등압 프레스
솔리드 스테이트 배터리 온 등방성 프레스(WIP)
품목 번호 : PCIH
가격은 다음을 기준으로 달라집니다 사양 및 사용자 정의
- 작동 압력
- 0-60 T
- 실린더 스트로크
- 50 mm
- 등방성 압력
- 0-500 MPa
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소개
반도체 산업의 라미네이팅 공정에 사용되는 반도체용 등방성 프레스(WIP)는 제어 온도(50~100°C)와 고압 기능을 갖춘 특수 장비입니다. ASME 표준에 따라 설계된 WIP 시스템에는 고압 펌프, 압력 용기, 저장 탱크와 같은 구성 요소가 포함되어 있어 안전성과 정확성을 보장합니다. 이 기술은 다양한 전자 부품의 라미네이트를 생성하고 열과 압력을 통해 강도와 안정성을 향상시키는 데 필수적입니다. 하이브리드 칩, MLCC, 블루투스 부품, 연료 전지, 의료용 전자기기 등 다양한 분야에 적용됩니다.
응용 분야
킨텍 오토클레이브의 등방성 프레스(WIP)는 반도체 산업 및 그 밖의 다양한 응용 분야를 위해 설계된 다용도 장비입니다. 특히 여러 층을 통해 재료의 특성을 향상시키는 라미네이션 공정으로 잘 알려져 있습니다. 다음은 WIP의 주요 응용 분야와 다양한 산업에서 그 활용성과 효율성을 강조하는 관련 롱테일 키워드입니다.
- 하이브리드 칩: WIP는 최신 전자 기기에 필수적인 하이브리드 칩을 라미네이팅하는 데 사용됩니다.
- MLCC 라미네이션: 적층 세라믹 커패시터(MLCC)는 WIP를 통해 정밀한 라미네이션 공정의 이점을 누릴 수 있습니다.
- 블루투스 부품: WIP는 블루투스 기술에 사용되는 부품의 고품질 라미네이션을 보장합니다.
- 연료 전지: 이 장비는 재생 에너지 애플리케이션에 필수적인 연료 전지 생산을 지원합니다.
- 의료 전자 및 임플란트: WIP는 의료용 전자기기 및 임플란트 제조에 사용되어 높은 신뢰성과 성능을 보장합니다.
- 다층 PZT: WIP는 다양한 감지 및 작동 애플리케이션에 사용되는 다층 압전 트랜스듀서(PZT)의 생산에 사용됩니다.
- LTCC(저온 소성 세라믹): WIP는 전자 패키징 및 기판 기술에 널리 사용되는 LTCC의 제조를 지원합니다.
- 배리스터: 이 장비는 전압 서지로부터 전자 회로를 보호하는 배리스터 라미네이팅에 사용됩니다.
- 기타 라미네이트 전자 부품: WIP는 다양한 적층 전자 부품에 사용할 수 있을 만큼 다목적이며 강도, 안정성 및 외관을 향상시킵니다.
이러한 응용 분야는 정밀한 라미네이션을 통해 재료 특성을 개선하는 WIP의 능력을 입증하여 반도체 및 전자 산업에서 없어서는 안 될 도구가 되었습니다.
세부 정보 및 부품
샘플 준비 및 금형 이형
기술 사양
| 기기 모델 | PCIH-20T | PCIH-40T | PCIH-60T |
|---|---|---|---|
| 압력 범위 | 0-20T | 0-40T | 0-60.0톤 |
| 피스톤 직경 | 크롬 도금 오일 실린더 130mm(d) | 크롬 도금 오일 실린더 150mm(d) | 크롬 도금 오일 실린더 200mm(d) |
| 가압 프로세스 | 프로그램 가압 - 프로그램 유지-시간 제한 압력 해제 | ||
| 유지 시간 | 1초 ~ 0초 | 1초 ~ 0초 | 1초 ~ 0초 |
| 압력 변환 | 프로그램이 시료가 받는 압력을 자동으로 변환합니다. | ||
| 디스플레이 | 4.3인치 LCD 화면 | 7인치 LCD 화면 | 7인치 LCD 화면 |
| 가열 온도 | 실내 온도-200.0C | 실내 온도-200.0C | 실내 온도-200.0C |
| 정압 | 300MPa | 300MPa | 300MPa |
| 정압 챔버 | Φ30×150mm(M×N) | Φ40×150mm(M×N) | Φ×50×150(M×N) |
| 실린더 스트로크(T) | 50mm | 50mm | 50mm |
| 샘플 제작 특성 | 상판 로커 암 구조로 더욱 편리한 조작 가능 | ||
| 외부 치수 | 280×460×660(L×W×H) | 280×460×660(L×W×H) | 330×580×720(L×W×H) |
| 장비 전원 공급 장치 | 1800W(220V/110 사용자 지정 가능) | 1800W(220V/110 사용자 지정 가능) | 3000W(220V/110 사용자 정의 가능) |
| 장비 무게 | 180Kg | 180Kg | 290KG |
원리
열간 등압 프레스(WIP)는 소형 부품에 균일한 압력과 제어된 저온(최대 100°C)을 가하는 방식으로 작동합니다. 기존의 가열식 압반 프레스와 달리 WIP는 모든 표면에 일정한 압력을 가하여 치수 변화를 최소화합니다. 이 방법은 전자 산업에서 라미네이팅 공정에 널리 사용되며 MLCC, LTCC 및 하이브리드 칩과 같은 고품질 다층 세라믹 부품을 생산합니다.
특징
킨텍 오토클레이브의 온열 등방성 프레스(WIP)는 반도체 산업의 라미네이팅 공정을 위해 특별히 설계된 최첨단 장비입니다. 이 혁신적인 시스템은 작업의 효율성과 정밀도를 향상시킬 뿐만 아니라 사용자의 안전과 편의를 보장하는 다양한 기능을 제공합니다. 주요 기능과 그 장점은 다음과 같습니다:
- 온도 제어(50~100℃): 저장 탱크에 내장된 히터를 통해 최적의 라미네이션 조건을 달성하는 데 중요한 정밀한 온도 제어가 가능합니다. 이 기능은 일관된 결과를 보장하고 라미네이트된 재료의 전반적인 품질을 향상시킵니다.
- 고압 펌프 및 압력 용기: WIP 시리즈에는 ASME 표준에 따라 설계된 고압 펌프와 압력 용기가 장착되어 있어 안전성과 정확성을 모두 보장합니다. 이 설계는 고품질 라미네이트 생산에 필수적인 고밀도화 및 낮은 밀도 변화를 가능하게 합니다.
- 압력 및 온도 센서: 압력 센서와 열전대가 포함되어 있어 실시간 모니터링 및 제어가 가능하므로 정밀한 조정이 가능하고 공정이 원하는 매개변수 내에서 유지되도록 보장합니다.
- 핀 클로저 타입: 핀 클로저 타입 설계로 작동 및 유지보수 프로세스를 간소화하여 취급과 사용이 간편해져 사용자 편의성이 향상됩니다.
- 맞춤형 모드: 특수 기능이 필요한 애플리케이션을 위해 WIP 유닛은 맞춤형 모드를 제공하여 다양한 연구 및 생산 환경의 특정 요구 사항을 충족하도록 조정할 수 있습니다.
- 그래픽 조작이 가능한 터치 스크린: 컴퓨터 기반 그래픽 조작과 결합된 터치 스크린 인터페이스는 직관적이고 사용자 친화적인 제어 시스템을 제공하여 작업자가 공정을 더 쉽게 관리할 수 있습니다.
- 광범위한 애플리케이션: WIP 시스템은 다용도로 사용할 수 있으며 하이브리드 칩, MLCC 적층, 블루투스 부품, 연료 전지, 의료 전자 제품, 다층 PZT, LTCC, 배리스터 및 기타 적층 전자 부품을 비롯한 다양한 애플리케이션에 사용할 수 있습니다.
- 건식 상태 처리: 일반 프레스 장비와 달리 WIP는 건조한 상태에서 재료를 가공할 수 있어 고품질 라미네이트를 만드는 데 중요한 온도 균일성과 강도가 뛰어납니다.
- 적응성 및 유연성: WIP 시스템의 설계는 한 번에 여러 개의 봉투를 처리할 수 있고 소량 생산과 크고 복잡한 부품을 수용할 수 있는 강력한 적응성을 제공합니다.
이러한 기능을 종합적으로 고려할 때 열간 등방성 프레스(WIP)는 정밀하고 안정적인 라미네이션 공정을 필요로 하는 산업에 필수적인 도구로 고품질 출력과 운영 효율성을 보장합니다.
장점
- 향상된 온도 제어: 웜 아이소스타틱 프레스(WIP)는 저장 탱크에 내장된 히터를 통해 정밀한 온도 제어(50~100℃)를 제공합니다. 이 기능은 반도체 및 전자 부품 제조에서 일관된 라미네이션을 달성하여 제품 품질과 신뢰성을 향상시키는 데 매우 중요합니다.
- 균일한 압력 분포: 냉간 등방성 프레스와 달리 WIP는 재료 전체에 균일한 압력 분포를 보장하여 밀도와 강도를 균일하게 유지합니다. 그 결과 밀도 편차가 최소화되고 재료 특성이 우수해져 MLCC, LTCC 및 하이브리드 칩과 같은 애플리케이션에 필수적입니다.
- 고밀도화: WIP 시스템은 고성능 전자 부품 생산에 필수적인 고밀도화를 달성합니다. 이러한 고밀도화는 다공성을 최소화하고 최종 제품의 기계적 및 전기적 특성을 향상시킵니다.
- 다양한 응용 분야: WIP는 MLCC 적층, 하이브리드 칩, 연료 전지, 의료용 전자 제품, 다층 PZT 등 다양한 용도로 사용할 수 있습니다. 건조한 상태에서 재료를 처리할 수 있어 다양한 연구 및 생산 요구에 적합합니다.
- 안전 및 규정 준수: WIP 시리즈의 압력 용기는 ASME 코드에 따라 설계 및 제조되어 안전성과 정확성을 보장합니다. 압력 센서와 열전대가 포함되어 있어 작동 안전성과 사용자 편의성이 더욱 향상되었습니다.
- 사용자 친화적인 인터페이스: WIP 시스템은 컴퓨터 기반 그래픽 조작이 가능한 터치스크린을 갖추고 있어 사용과 제어가 간편합니다. 표준 인터페이스를 통해 기존 생산 라인에 원활하게 통합할 수 있어 작업자의 학습 곡선을 줄일 수 있습니다.
- 사용자 지정 가능성: 특수 애플리케이션의 경우 특정 요구 사항을 충족하도록 WIP 시스템을 사용자 지정할 수 있습니다. 이러한 유연성 덕분에 다양한 연구 및 생산 환경의 고유한 요구 사항에 맞게 장비를 조정할 수 있습니다.
- 향상된 녹색 강도: WIP를 사용하여 처리된 재료는 높은 녹색 강도를 나타내므로 소결 및 가공 공정이 더 빨라집니다. 따라서 생산 시간이 단축되고 제조 워크플로우의 전반적인 효율성이 향상됩니다.
이러한 장점을 결합하여 WIP(Warm Isostatic Press)는 반도체 및 전자 부품 산업의 고정밀 라미네이션 및 고밀도화 공정에 탁월한 선택으로 각광받고 있습니다.
FAQ
열간 등방성 프레스(WIP)는 어떤 용도로 사용되나요?
WIP의 응용 분야에는 어떤 것이 있나요?
WIP의 주요 구성 요소는 무엇인가요?
등방 압착이란 무엇입니까?
등압 압축의 이점은 무엇입니까?
냉간 정수압 압축(CIP)이란 무엇입니까?
CIP(Cold Isostatic Pressing)는 실온에서 정수압을 가하여 분말 및 기타 재료를 원하는 모양으로 압축하고 성형하는 데 사용되는 프로세스입니다. 이 공정은 물, 오일 또는 특수 유체와 같은 액체 압력 매체로 채워진 일반적으로 고무 또는 플라스틱으로 만들어진 유연한 금형을 사용하여 수행됩니다.
등압 프레스의 유형은 무엇입니까?
정수압 압축에는 두 가지 주요 유형이 있습니다.
- HIP(Hot Isostatic Pressing): 이 유형의 등압 프레스는 재료를 강화하고 강화하기 위해 고온과 고압을 사용합니다. 재료는 밀봉된 용기에서 가열된 다음 모든 방향에서 동일한 압력을 받습니다.
- CIP(Cold Isostatic Pressing): 이 유형의 등압 성형에서는 재료를 실온에서 수압을 사용하여 압축합니다. 이 방법은 일반적으로 세라믹 및 금속 분말을 복잡한 모양과 구조로 형성하는 데 사용됩니다.
유압 실험실 열 프레스는 무엇을 합니까?
어떤 유형의 등압 프레스 장비가 있습니까?
냉간 정수압 성형의 장점은 무엇입니까?
- 높은 성형 강도: 성형된 재료를 성형 상태로 가공하는 것이 더 가능해집니다.
- 압착이 어려운 재료: 물, 윤활제 또는 결합제 없이 분말에 등방 압착을 수행할 수 있어 더 다양한 재료에 적용할 수 있습니다.
- 높은 다짐과 균일한 밀도로 인해 소결 중 예측 가능한 수축이 달성됩니다.
- 크고 복잡하며 그물에 가까운 모양을 만들 수 있기 때문에 후처리에서 시간과 비용을 절약할 수 있습니다.
- 밀도가 균일한 대형 종횡비 부품을 생산할 수 있어 품질이 향상됩니다.
- Green Strength는 효율적인 공정 내 취급 및 처리를 가능하게 하여 생산 비용을 절감합니다.
냉간 정수압 프레스란?
CIP(Cold Isostatic Press)는 분말 및 기타 재료를 원하는 모양으로 압축하고 성형하는 데 사용되는 기계입니다.
이 공정은 일반적으로 고무나 플라스틱으로 만들어진 유연한 주형을 물, 기름 또는 특수 유체와 같은 액체 압력 매체로 채우는 방식으로 작동합니다. 그런 다음 이 금형을 밀폐된 용기에 넣고 각 표면에 동일한 압력을 가하여 고압 환경을 만듭니다.
압력을 가하면 제품의 밀도가 증가하고 원하는 모양을 얻을 수 있습니다.
고온에서 수행되는 열간 정수압 압축과 달리 냉간 정수압 압축은 실온에서 수행됩니다.
수동으로 작동되는 랩 프레스란 무엇입니까?
습식 백 프로세스와 드라이 백 프로세스는 무엇입니까?
CIP 성형 공정은 습식 백 공정과 건식 백 공정의 두 가지 방법으로 나뉩니다.
젖은 가방 프로세스:
이 방법에서는 분말 재료를 유연한 몰드 백에 넣고 고압 액체로 채워진 압력 용기에 넣습니다. 이 공정은 다형 제품 생산에 이상적이며 대형 부품을 포함하여 소량에서 대량에 적합합니다.
드라이 백 프로세스:
드라이 백 공정에서 유연한 멤브레인이 압력 용기에 통합되어 압착 공정 전체에서 사용됩니다. 이 막은 압력 유체를 몰드에서 분리하여 "드라이 백"을 만듭니다. 이 방법은 유연한 금형이 젖은 분말로 오염되지 않고 용기 세척이 덜 필요하므로 더 위생적입니다. 또한 사이클이 빨라 자동화 공정에서 분말 제품을 대량 생산하는 데 이상적입니다.
냉정압 프레스의 응용분야는?
Cold Isostatic Pressing은 세라믹 분말의 압밀, 흑연 압축, 내화 재료 및 전기 절연체뿐만 아니라 치과 및 의료용 파인 세라믹 생산을 포함한 다양한 응용 분야에 널리 사용됩니다.
이 기술은 또한 프레스 스퍼터링 타겟, 실린더 헤드의 마모를 줄이기 위한 엔진의 코팅 밸브 부품, 통신, 전자, 항공 우주 및 자동차 산업과 같은 새로운 분야로 진출하고 있습니다.
냉간 정수압 프레스 장비의 마모 부품은 무엇입니까?
냉간 등압 장비의 마모 부품은 주로 다양한 유형의 씰 링, 밸브 코어 및 밸브 시트와 같은 다양한 씰입니다.
일치하는 냉간 등압 프레스 금형을 제공합니까?
고객이 프로세스를 실험하거나 검증할 수 있도록 다양한 표준 금형 모양을 제공합니다. 요청 시 맞춤형 금형 설계 서비스도 제공됩니다.
배달 시간은 얼마나 걸립니까? 장비를 사용자 지정하려는 경우 시간이 얼마나 걸립니까?
4.9
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5
This HIP system delivers precise and reliable results. It's easy to use and the digital controls provide excellent precision.
4.8
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5
The HIP equipment is top-notch. It offers remarkable uniformity and consistency in material processing, leading to high-quality products.
4.7
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The lab HIP press stands out for its exceptional performance. It effectively eliminates voids and enhances material density, resulting in superior product quality.
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