투 플레이트 몰드는 플라스틱 사출 성형 공정에 사용되는 기본적인 사출 금형 유형입니다.
이 금형은 하나의 분할면을 따라 분리되는 두 개의 메인 플레이트로 구성된 단순한 디자인이 특징입니다.
이러한 설계 덕분에 금형을 열었을 때 성형된 부품과 러너(플라스틱이 금형 캐비티에 도달하기 위해 흐르는 통로)를 배출할 수 있습니다.
4가지 핵심 사항 설명: 사출 성형에 투 플레이트 몰드가 필수적인 이유
기본 설계 및 기능
투 플레이트 몰드 구조: 투 플레이트 몰드는 고정된 절반(캐비티 플레이트라고도 함)과 움직이는 절반(코어 플레이트라고도 함)의 두 개의 메인 플레이트로 구성됩니다.
이 플레이트는 단일 파팅 플레인을 따라 분리되어 있습니다.
분할 평면: 파팅 플레인은 성형된 부품과 러너를 제거할 수 있도록 금형이 열리는 선입니다.
이는 이젝션 공정에 매우 중요합니다.
러너 및 게이트 배치: 다중 캐비티 2판 몰드에서는 러너와 게이트(플라스틱이 몰드 캐비티로 들어가는 지점)를 파팅 평면에 배치해야 합니다.
이렇게 해야 금형이 분리될 때 러너와 게이트가 배출될 수 있습니다.
투 플레이트 몰드의 장점
단순성 및 비용 효율성: 투 플레이트 몰드는 설계가 비교적 단순하여 제조 및 유지보수 비용이 저렴합니다.
폭넓은 적용성: 단순하고 복잡한 부품 형상을 포함한 다양한 사출 성형 분야에 적합합니다.
효율적인 배출: 단일 파팅 플레인 설계로 성형 부품과 러너를 효율적으로 배출할 수 있어 사이클 타임과 부품 품질을 유지하는 데 필수적입니다.
응용 분야 및 제한 사항
사출 성형에서의 일반적인 사용: 2판 금형은 다용도성과 효율성으로 인해 가장 일반적으로 사용되는 사출 금형 유형입니다.
제한 사항: 2판 금형은 다용도로 사용할 수 있지만, 복잡한 내부 형상이나 여러 개의 언더컷이 필요한 부품에는 금형 설계 및 사출 공정이 복잡해질 수 있으므로 최선의 선택이 아닐 수 있습니다.
다른 몰드 유형과의 비교
다층 LOM 설계: 2판 금형과 달리 다층 LOM(적층 물체 제조) 설계는 더 복잡한 냉각 채널 설계를 통합할 수 있어 더 높은 압력과 더 짧은 사이클 시간을 허용합니다.
3판 몰드: 3판 몰드에는 러너 시스템을 위한 추가 플레이트가 있어 러너와 게이트 배치에 유연성을 더할 수 있지만 복잡성과 비용이 추가됩니다.
요약하면, 2판 금형은 단순성, 비용 효율성 및 효율적인 사출 기능을 제공하는 다목적이며 널리 사용되는 사출 금형 유형입니다.
모든 애플리케이션에 적합하지는 않지만, 장점으로 인해 많은 플라스틱 사출 성형 공정에서 선호되는 선택입니다.
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