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질화규소(SiC) 세라믹 시트 정밀 가공 세라믹

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질화규소(SiC) 세라믹 시트 정밀 가공 세라믹

품목 번호 : KM-DG04

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질화규소
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애플리케이션

질화규소 세라믹은 소결시 형태를 유지하고 고온에서 균일한 성질을 갖는 무기재료이다. 야금 산업에서 일반적으로 사용되는 세라믹 재료입니다. 질화 규소 판은 미세 구조로 인해 내열충격성이 우수합니다. 또한 질화규소는 크리프 및 내산화성이 우수할 뿐만 아니라 열전도율이 낮고 내마모성이 높아 대부분의 산업 응용 분야에서 사용할 수 있는 우수한 소재입니다.

  • 하이브리드 집적 회로 상호 연결 기판: 하이브리드 집적 회로에서 전자 부품의 상호 연결을 위한 기판으로 사용됩니다.
  • 마이크로파 장치: 질화규소 기판은 마이크로웨이브 부품 제조에 사용됩니다.
  • 광전자 통신: 통신 시스템에 사용되는 광전자 장치 생산용.
  • 감지 응용 분야: 실리콘 질화물 기판은 다양한 산업 분야에서 센서를 제조하는 데 사용됩니다.
  • 전력 전자 기판: 실리콘 질화물의 높은 굽힘 강도, 파괴 인성 및 우수한 열 전도율은 전력 전자 기판에 이상적입니다.

세부 정보 및 부품

질화규소 세라믹 시트 상세도 1질화규소 세라믹 시트 상세도 2

질화규소 세라믹 시트 상세도 3

질화규소 세라믹 시트 상세도 4

기술 사양

10*10*0.35mm 20*20*0.35mm 140*190*0.32mm 114*114*0.35mm 114*114*0.75mm

우리가 보여주는 농산물은 다양한 크기로 제공되며 요청 시 맞춤 크기를 사용할 수 있습니다.

장점

  • 고온에서 높은 기계적 강도.
  • 높은 부하 용량 및 마모 환경을 포함하여 우수한 내마모성 및 자체 윤활 특성.
  • 낮은 열팽창과 높은 열전도율은 치수 안정성과 효율적인 방열을 보장합니다.
  • 깨지거나 부서지기 쉽지 않은 높은 파괴 인성.
  • 경도가 높기 때문에 질화규소는 알려진 가장 단단한 물질 중 하나입니다.
  • 내열 충격성이 우수하여 손상 없이 급격한 온도 변화를 견딜 수 있습니다.
  • 내화학성 및 내산화성이 우수하여 부식성 환경에서 사용하기에 적합합니다.

FAQ

Si3N4와 다른 세라믹의 비교.

전력 모듈 절연 재료 선택의 주요 특성은 열 전도성, 굴곡 강도 및 파괴 인성입니다. 전력 모듈의 빠른 방열을 위해서는 높은 열전도율이 필수적입니다. 굽힘 강도는 패키징 중 세라믹 기판의 취급 및 유용성에 중요하며 파괴 인성은 신뢰성 예측의 핵심입니다. 더 높은 신뢰성에 대한 요구가 증가함에 따라 최근 ZTA(지르코니아 강화 알루미나) 세라믹 개발에 박차를 가하고 있습니다. 이러한 세라믹은 상당히 높은 굽힘 강도와 파괴 인성을 나타냅니다. 불행하게도 ZTA 세라믹의 열전도율은 표준 Al2O3와 같은 범위에 있으므로 전력 밀도가 가장 높은 고전력 응용 분야에서는 사용이 제한됩니다. 비교 결과 Si3N4는 높은 열 전도성과 높은 기계적 특성을 결합한 것으로 나타났습니다. 90 W/mK의 열전도율을 지정할 수 있으며 비교 세라믹 중에서 가장 높은 파괴 인성(6,5 – 7 [MPa / ])을 가지고 있습니다. 이러한 특성은 Si3N4가 금속화 기판으로서 가장 높은 신뢰성을 나타낼 것이라는 기대로 이어집니다.
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Danealh Phedrick

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Hali Rosling

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