XRF 분석 또는 X선 형광 분석은 재료의 두께를 측정하는 데 사용되는 강력한 기술입니다.
XRF 분석의 범위는 최소 검출 두께 약 1nm에서 최대 약 50µm에 이릅니다.
1nm 이하에서는 노이즈에 의해 특징적인 X선이 가려집니다.
50 µm 이상에서는 두께가 포화되어 더 이상의 X선이 검출기에 도달하지 못합니다.
XRF 분석의 범위는 어떻게 되나요? (1nm ~ 50µm)
1. 최소 검출 두께(1nm)
1nm 이하의 두께에서는 분석 대상 물질에서 방출되는 특징적인 X선을 감지할 수 없습니다.
이는 노이즈 신호에 묻혀 있기 때문입니다.
이러한 제한은 XRF 기술의 기본적인 감도와 검출 과정에 내재된 배경 잡음으로 인해 발생합니다.
2. 최대 검출 두께(50 µm)
재료의 두께가 50 µm를 초과하면 재료의 내부 층에서 방출되는 X선이 외부 층을 투과하여 검출기에 도달할 수 없습니다.
이로 인해 이 지점 이상으로 두께를 늘려도 추가로 감지할 수 있는 엑스레이가 나오지 않는 포화 효과가 발생합니다.
이는 X-선이 위에 있는 물질에 의해 흡수되거나 산란되어 검출기에 도달하지 못하기 때문입니다.
따라서 더 이상의 두께 변화는 측정할 수 없습니다.
이러한 한계는 재료 두께 측면에서 XRF 분석의 실제 범위를 정의합니다.
이 한계 내에서 정확하고 신뢰할 수 있는 측정을 위해 기술이 효과적임을 보장합니다.
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