 봉투 다이:유연한 소재를 봉투 다이로 활용하여 분말 재료를 효과적으로 성형하고 압착합니다.
가열 액체 매체:액체 매체를 가열하여 밀폐된 프레스 실린더에 지속적으로 주입하여 정확한 온도 제어와 효율적인 처리를 보장합니다.

열간 등방성 프레스(WIP)의 적용 분야:

도미노의 WIP 솔루션은 다음과 같은 고정밀 재료 가공이 필요한 산업에서 널리 사용됩니다:

반도체 제조:MLCC, 하이브리드 칩 및 의료용 전자 제품에 이상적이며 강도와 안정성을 향상시킵니다.
솔리드 스테이트 배터리 연구:배터리 기술의 고급 연구 및 개발에 적합합니다.
분말 야금:분말 금속을 복잡한 부품으로 고정밀하게 성형하는 데 필수적입니다.
의료 기기 제조:의료용 고강도의 안정적인 부품을 제작하는 데 사용됩니다.

열간 등방성 프레스(WIP)의 장점:

향상된 재료 특성:우수한 재료 밀도와 강도를 달성하여 고성능 부품을 제작할 수 있습니다.
다용도성:분말, 바인더 및 기타 온도에 민감한 재료를 포함한 다양한 재료에 적합합니다.
효율성:정밀한 온도 및 압력 제어로 제조 공정을 간소화하여 생산 시간과 비용을 절감합니다.
맞춤형 솔루션:당사는 고객의 특정 제조 요구 사항을 충족하는 맞춤형 WIP 시스템을 제공하여 최적의 성능과 결과를 보장합니다.

작동 방식:

따뜻한 등방성 프레스 공정은 액체 매체를 가열하고 부스터 소스를 통해 밀폐된 프레스 실린더에 주입합니다.프레싱 실린더에는 정밀한 온도 제어를 유지하기 위해 발열기가 장착되어 있습니다.이 공정은 특수한 온도 조건이 필요하거나 상온에서 성형할 수 없는 재료에 이상적입니다.

제조 공정을 혁신할 준비가 되셨나요?

도미노의 열간 등방성 프레스(WIP) 솔루션은 최고 수준의 정밀도와 효율성을 충족하도록 설계되었습니다.첨단 반도체 부품, 솔리드 스테이트 배터리, 고강도 의료 기기 등 어떤 작업을 하든 도미노의 WIP 시스템을 사용하면 우수한 결과를 얻을 수 있습니다.

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FAQ

열간 등방성 프레스란 무엇인가요?

열간 등방성 프레스는 액체 또는 기체 매체를 사용하여 고압 용기에 담긴 분말 재료에 균일한 압력을 가하는 성형 장비입니다.일반적으로 고정밀 재료를 가공하는 데 사용되며 제어된 온도와 압력에서 작동합니다.

열간 등방성 프레스의 응용 분야는 무엇인가요?

열간 등방성 프레스는 특히 높은 정밀도가 요구되는 산업에서 분말 재료를 성형하고 압착하는 데 사용됩니다.복잡한 부품, 반도체 적층, MLCC(적층 세라믹 커패시터), 하이브리드 칩, 의료용 전자 제품 및 솔리드 스테이트 배터리 연구에 이상적입니다.