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등압 프레스
솔리드 스테이트 배터리 연구를 위한 온열 정전기 프레스
품목 번호 : PCIH
가격은 다음을 기준으로 달라집니다 사양 및 사용자 정의
- 작동 압력
- 0-60 T
- 실린더 스트로크
- 50 mm
- 등방성 압력
- 0-500 MPa
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소개
반도체 산업의 라미네이팅 공정에 사용되는 반도체용 등방성 프레스(WIP)는 제어 온도(50~100°C)와 고압 기능을 갖춘 특수 장비입니다.ASME 표준에 따라 설계된 WIP 시스템에는 고압 펌프, 압력 용기, 저장 탱크와 같은 구성 요소가 포함되어 있어 안전성과 정확성을 보장합니다.이 기술은 다양한 전자 부품의 라미네이트를 제작하고 열과 압력을 통해 강도와 안정성을 향상시키는 데 필수적입니다.하이브리드 칩, MLCC, 블루투스 부품, 연료 전지, 의료용 전자기기 등 다양한 분야에 적용됩니다.
응용 분야
킨텍의 열간 등방성 프레스(WIP)는 반도체 산업 및 그 밖의 다양한 응용 분야를 위해 설계된 다용도 장비입니다.특히 여러 층을 통해 재료의 특성을 향상시키는 라미네이션 공정으로 잘 알려져 있습니다.다음은 WIP의 주요 응용 분야와 다양한 산업에서 그 활용성과 효과를 강조하는 관련 롱테일 키워드입니다.
- 하이브리드 칩:WIP는 최신 전자 기기에 필수적인 하이브리드 칩을 라미네이팅하는 데 사용됩니다.
- MLCC 라미네이션:MLCC(다층 세라믹 커패시터)는 WIP로 구현되는 정밀한 라미네이션 공정의 이점을 누릴 수 있습니다.
- 블루투스 부품:WIP는 블루투스 기술에 사용되는 부품의 고품질 적층을 보장합니다.
- 연료 전지:이 장비는 재생 에너지 애플리케이션에 필수적인 연료 전지 생산을 지원합니다.
- 의료 전자 및 임플란트:WIP는 의료용 전자제품 및 임플란트 제조에 사용되어 높은 신뢰성과 성능을 보장합니다.
- 다층 PZT:WIP는 다양한 감지 및 작동 애플리케이션에 사용되는 다층 압전 트랜스듀서(PZT)의 생산에 사용됩니다.
- LTCC(저온 소성 세라믹):WIP는 전자 패키징 및 기판 기술에 널리 사용되는 LTCC의 제조를 지원합니다.
- 배리스터:이 장비는 전압 서지로부터 전자 회로를 보호하는 배리스터 라미네이팅에 사용됩니다.
- 기타 라미네이트 전자 부품:WIP는 다양한 적층 전자 부품에 사용할 수 있을 만큼 다재다능하여 강도, 안정성 및 외관을 향상시킵니다.
이러한 응용 분야는 정밀한 라미네이션을 통해 재료 특성을 개선하는 WIP의 능력을 입증하여 반도체 및 전자 산업에서 없어서는 안 될 도구가 되었습니다.
세부 정보 및 부품
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

샘플 준비 및 금형 이형
기술 사양
기기 모델 | PCIH-20T | PCIH-40T | PCIH-60T | PCIH-100T |
---|---|---|---|---|
압력 범위 | 0-20T | 0-40T | 0-60.0톤 | 0-100톤 |
피스톤 직경 | 크롬 도금 오일 실린더 130mm(d) | 크롬 도금 오일 실린더 150mm (d) | 크롬 도금 오일 실린더 200mm (d) | 크롬 도금 오일 실린더 220mm(d) |
가압 프로세스 | 프로그램 가압 - 프로그램 유지-시간 제한 압력 해제 | |||
유지 시간 | 1초 ~ 999분 | 1초 ~ 999분 | 1초 ~ 999분 | 1초 ~ 999분 |
압력 변환 | 프로그램이 시료가 견디는 압력을 자동으로 변환합니다. | |||
디스플레이 | 7인치 LCD 화면 | 7인치 LCD 화면 | 7인치 LCD 화면 | 7인치 LCD 화면 |
난방 온도 | 실내 온도-200.0C | 실내 온도-200.0C | 실내 온도-200.0C | 실내 온도-200.0C |
등방성 압력 | 300MPa | 300MPa | 300MPa | 500MPa |
등방성 챔버 크기 | Φ30×150mm(M×N) | Φ40×150mm(M×N) | Φ×50×150(M×N) | Φ×50×150 (M×N) |
피스톤 스트로크(T) | 50mm | 50mm | 50mm | 50mm |
원칙
열간 등방성 프레스(WIP)는 소형 부품에 균일한 압력과 제어된 저온(최대 100°C)을 가하는 방식으로 작동합니다.기존의 가열식 압반 프레스와 달리 WIP는 모든 표면에 일관된 압력을 적용하여 치수 변화를 최소화합니다.이 방법은 전자 산업에서 라미네이팅 공정에 널리 사용되며 MLCC, LTCC 및 하이브리드 칩과 같은 고품질 다층 세라믹 부품을 생산합니다.
특징
킨텍 오토클레이브의 등방성 프레스(WIP)는 반도체 산업의 라미네이팅 공정을 위해 특별히 설계된 최첨단 장비입니다.이 혁신적인 시스템은 작업의 효율성과 정밀도를 향상시킬 뿐만 아니라 사용자의 안전과 편의를 보장하는 다양한 기능을 제공합니다.주요 기능과 그 장점은 다음과 같습니다:
- 온도 제어(50~100℃):저장 탱크에 내장된 히터를 통해 최적의 라미네이션 조건을 달성하는 데 중요한 정밀한 온도 제어가 가능합니다.이 기능은 일관된 결과를 보장하고 라미네이트된 재료의 전반적인 품질을 향상시킵니다.
- 고압 펌프 및 압력 용기:WIP 시리즈에는 ASME 표준에 따라 설계된 고압 펌프와 압력 용기가 장착되어 있어 안전성과 정확성을 모두 보장합니다.이 설계는 고품질 라미네이트 생산에 필수적인 고밀도화 및 낮은 밀도 변화를 가능하게 합니다.
- 압력 및 온도 센서:압력 센서와 열전대가 포함되어 있어 실시간 모니터링 및 제어가 가능하므로 정밀한 조정이 가능하고 공정이 원하는 매개변수 내에서 유지되도록 보장합니다.
- 핀 클로저 타입:핀 클로저 타입 디자인으로 작동 및 유지보수 프로세스를 간소화하여 사용자 편의성을 높이고 취급과 사용이 간편합니다.
- 맞춤형 모드:특수 기능이 필요한 애플리케이션을 위해 WIP 유닛은 사용자 지정 가능한 모드를 제공하여 다양한 연구 및 생산 환경의 특정 요구 사항을 충족하도록 조정할 수 있습니다.
- 그래픽 조작이 가능한 터치 스크린:컴퓨터 기반 그래픽 조작과 결합된 터치 스크린 인터페이스는 직관적이고 사용자 친화적인 제어 시스템을 제공하여 작업자가 프로세스를 더 쉽게 관리할 수 있도록 합니다.
- 광범위한 애플리케이션:WIP 시스템은 하이브리드 칩, MLCC 적층, 블루투스 부품, 연료 전지, 의료 전자 제품, 다층 PZT, LTCC, 배리스터 및 기타 적층 전자 부품 등 다양한 애플리케이션에 사용할 수 있는 다목적 시스템입니다.
- 건식 상태 처리:일반 프레스 장비와 달리 WIP는 건조한 상태에서 재료를 가공할 수 있어 고품질 라미네이트를 만드는 데 중요한 온도 균일성과 강도가 뛰어납니다.
- 적응성과 유연성:WIP 시스템의 설계는 한 번에 여러 개의 봉투를 처리할 수 있고 소량 생산과 크고 복잡한 부품을 수용할 수 있는 강력한 적응성을 제공합니다.
이러한 기능을 종합적으로 고려할 때 열간 등방성 프레스(WIP)는 정밀하고 안정적인 라미네이션 공정을 필요로 하는 산업에 필수적인 도구로 고품질 출력과 운영 효율성을 보장합니다.
장점
- 향상된 온도 제어:WIP(등방성 프레스)는 저장 탱크에 내장된 히터를 통해 정밀한 온도 제어(50~100℃)를 제공합니다.이 기능은 반도체 및 전자 부품 제조에서 일관된 라미네이션을 달성하여 제품 품질과 신뢰성을 향상시키는 데 매우 중요합니다.
- 균일한 압력 분포:냉간 등방성 프레스와 달리 WIP는 재료 전체에 균일한 압력 분포를 보장하여 밀도와 강도를 균일하게 유지합니다.그 결과 밀도 변화가 최소화되고 재료 특성이 우수해져 MLCC, LTCC 및 하이브리드 칩과 같은 애플리케이션에 필수적인 요소로 작용합니다.
- 고밀도화:WIP 시스템은 고성능 전자 부품 생산에 필수적인 높은 밀도화를 달성합니다.이러한 치밀화는 다공성을 최소화하고 최종 제품의 기계적 및 전기적 특성을 향상시킵니다.
- 다양한 응용 분야:WIP는 다목적이며 MLCC 적층, 하이브리드 칩, 연료 전지, 의료 전자 제품, 다층 PZT 등 다양한 응용 분야에 사용할 수 있습니다.건조한 상태에서 재료를 처리할 수 있어 다양한 연구 및 생산 요구에 적합합니다.
- 안전 및 규정 준수:WIP 시리즈의 압력 용기는 ASME 코드에 따라 설계 및 제조되어 안전성과 정확성을 보장합니다.압력 센서와 열전대가 포함되어 있어 작동 안전성과 사용자 편의성이 더욱 향상되었습니다.
- 사용자 친화적인 인터페이스:WIP 시스템은 컴퓨터 기반 그래픽 조작이 가능한 터치스크린을 갖추고 있어 사용과 제어가 간편합니다.표준 인터페이스를 통해 기존 생산 라인에 원활하게 통합할 수 있어 작업자의 학습 곡선이 줄어듭니다.
- 사용자 지정 가능성:특수 애플리케이션의 경우 특정 요구 사항을 충족하도록 WIP 시스템을 맞춤화할 수 있습니다.이러한 유연성 덕분에 다양한 연구 및 생산 환경의 고유한 요구 사항에 맞게 장비를 조정할 수 있습니다.
- 향상된 녹색 강도:WIP로 가공된 소재는 높은 녹색 강도를 나타내므로 소결 및 가공 공정이 더 빨라집니다.따라서 생산 시간이 단축되고 제조 워크플로우의 전반적인 효율성이 향상됩니다.
이러한 장점을 결합한 WIP(Warm Isostatic Press)는 반도체 및 전자 부품 산업의 고정밀 라미네이션 및 고밀도화 공정에 탁월한 선택으로 각광받고 있습니다.
FAQ
열간 등방성 프레스란 무엇인가요?
열간 등방성 프레스(WIP)는 어떤 용도로 사용되나요?
WIP의 응용 분야에는 어떤 것이 있나요?
WIP의 주요 구성 요소는 무엇인가요?
열간 등방성 프레스의 응용 분야는 무엇인가요?
등방 압착이란 무엇입니까?
등압 압축의 이점은 무엇입니까?
따뜻한 등방성 프레스의 작동 원리는 무엇인가요?
등압 프레스의 유형은 무엇입니까?
정수압 압축에는 두 가지 주요 유형이 있습니다.
- HIP(Hot Isostatic Pressing): 이 유형의 등압 프레스는 재료를 강화하고 강화하기 위해 고온과 고압을 사용합니다. 재료는 밀봉된 용기에서 가열된 다음 모든 방향에서 동일한 압력을 받습니다.
- CIP(Cold Isostatic Pressing): 이 유형의 등압 성형에서는 재료를 실온에서 수압을 사용하여 압축합니다. 이 방법은 일반적으로 세라믹 및 금속 분말을 복잡한 모양과 구조로 형성하는 데 사용됩니다.
열간 등방성 프레스를 사용하면 어떤 이점이 있을까요?
어떤 유형의 등압 프레스 장비가 있습니까?
따뜻한 등방성 프레스의 작동 온도 범위는 어떻게 되나요?
습식 백 프로세스와 드라이 백 프로세스는 무엇입니까?
CIP 성형 공정은 습식 백 공정과 건식 백 공정의 두 가지 방법으로 나뉩니다.
젖은 가방 프로세스:
이 방법에서는 분말 재료를 유연한 몰드 백에 넣고 고압 액체로 채워진 압력 용기에 넣습니다. 이 공정은 다형 제품 생산에 이상적이며 대형 부품을 포함하여 소량에서 대량에 적합합니다.
드라이 백 프로세스:
드라이 백 공정에서 유연한 멤브레인이 압력 용기에 통합되어 압착 공정 전체에서 사용됩니다. 이 막은 압력 유체를 몰드에서 분리하여 "드라이 백"을 만듭니다. 이 방법은 유연한 금형이 젖은 분말로 오염되지 않고 용기 세척이 덜 필요하므로 더 위생적입니다. 또한 사이클이 빨라 자동화 공정에서 분말 제품을 대량 생산하는 데 이상적입니다.
열간 등방성 프레스로 가공할 수 있는 재료의 종류에는 어떤 것이 있나요?
배달 시간은 얼마나 걸립니까? 장비를 사용자 지정하려는 경우 시간이 얼마나 걸립니까?
4.9
out of
5
This HIP system delivers precise and reliable results. It's easy to use and the digital controls provide excellent precision.
4.8
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5
The HIP equipment is top-notch. It offers remarkable uniformity and consistency in material processing, leading to high-quality products.
4.7
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The lab HIP press stands out for its exceptional performance. It effectively eliminates voids and enhances material density, resulting in superior product quality.
4.9
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