박막 기술은 기존 기술에 비해 몇 가지 중요한 이점을 제공합니다.
저렴한 비용
박막 회로는 일반적으로 후막 회로보다 생산 비용이 저렴합니다.
보고서에 따르면 박막 회로는 후막 회로보다 10%에서 20% 정도 저렴할 수 있다고 합니다.
이러한 비용 절감은 주로 재료를 더 효율적으로 사용하고 더 저렴한 기판을 사용할 수 있기 때문입니다.
성능 향상
박막 기술은 층의 두께가 얇아 성능과 품질 관리가 향상됩니다.
층이 얇아지면 열 전달이 개선되고 전력 손실이 줄어들어 전자 애플리케이션에서 매우 중요합니다.
또한 이러한 특성은 센서의 감도를 높여 다양한 디바이스에서 더욱 효과적으로 사용할 수 있습니다.
전자 애플리케이션의 다양성
박막, 특히 알루미늄, 구리 및 합금과 같은 소재는 전기 애플리케이션에서 더 뛰어난 절연성과 다용도성을 제공합니다.
집적 회로, 절연체 및 반도체를 포함한 다양한 표면과 호환되므로 다양한 장치에서 활용도가 높아집니다.
낮은 전력 소비
박막 기술을 사용하면 매우 낮은 전압(1V 이하)을 사용할 수 있어 두꺼운 소재에 비해 전력 소비가 적습니다.
이는 에너지 효율이 중요한 배터리 작동 장치 및 시스템에서 특히 유용합니다.
상업 디자이너를 위한 이점
박막의 제작은 더 저렴하고 쉬울 뿐만 아니라 설계 구성의 유연성을 높여줍니다.
여기에는 단일 칩에 여러 칩을 통합하거나 다중 경로 상호 연결(MPI)을 사용하여 비용을 크게 늘리지 않고도 전자 시스템의 기능과 복잡성을 향상시킬 수 있는 기능이 포함됩니다.
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