스퍼터링 타겟은 박막을 만드는 과정에서 필수적인 구성 요소입니다.
이러한 타겟은 스퍼터 증착에 필요한 재료를 제공합니다.
이 공정은 반도체, 컴퓨터 칩 및 기타 전자 부품 생산에 필수적입니다.
스퍼터링 타겟의 기능을 6가지 주요 역할로 나누어 살펴보겠습니다.
스퍼터링 타겟의 기능은 무엇인가요? 6가지 주요 역할 설명
1. 재료 소스
스퍼터링 타겟은 일반적으로 금속 원소, 합금 또는 세라믹으로 만들어집니다.
예를 들어 몰리브덴 타겟은 디스플레이나 태양 전지에서 전도성 박막을 만드는 데 사용됩니다.
선택한 재료는 전도도, 경도 또는 광학적 특성과 같은 박막의 원하는 특성에 따라 달라집니다.
2. 진공 환경
공정은 증착 챔버에서 공기를 배출하여 진공을 만드는 것으로 시작됩니다.
이렇게 하면 증착 공정을 방해할 수 있는 오염 물질이 없는 환경이 조성됩니다.
챔버의 기본 압력은 일반 대기압의 약 10억 분의 1로 매우 낮습니다.
이는 타겟 물질의 효율적인 스퍼터링을 용이하게 합니다.
3. 불활성 가스 소개
일반적으로 아르곤과 같은 불활성 가스가 챔버에 도입됩니다.
이 가스는 이온화되어 스퍼터링 공정에 필수적인 플라즈마를 형성합니다.
플라즈마 환경은 낮은 가스 압력으로 유지되며, 이는 스퍼터링된 원자를 기판으로 효율적으로 운반하는 데 필요합니다.
4. 스퍼터링 공정
플라즈마 이온이 타겟 물질과 충돌하여 타겟에서 원자를 떨어뜨립니다(스퍼터링).
이온의 에너지와 타겟 원자의 질량에 따라 스퍼터링 속도가 결정됩니다.
이 공정은 일관된 재료 증착 속도를 보장하기 위해 세심하게 제어됩니다.
스퍼터링된 원자는 챔버에서 소스 원자의 구름을 형성합니다.
5. 박막 증착
스퍼터링된 원자는 챔버를 통과하여 기판 위에 증착됩니다.
낮은 압력과 스퍼터링된 재료의 특성으로 인해 증착이 매우 균일하게 이루어집니다.
그 결과 일정한 두께의 박막이 형성됩니다.
이러한 균일성은 특히 정밀한 두께와 구성이 필수적인 전자 애플리케이션에서 코팅된 기판의 성능에 매우 중요합니다.
6. 반복성 및 확장성
스퍼터링은 중대형 기판 배치에 사용할 수 있는 반복 가능한 공정입니다.
이러한 확장성 덕분에 대량의 부품을 박막으로 코팅해야 하는 산업용 애플리케이션에 효율적인 방법입니다.
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