스퍼터링 타겟은 스퍼터링 공정의 필수 구성 요소로, 기판에 박막 소재를 증착하는 데 사용됩니다.일반적으로 금속, 합금 또는 화합물로 만들어지며 주조, 진공 열간 프레스 또는 냉간 프레스와 같은 방법을 통해 생산할 수 있습니다.소재와 제조 방법은 반도체 생산, 태양전지 또는 장식용 코팅 등 용도에 따라 선택됩니다.일반적인 재료로는 탄탈륨, 니오븀, 티타늄, 텅스텐, 실리콘 등이 있습니다.이 공정에는 재료를 녹여 주조한 다음 원하는 모양과 크기를 얻기 위해 기계 가공하는 과정이 포함됩니다.복합 타겟은 소결이나 프레스와 같은 추가 단계가 필요할 수 있습니다.
핵심 사항 설명:
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스퍼터링 타겟의 정의 및 목적:
- 스퍼터링 타겟은 스퍼터링 공정에서 기판 위에 박막을 증착하는 데 사용되는 고체 슬래브 또는 원통형 재료입니다.
- 타겟은 순수 금속, 합금, 산화물 또는 질화물과 같은 화합물을 포함한 다양한 재료로 만들어집니다.
- 반도체 생산부터 장식용 코팅 및 태양 전지 제조에 이르기까지 다양한 분야에 사용됩니다.
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스퍼터링 타겟에 사용되는 재료:
- 금속 및 합금:일반적인 재료로는 탄탈륨, 니오븀, 티타늄, 텅스텐, 몰리브덴, 하프늄 및 실리콘이 있습니다.이러한 재료는 특성과 특정 용도에 따라 선택됩니다.
- 화합물:산화물(예: TiO2) 및 질화물과 같은 재료는 경화된 코팅을 만드는 것과 같은 특수한 용도에 사용됩니다.
- 비금속 재료:원하는 박막 특성에 따라 일부 타겟은 비금속 재료로 제작됩니다.
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제조 방법:
- 캐스팅:가장 일반적인 방법은 원재료(예: 합금)를 녹여 주형에 부어 잉곳을 만드는 것입니다.그런 다음 잉곳을 최종 목표 모양으로 가공합니다.이 공정은 일반적으로 오염을 방지하기 위해 진공 상태에서 이루어집니다.
- 진공 핫 프레싱:복합 타겟에 사용되는 이 방법은 재료를 압력 하에서 가열하여 조밀하고 단단한 타겟을 형성합니다.
- 열간 등방성 프레싱(HIP):진공 열간 압착과 유사하지만 재료가 모든 면에서 균일한 압력을 받아 보다 균일한 구조로 제작됩니다.
- 냉간 등방성 프레스(CIP):이 방법은 재료를 상온에서 압착한 후 소결하여 최종 밀도를 달성하는 방법입니다.
- 콜드 프레스 소결:재료는 상온에서 압착된 후 고온에서 소결되어 고체 타겟을 형성합니다.
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스퍼터링 타겟의 모양과 크기:
- 타겟은 직사각형 슬라브와 원통형 등 다양한 모양으로 제작할 수 있습니다.
- 크기는 소형(직경 1인치)부터 대형(직사각형 타겟의 경우 최대 직경 20인치 또는 길이 1000mm 이상)까지 다양합니다.
- 타겟은 애플리케이션에 따라 단일 섹션 또는 다중 섹션이 될 수 있습니다.
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스퍼터링 타겟의 응용 분야:
- 반도체:탄탈륨과 하프늄과 같은 재료는 반도체 소자용 박막을 만드는 데 사용됩니다.
- 태양 전지:실리콘과 몰리브덴은 일반적으로 태양 전지판 생산에 사용됩니다.
- 장식용 코팅:텅스텐과 티타늄은 미적 및 내마모성 코팅을 만드는 데 사용됩니다.
- 전자 제품:니오븀은 전자 부품에 사용되는 반면 티타늄은 기능 및 장식용으로 사용됩니다.
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사용자 지정 및 재료 선택:
- 스퍼터링 타겟은 크기, 모양 및 재료 구성과 같은 특정 요구 사항을 충족하도록 맞춤 제작할 수 있습니다.
- 재료의 선택은 전도도, 경도 또는 광학 특성 등 박막의 원하는 특성에 따라 달라집니다.
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가공 및 최종 처리:
- 초기 제조 공정(예: 주조 또는 프레스) 후, 타겟은 스퍼터링 공정에 필요한 정밀한 치수와 표면 마감을 달성하기 위해 가공됩니다.
- 최종 제품은 스퍼터링 공정에서 일관된 성능을 보장하기 위해 엄격한 품질 표준을 충족해야 합니다.
이러한 핵심 사항을 이해함으로써 구매자는 재료 특성, 제조 방법 및 최종 제품 사양과 같은 요소를 고려하여 특정 응용 분야에 필요한 스퍼터링 타겟 유형에 대해 정보에 입각한 결정을 내릴 수 있습니다.
요약 표:
| 측면 | 세부 정보 |
|---|---|
| 재료 | 금속(탄탈륨, 니오븀, 티타늄), 합금, 화합물(산화물, 질화물) |
| 제조 방법 | 주조, 진공 열간 프레스, 열간 등방성 프레스, 냉간 프레스 |
| 모양 및 크기 | 직사각형 슬라브, 원통형 형태, 직경 1\" ~ 20\" 이상 |
| 응용 분야 | 반도체, 태양 전지, 장식용 코팅, 전자 제품 |
| 커스터마이징 | 맞춤형 크기, 모양 및 재료 구성 가능 |
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