스퍼터링은 기판에 박막을 증착하는 데 사용되는 물리적 기상 증착(PVD)의 한 방법입니다.
이 기술은 기체 플라즈마를 사용하여 고체 대상 물질에서 원자를 제거합니다.
그런 다음 이러한 원자를 기판 표면에 증착하여 얇은 코팅을 형성합니다.
5가지 주요 단계 설명
1. 가스 도입
제어된 가스(일반적으로 아르곤)를 진공 챔버에 도입합니다.
2. 플라즈마 생성
음극에 전류를 인가하여 자립형 플라즈마를 생성합니다.
3. 원자 방출
플라즈마의 이온이 타겟(음극)과 충돌하여 원자가 방출됩니다.
4. 박막 증착
방출된 원자가 기판 위에 증착되어 박막을 형성합니다.
5. 장점 및 응용 분야
스퍼터링은 녹는점이 높은 재료를 포함하여 다양한 재료의 박막을 증착할 수 있다는 장점이 있습니다.
반도체, CD, 디스크 드라이브, 광학 장치 등 다양한 응용 분야에 사용됩니다.
반응성 스퍼터링을 통해 합금과 화합물을 포함한 정밀한 조성을 생산하도록 공정을 제어할 수 있습니다.
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