스퍼터링은 박막을 만드는 데 사용되는 방법입니다.
이는 물리적 기상 증착(PVD)의 일종입니다.
다른 기상 증착 방법과 달리 재료가 녹지 않습니다.
대신, 소스 재료(타겟)의 원자는 타격 입자의 운동량 전달에 의해 방출됩니다.
이 타격 입자는 일반적으로 기체 이온입니다.
이 공정을 통해 균일성, 밀도, 순도 및 접착력이 뛰어난 박막을 증착할 수 있습니다.
스퍼터링은 상향식 또는 하향식으로 수행할 수 있습니다.
특히 융점이 매우 높은 재료에 유리합니다.
이해해야 할 5가지 핵심 사항
1. 스퍼터링의 과정
스퍼터링 공정은 기체 플라즈마를 사용하여 고체 대상 물질의 표면에서 원자를 제거하는 과정을 포함합니다.
그런 다음 이 원자들이 증착되어 기판 표면에 매우 얇은 코팅을 형성합니다.
2. 스퍼터링 공정 순서
스퍼터링 공정 순서는 타겟과 기판을 포함하는 진공 챔버에 제어된 가스를 도입하는 것으로 시작됩니다.
가스가 이온화되어 플라즈마가 생성됩니다.
플라즈마에서 나온 이온은 타겟을 향해 가속됩니다.
이온은 표적 물질과 충돌하여 원자를 방출합니다.
이렇게 방출된 원자는 진공을 통해 이동하여 기판에 침착되어 얇은 막을 형성합니다.
3. 스퍼터링의 유형
스퍼터링 자체에는 직류(DC), 무선 주파수(RF), 중주파(MF), 펄스 DC 및 HiPIMS를 포함한 여러 하위 유형이 있습니다.
각 유형에는 고유한 적용 가능성이 있습니다.
이러한 다용도성 덕분에 스퍼터링을 사용하여 화학적 순도가 매우 높은 전도성 및 절연 재료의 코팅을 거의 모든 기판에 증착할 수 있습니다.
4. 스퍼터링의 응용 분야
이 공정은 반복 가능하며 중대형 기판 배치에 사용할 수 있습니다.
반도체, CD, 디스크 드라이브, 광학 장치 등 다양한 응용 분야에 유용한 기술입니다.
5. 스퍼터링의 장점
스퍼터링은 균일성, 밀도, 순도, 접착력이 뛰어난 박막을 증착할 수 있습니다.
특히 융점이 매우 높은 재료에 유리합니다.
계속 탐색하고 전문가와 상담하세요
최고 수준의 박막 증착 솔루션을 제공하는 신뢰할 수 있는 공급원인 킨텍솔루션과 함께 스퍼터링 기술의 정밀성과 다목적성을 알아보세요.
DC, RF, MF, 펄스 DC 및 HiPIMS 기술에 맞게 조정된 최첨단 장비는 모든 필름의 균일성, 순도 및 접착력을 보장합니다.
다양한 고융점 재료와 기판을 위한 다양하고 혁신적인 스퍼터링 시스템으로 연구 및 제조 공정을 발전시키는 데 동참하세요.
최첨단 PVD와 고객 중심 서비스가 결합된 킨텍 솔루션으로 프로젝트의 수준을 높이세요.
