실험실 재료

크롬 니켈 합금(CrNi) 스퍼터링 타겟 / 분말 / 와이어 / 블록 / 과립

Name: 크롬 니켈 합금(CrNi) 스퍼터링 타겟 / 분말 / 와이어 / 블록 / 과립
Brand: Kintek Solution
SKU: LM-CrNi
Rating: 4.81 (17 reviews)

품목 번호 : LM-CrNi

가격은 다음을 기준으로 달라집니다 specs and customizations

화학식: CrNi
청정: 4N
일반적으로 사용되는 비율: Ni:Cr=1:1 at%
모양: 디스크/와이어/블록/파우더/플레이트/칼럼 타겟/스텝 타겟/주문제작

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경쟁력 있는 가격으로 실험실 응용 분야를 위한 크롬 니켈 합금(CrNi) 재료를 제공하게 된 것을 기쁘게 생각합니다. 당사의 전문 분야는 고객의 특정 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 수준의 순도, 모양 및 치수의 크롬 니켈 합금(CrNi) 재료를 제조하고 맞춤화하는 것입니다.

당사는 스퍼터링 타겟(원형, 정사각형, 관형, 불규칙), 코팅 재료, 실린더, 콘, 입자, 포일, 분말, 3D 프린팅 분말, 나노미터 분말, 선재, 잉곳, 블록 및 더.

세부

크롬 니켈 합금(CrNi) 정보

다양한 응용 분야에서 사용할 수 있는 다양한 형태의 크롬 니켈 합금을 이해하는 것이 중요합니다. 이러한 합금은 막대, 잉곳, 리본, 와이어, 샷, 시트 및 호일을 비롯한 여러 형태로 얻을 수 있습니다. 또한 금속 분말, 서브미크론 분말 및 나노 크기 재료와 같은 초고순도 및 고순도 형태도 사용할 수 있습니다.

특정 응용 분야의 경우 박막 증착을 위해 타겟을 생산할 수 있으며 화학 기상 증착(CVD) 및 물리 기상 증착(PVD) 응용 분야에는 펠릿을 사용할 수 있습니다. 당사에서는 Mil Spec(군용 등급), ACS, 시약 및 기술 등급, 식품, 농업 및 제약 등급, 광학 등급, USP 및 EP/BP(유럽 약전/영국 약전)를 포함하여 이러한 재료의 많은 표준 등급을 제조합니다. ), 적용 가능한 ASTM 테스트 표준을 따릅니다.

마지막으로 고객의 필요에 맞게 일반 및 맞춤형 포장 옵션을 제공합니다. 재료 과학의 전문가로서 우리는 고객에게 고유한 사양과 응용 분야를 충족하는 고품질 크롬 니켈 합금을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

성분 품질 관리

원료 조성 분석: ICP 및 GDMS와 같은 장비를 사용하여 금속 불순물의 함량을 검출하고 분석하여 순도 표준을 충족하는지 확인합니다.

비금속 불순물은 탄소 및 황 분석기, 질소 및 산소 분석기와 같은 장비로 검출됩니다.
금속학적 결함 검출 분석: 제품 내부에 결함이나 수축 구멍이 없는지 확인하기 위해 결함 탐지 장비를 사용하여 대상 재료를 검사합니다.

금속 조직 검사를 통해 대상 물질의 내부 입자 구조를 분석하여 입자가 미세하고 조밀한지 확인합니다.
외관 및 치수 검사: 제품 치수는 도면 준수를 보장하기 위해 마이크로미터와 정밀 캘리퍼를 사용하여 측정됩니다.

제품의 표면조도 및 청정도는 표면청정도계를 사용하여 측정합니다.

기존의 스퍼터링 타겟 크기

준비 과정: 열간 정수압 압축, 진공 용해 등
스퍼터링 타겟 형상: 평면 스퍼터링 타겟, 다중 아크 스퍼터링 타겟, 스텝 스퍼터링 타겟, 특수 형상 스퍼터링 타겟
원형 스퍼터링 타겟 크기: 직경: 25.4mm / 50mm / 50.8mm / 60mm / 76.2mm / 80mm / 100mm / 101.6mm / 152.4mm
두께: 3mm / 4mm / 5mm / 6mm / 6.35mm
크기는 사용자 정의 할 수 있습니다.
정사각형 스퍼터링 타겟 크기: 50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm, 사이즈 주문제작 가능

사용 가능한 금속 형태

금속 형태 세부사항

주기율표에 나열된 거의 모든 금속을 다양한 형태와 순도, 표준 크기 및 치수로 제조합니다. 또한 크기, 모양, 표면적, 구성 등 특정 고객 요구 사항을 충족하는 맞춤형 제품을 생산할 수 있습니다. 다음 목록은 우리가 제공하는 양식의 샘플을 제공하지만 완전하지는 않습니다. 실험실 소모품이 필요한 경우 당사에 직접 연락하여 견적을 요청하십시오.

평면/평면 형태: 보드, 필름, 호일, 마이크로호일, 마이크로리프, 종이, 플레이트, 리본, 시트, 스트립, 테이프, 웨이퍼
미리 형성된 모양: 양극, 공, 밴드, 바, 보트, 볼트, 연탄, 음극, 원, 코일, 도가니, 크리스탈, 큐브, 컵, 실린더, 디스크, 전극, 섬유, 필라멘트, 플랜지, 그리드, 렌즈, 맨드릴, 너트 , 부품, 프리즘, 퍽, 링, 막대, 모양, 실드, 슬리브, 스프링, 사각형, 스퍼터링 타겟, 스틱, 튜브, 와셔, 창, 전선
Microsizes: 구슬, 비트, 캡슐, 칩, 동전, 먼지, 플레이크, 곡물, 과립, 미세 분말, 바늘, 입자, 자갈, 펠렛, 핀, 알약, 분말, 부스러기, 샷, 민달팽이, 구체, 정제
거대 크기: 빌릿, 청크, 절단, 조각, 잉곳, 덩어리, 너겟, 조각, 펀칭, 암석, 스크랩, 세그먼트, 터닝
다공성 및 반다공성: 패브릭, 폼, 거즈, 벌집, 메쉬, 스폰지, 양모
나노스케일: 나노입자, 나노분말, 나노포일, 나노튜브, 나노막대, 나노프리즘
기타: 농축물, 잉크, 페이스트, 침전물, 잔류물, 샘플, 표본

KinTek은 순도 범위가 99.999%(5N), 99.9999%(6N), 99.99995%(6N5), 경우에 따라 최대 99.99999%(7N)인 고순도 및 초고순도 재료 제조를 전문으로 합니다. ). 당사의 재료는 UP/UHP, 반도체, 전자, 증착, 광섬유 및 MBE 등급을 포함한 특정 등급으로 제공됩니다. 당사의 고순도 금속, 산화물 및 화합물은 첨단 기술 응용 분야의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 특별히 제작되었으며 박막 증착, 반도체의 결정 성장 및 나노 물질 합성을 위한 도펀트 및 전구체 재료로 사용하기에 이상적입니다. 이러한 재료는 첨단 마이크로 전자공학, 태양 전지, 연료 전지, 광학 재료 및 기타 최첨단 응용 분야에서 사용됩니다.

포장

고순도 소재는 진공 포장을 사용하며, 각 소재의 고유한 특성에 맞는 특정 포장을 사용합니다. 예를 들어, 당사의 Hf 스퍼터 타겟은 효율적인 식별 및 품질 관리를 용이하게 하기 위해 외부 태그 및 레이블이 지정됩니다. 보관 또는 운송 중 발생할 수 있는 손상을 방지하기 위해 세심한 주의를 기울이고 있습니다.

FAQ

물리적 기상 증착(PVD)이란 무엇입니까?

PVD(Physical Vapor Deposition)는 진공 상태에서 고체 물질을 기화시킨 후 기판에 증착시켜 박막을 증착하는 기술입니다. PVD 코팅은 내구성, 긁힘 방지 및 내부식성이 뛰어나 태양 전지에서 반도체에 이르기까지 다양한 응용 분야에 이상적입니다. PVD는 또한 고온을 견딜 수 있는 박막을 생성합니다. 그러나 PVD는 비용이 많이 들 수 있으며 사용하는 방법에 따라 비용이 달라집니다. 예를 들어 증발은 저비용 PVD 방법인 반면 이온 빔 스퍼터링은 다소 비쌉니다. 반면에 마그네트론 스퍼터링은 더 비싸지만 확장성이 더 큽니다.

스퍼터링 타겟이란?

스퍼터링 타겟은 스퍼터 증착 공정에 사용되는 소재로 타겟 소재를 작은 입자로 분해하여 스프레이를 형성하고 실리콘 웨이퍼와 같은 기판을 코팅합니다. 스퍼터링 타겟은 일반적으로 금속 요소 또는 합금이지만 일부 세라믹 타겟을 사용할 수 있습니다. 그들은 다양한 크기와 모양으로 제공되며 일부 제조업체는 더 큰 스퍼터링 장비를 위한 분할 대상을 만듭니다. 스퍼터링 타겟은 높은 정밀도와 균일성으로 박막을 증착할 수 있기 때문에 마이크로 전자공학, 박막 태양 전지, 광전자 공학 및 장식 코팅과 같은 분야에서 광범위한 응용 분야를 가지고 있습니다.

고순도 재료란?

고순도 물질은 불순물이 없고 높은 수준의 화학적 균질성을 지닌 물질을 의미합니다. 이러한 물질은 다양한 산업, 특히 불순물이 장치 성능에 큰 영향을 미칠 수 있는 첨단 전자 분야에서 필수적입니다. 화학 정제, 기상 증착, 구역 정제 등 다양한 방법을 통해 고순도 물질을 얻습니다. 예를 들어 전자 등급의 단결정 다이아몬드를 준비할 때 원하는 수준의 순도와 균질성을 달성하려면 고순도 원료 가스와 효율적인 진공 시스템이 필요합니다.

마그네트론 스퍼터링이란 무엇입니까?

마그네트론 스퍼터링은 접착력이 뛰어난 매우 조밀한 필름을 생산하는 데 사용되는 플라즈마 기반 코팅 기술로, 녹는점이 높고 증발할 수 없는 재료에 코팅을 생성하는 다목적 방법입니다. 이 방법은 양전하를 띤 에너지 이온이 음전하를 띤 타겟 물질과 충돌하여 원자가 방출되거나 "스퍼터링"되는 타겟 표면 근처에 자기적으로 제한된 플라즈마를 생성합니다. 이렇게 방출된 원자는 기판이나 웨이퍼에 증착되어 원하는 코팅을 생성합니다.

스퍼터링 타겟은 어떻게 만들어지나요?

스퍼터링 타겟은 타겟 재료의 특성과 용도에 따라 다양한 제조 공정을 사용하여 만들어집니다. 여기에는 진공 용융 및 압연, 열간 프레스, 특수 프레스 소결 공정, 진공 열 프레스 및 단조 방법이 포함됩니다. 대부분의 스퍼터링 타겟 재료는 다양한 모양과 크기로 가공할 수 있으며 원형 또는 직사각형 모양이 가장 일반적입니다. 타겟은 일반적으로 금속 원소 또는 합금으로 만들어지지만 세라믹 타겟도 사용할 수 있습니다. 산화물, 질화물, 붕화물, 황화물, 셀렌화물, 텔루르화물, 탄화물, 결정질 및 복합 혼합물을 포함한 다양한 화합물로 만든 복합 스퍼터링 타겟도 사용할 수 있습니다.

왜 마그네트론 스퍼터링인가?

마그네트론 스퍼터링은 증발법을 능가하는 막 두께와 코팅 밀도에서 높은 정밀도를 달성할 수 있기 때문에 선호됩니다. 이 기술은 특정 광학적 또는 전기적 특성을 가진 금속 또는 절연 코팅을 만드는 데 특히 적합합니다. 또한 마그네트론 스퍼터링 시스템은 여러 마그네트론 소스로 구성할 수 있습니다.

스퍼터링 타겟이란 무엇입니까?

스퍼터링 타겟은 이온을 사용하여 타겟에 충격을 가하는 물질의 박막을 기판에 증착하기 위해 스퍼터링이라고 하는 공정에 사용됩니다. 이러한 타겟은 마이크로 전자 공학, 박막 태양 전지, 광전자 공학 및 장식 코팅을 포함한 다양한 분야에서 광범위한 응용 분야를 가지고 있습니다. 높은 정밀도와 균일성으로 다양한 기판에 재료의 박막을 증착할 수 있어 정밀 제품 생산에 이상적인 도구입니다. 스퍼터링 타겟은 다양한 모양과 크기로 제공되며 응용 분야의 특정 요구 사항을 충족하도록 특화될 수 있습니다.

박막 증착에 사용되는 재료는 무엇입니까?

박막 증착은 일반적으로 금속, 산화물 및 화합물을 재료로 사용하며 각각 고유한 장점과 단점이 있습니다. 금속은 내구성과 증착 용이성 때문에 선호되지만 상대적으로 비쌉니다. 산화물은 내구성이 뛰어나고 고온을 견딜 수 있으며 저온에서 증착될 수 있지만 부서지기 쉽고 작업하기 어려울 수 있습니다. 화합물은 강도와 내구성을 제공하고 저온에서 증착될 수 있으며 특정 특성을 나타내도록 조정될 수 있습니다.

박막 코팅을 위한 재료 선택은 적용 요건에 따라 다릅니다. 금속은 열 및 전기 전도에 이상적이며 산화물은 보호 기능을 제공하는 데 효과적입니다. 컴파운드는 특정 요구에 맞게 조정할 수 있습니다. 궁극적으로 특정 프로젝트에 가장 적합한 재료는 응용 프로그램의 특정 요구 사항에 따라 달라집니다.

전자 제품용 스퍼터링 타겟이란 무엇입니까?

전자 제품용 스퍼터링 타겟은 트랜지스터, 다이오드 및 집적 회로와 같은 전자 장치를 만들기 위해 실리콘 웨이퍼에 박막을 증착하는 데 사용되는 알루미늄, 구리 및 티타늄과 같은 재료의 얇은 디스크 또는 시트입니다. 이러한 타겟은 스퍼터링이라는 프로세스에 사용되며, 타겟 재료의 원자가 표면에서 물리적으로 방출되고 타겟에 이온을 충격을 가하여 기판에 증착됩니다. 전자 제품용 스퍼터링 타겟은 마이크로 전자 제품 생산에 필수적이며 일반적으로 고품질 장치를 보장하기 위해 높은 정밀도와 균일성이 필요합니다.

최적의 박막 증착을 달성하는 방법은 무엇입니까?

원하는 특성을 가진 박막을 얻기 위해서는 고품질 스퍼터링 타겟과 증발 재료가 필수적입니다. 이러한 재료의 품질은 순도, 입자 크기 및 표면 상태와 같은 다양한 요인에 의해 영향을 받을 수 있습니다.

스퍼터링 타겟 또는 증발 재료의 순도는 결정적인 역할을 합니다. 불순물은 생성된 박막에 결함을 일으킬 수 있기 때문입니다. 입자 크기는 또한 박막의 품질에 영향을 미치며 입자가 클수록 필름 특성이 저하됩니다. 또한 표면이 거칠면 필름에 결함이 생길 수 있으므로 표면 상태가 중요합니다.

최고 품질의 스퍼터링 타겟 및 증발 재료를 얻으려면 고순도, 작은 입자 크기 및 매끄러운 표면을 가진 재료를 선택하는 것이 중요합니다.

박막 증착의 용도

산화아연 기반 박막

ZnO 박막은 열, 광학, 자기 및 전기와 같은 여러 산업 분야에서 응용되지만 주로 코팅 및 반도체 장치에 사용됩니다.

박막 저항기

박막 저항기는 현대 기술에 매우 중요하며 라디오 수신기, 회로 기판, 컴퓨터, 무선 주파수 장치, 모니터, 무선 라우터, Bluetooth 모듈 및 휴대폰 수신기에 사용됩니다.

자성 박막

자성 박막은 전자, 데이터 저장, 무선 주파수 식별, 마이크로파 장치, 디스플레이, 회로 기판 및 광전자 공학의 핵심 구성 요소로 사용됩니다.

광학 박막

광학 코팅 및 광전자 공학은 광학 박막의 표준 응용 분야입니다. 분자 빔 에피택시는 광전자 박막 장치(반도체)를 생산할 수 있으며, 여기서 에피택셜 필름은 기판에 한 번에 원자 하나씩 증착됩니다.

고분자 박막

고분자 박막은 메모리 칩, 태양 전지 및 전자 장치에 사용됩니다. 화학 증착 기술(CVD)은 적합성 및 코팅 두께를 포함하여 폴리머 필름 코팅을 정밀하게 제어합니다.

박막 전지

박막 전지는 이식형 의료기기와 같은 전자 기기에 전력을 공급하며, 리튬 이온 전지는 박막의 사용 덕분에 크게 발전했습니다.

박막 코팅

박막 코팅은 다양한 산업 및 기술 분야에서 대상 물질의 화학적 및 기계적 특성을 향상시킵니다. 반사 방지 코팅, 자외선 방지 또는 적외선 방지 코팅, 긁힘 방지 코팅 및 렌즈 편광이 몇 가지 일반적인 예입니다.

박막형 태양전지

박막형 태양전지는 상대적으로 저렴하고 깨끗한 전기를 생산할 수 있어 태양광 산업에 필수적이다. 광전지 시스템과 열 에너지는 두 가지 주요 적용 기술입니다.

스퍼터링 타겟의 수명은 얼마입니까?

스퍼터링 타겟의 수명은 재료 구성, 순도 및 사용되는 특정 용도와 같은 요인에 따라 달라집니다. 일반적으로 타겟은 수백에서 수천 시간의 스퍼터링 동안 지속될 수 있지만 이는 각 실행의 특정 조건에 따라 크게 달라질 수 있습니다. 적절한 취급 및 유지 관리는 또한 대상의 수명을 연장할 수 있습니다. 또한 회전식 스퍼터링 타겟을 사용하면 실행 시간을 늘리고 결함 발생을 줄일 수 있으므로 대량 공정을 위한 보다 비용 효율적인 옵션이 됩니다.

박막 증착에 영향을 미치는 요인 및 매개변수

공술서 비율:

일반적으로 두께를 시간으로 나눈 값으로 측정되는 필름 생산 속도는 응용 분야에 적합한 기술을 선택하는 데 중요합니다. 적당한 증착 속도는 박막에 충분하고 빠른 증착 속도는 후막에 필요합니다. 속도와 정확한 필름 두께 제어 사이의 균형을 맞추는 것이 중요합니다.

일률:

기판 전체에 걸친 필름의 일관성은 균일성으로 알려져 있으며, 일반적으로 필름 두께를 나타내지만 굴절률과 같은 다른 특성과도 관련될 수 있습니다. 균일성을 과소 또는 과도하게 지정하지 않도록 애플리케이션을 잘 이해하는 것이 중요합니다.

채우기 기능:

충전 능력 또는 스텝 커버리지는 증착 공정이 기판의 지형을 얼마나 잘 커버하는지를 나타냅니다. 사용된 증착 방법(예: CVD, PVD, IBD 또는 ALD)은 스텝 커버리지 및 충전에 상당한 영향을 미칩니다.

필름 특성:

필름의 특성은 애플리케이션의 요구 사항에 따라 달라지며 광자, 광학, 전자, 기계 또는 화학으로 분류할 수 있습니다. 대부분의 영화는 둘 이상의 범주에서 요구 사항을 충족해야 합니다.

공정 온도:

필름 특성은 공정 온도의 영향을 크게 받으며, 적용 분야에 따라 제한될 수 있습니다.

손상:

각 증착 기술은 증착되는 재료를 손상시킬 가능성이 있으며 작은 피처는 프로세스 손상에 더 취약합니다. 오염, UV 방사선 및 이온 충격은 손상의 잠재적인 원인 중 하나입니다. 재료와 도구의 한계를 이해하는 것이 중요합니다.

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