스퍼터링 타겟은 반도체, 광학, 전자 등의 산업에서 널리 사용되는 박막 증착 공정의 필수 구성 요소입니다.스퍼터링 타겟의 제조에는 재료의 특성과 용도에 맞는 특수 기술이 필요합니다.일반적인 방법으로는 고전적 및 진공 열간 압착, 냉간 압착 및 소결, 진공 용융 및 주조 등이 있습니다.미세한 입자 구조와 정밀한 모양을 구현하기 위해 첨단 제조 방법도 사용됩니다.이 공정은 원료 준비로 시작하여 성형, 소결, 마감 단계를 거쳐 고품질 타겟을 보장합니다.그런 다음 이러한 타겟은 스퍼터링 공정에서 아르곤 플라즈마가 타겟을 폭격하여 기판에 얇은 막을 형성하는 원자를 방출하는 데 사용됩니다.
핵심 사항 설명:
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스퍼터링 타겟 제조 개요:
- 스퍼터링 타겟은 순수 금속, 합금 또는 화합물(예: 산화물, 질화물)과 같은 재료로 만든 고체 슬래브입니다.
- 제조 공정은 재료의 특성과 타겟의 용도에 따라 달라집니다.
- 일반적인 기술로는 일반 및 진공 열간 압착, 냉간 압착 및 소결, 진공 용융 및 주조 등이 있습니다.
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원료 준비:
- 이 공정은 금속, 합금 또는 화합물일 수 있는 원료를 선택하고 준비하는 것으로 시작됩니다.
- 고품질과 일관성을 보장하기 위해 재료를 정제하는 경우가 많습니다.
- 예를 들어 실리콘 스퍼터링 타겟에는 원하는 재료 특성을 얻기 위해 전기 도금, 스퍼터링 또는 기상 증착과 같은 공정이 포함될 수 있습니다.
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성형 기술:
- 클래식 및 진공 핫 프레싱:이 방법은 재료를 압력 하에서 가열하여 조밀하고 균일한 타겟을 형성하는 것입니다.고밀도 및 미세 입자 구조가 필요한 소재에 적합합니다.
- 냉간 압착 및 소결:이 방법에서는 재료를 상온에서 원하는 모양으로 압착한 다음 고온에서 소결하여 결합 및 치밀화를 달성합니다.
- 진공 용융 및 주조:이 기술은 오염을 방지하기 위해 진공 상태에서 재료를 녹인 다음 원하는 모양으로 주조하는 기술입니다.고순도가 필요한 재료에 이상적입니다.
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고급 제조 방법:
- 고품질 박막을 구현하는 데 중요한 매우 미세한 입자 구조를 가진 스퍼터링 타겟을 생산하기 위해 고급 기술이 사용됩니다.
- 이러한 방법은 광범위한 재료 포트폴리오를 활용하여 거의 모든 모양이나 크기의 타겟을 생성하여 최신 애플리케이션의 특정 요구 사항을 충족합니다.
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마감 및 품질 관리:
- 성형 후 타겟은 원하는 표면 마감과 치수를 얻기 위해 기계 가공, 연마, 세척 등의 마감 공정을 거칩니다.
- 검사 및 테스트를 포함한 품질 관리 조치를 통해 타겟이 밀도, 순도 및 미세 구조에 필요한 사양을 충족하는지 확인합니다.
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스퍼터링 공정에서의 적용:
- 일단 제조된 스퍼터링 타겟은 진공 챔버에서 아르곤 플라즈마가 점화되는 스퍼터링 공정에 사용됩니다.
- 아르곤 이온은 음전하를 띤 타겟을 향해 가속되어 타겟 표면에서 원자가 방출됩니다.
- 이 원자는 챔버를 통해 확산되어 기판 위에 얇은 막으로 응축되어 원하는 코팅을 형성합니다.
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역사적 맥락과 현대적 사용:
- 스퍼터링 타겟은 1852년에 처음 발견되어 1920년에 박막 증착 기술로 개발되었습니다.
- 오늘날 이 타겟은 현대 기술 및 제조 분야에서 널리 사용되는 물리적 기상 증착(PVD) 공정의 핵심 구성 요소입니다.
이러한 핵심 사항을 이해하면 구매자는 특정 응용 분야에 필요한 스퍼터링 타겟 유형에 대해 정보에 입각한 결정을 내릴 수 있어 박막 증착 공정에서 최적의 성능과 효율성을 보장할 수 있습니다.
요약 표:
| 측면 | 세부 정보 |
|---|---|
| 원료 준비 | 금속, 합금 또는 화합물의 선택 및 정제. |
| 성형 기술 | 열간 압착, 냉간 압착, 소결, 진공 용융, 주조. |
| 고급 방법 | 미세한 입자 구조, 최신 애플리케이션을 위한 정밀한 모양. |
| 마감 및 품질 관리 | 고품질 타겟을 위한 가공, 연마, 세척 및 엄격한 테스트. |
| 응용 분야 | 반도체, 광학 및 전자 분야에서 박막 증착에 사용됩니다. |
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