투 플레이트 몰드는 플라스틱 제조에 가장 널리 사용되는 사출 금형 유형입니다.일반적으로 캐비티 쪽과 코어 쪽이라고 하는 금형을 두 개의 반으로 분할하는 단일 파팅 면으로 구성됩니다.이 설계를 통해 분할면에 위치한 러너 및 게이트 시스템과 함께 성형된 부품을 효율적으로 배출할 수 있습니다.투 플레이트 몰드는 다목적이며 비용 효율적이고 다양한 플라스틱 부품 생산에 적합하여 업계에서 표준으로 선택되고 있습니다.
핵심 사항을 설명합니다:
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2판 금형의 기본 구조:
- 2판 몰드는 캐비티 쪽(고정식)과 코어 쪽(이동식)의 두 가지 주요 절반으로 구성됩니다.
- 파팅 플레인은 성형 공정 중에 이 두 반쪽이 만나고 분리되는 인터페이스입니다.
- 이 간단한 구조 덕분에 제조, 유지보수 및 작동이 쉽습니다.
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분할면과 그 역할:
- 절단면은 투 플레이트 몰드의 중요한 특징입니다.완성된 부품을 배출하기 위해 금형이 분리되는 표면입니다.
- 러너와 게이트 시스템을 포함한 부품의 모든 기능은 이 평면 내에 위치하도록 설계해야 제대로 배출됩니다.
- 또한 파팅 평면은 금형의 정렬을 결정하고 최종 제품의 정확성을 보장합니다.
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러너 및 게이트 시스템:
- 2판 몰드에서 러너(용융된 플라스틱을 캐비티로 전달하는 채널)와 게이트(캐비티로 들어가는 입구)는 파팅 평면에 위치합니다.
- 이 설계는 금형이 열릴 때 러너와 게이트가 부품과 함께 이젝션되도록 하여 이젝션 프로세스를 간소화합니다.
- 러너와 게이트 시스템은 흐름의 균형을 맞추고 낭비를 최소화하며 일관된 부품 품질을 보장하기 위해 신중하게 설계되어야 합니다.
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투 플레이트 몰드의 장점:
- 단순성:간단한 디자인으로 3판 금형과 같은 복잡한 금형에 비해 2판 금형을 더 쉽고 저렴하게 제조할 수 있습니다.
- 다용도성:다양한 부품 형상과 소재에 사용할 수 있습니다.
- 유지보수 용이성:움직이는 부품이 적기 때문에 투 플레이트 몰드는 유지 보수 및 수리가 더 쉽습니다.
- 비용 효율성:제조 및 운영 비용이 낮아 대량 생산에 이상적입니다.
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투 플레이트 몰드의 적용 분야:
- 2판 금형은 자동차, 소비재, 전자, 포장 등의 산업에서 일반적으로 사용됩니다.
- 단순하거나 중간 정도의 복잡한 형상을 가진 부품을 생산하는 데 적합합니다.
- 다중 캐비티 투 플레이트 몰드는 병 뚜껑이나 커넥터와 같은 소형 부품의 대량 생산에 자주 사용됩니다.
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투 플레이트 몰드의 제한 사항:
- 언더컷 또는 측면 작업이 필요한 복잡한 부품 설계에 대한 유연성 제한.
- 러너와 게이트 시스템은 배출 후 수동 또는 자동으로 트리밍해야 하므로 후처리 시간과 비용이 추가될 수 있습니다.
- 게이트 위치가 파팅 플레인에서 멀리 떨어져 있어야 하는 부품에는 적합하지 않습니다.
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다른 금형 유형과의 비교:
- 3판 금형:2 플레이트 몰드와 달리 3 플레이트 몰드에는 중앙 게이팅과 같은 더 복잡한 게이팅 옵션을 허용하는 추가 플레이트가 있습니다.그러나 더 비싸고 작동이 복잡합니다.
- 핫 러너 금형:이 금형은 러너 시스템이 필요하지 않으므로 재료 낭비를 줄일 수 있습니다.하지만 훨씬 더 비싸고 정밀한 온도 제어가 필요합니다.
요약하면, 2판 몰드는 단순성, 비용 효율성 및 다용도로 인해 플라스틱 사출 성형에서 기본적이고 널리 사용되는 도구입니다.단일 파팅 플레인을 중심으로 설계되어 부품과 러너 시스템의 효율적인 배출을 보장하므로 많은 제조 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 선택이 될 수 있습니다.그러나 복잡한 부품 설계를 처리하는 데 한계가 있고 러너와 게이트의 후처리가 필요하다는 점은 특정 프로젝트에 적합한 금형 유형을 선택할 때 고려해야 합니다.
요약 표:
측면 | 세부 정보 |
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구조 | 두 개의 반쪽: 캐비티 쪽(고정식)과 코어 쪽(이동식). |
파팅 평면 | 금형 분할 및 부품 배출을 위한 인터페이스입니다. |
러너 및 게이트 시스템 | 분리면에 위치하여 쉽게 배출할 수 있습니다. |
장점 | 간단하고 다재다능하며 비용 효율적이며 유지 관리가 쉽습니다. |
애플리케이션 | 자동차, 소비재, 전자제품, 포장 산업. |
제한 사항 | 복잡한 디자인에는 제한적이며 러너와 게이트의 후처리가 필요합니다. |
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