박막 기술은 광학 장치 및 반도체 제조에 있어 중요한 구성 요소로, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 전광판 등의 디스플레이 패널에 널리 사용됩니다.박막 코팅에 사용되는 재료는 금속 및 합금부터 무기 화합물, 서멧, 금속 간 화합물 및 간극 화합물에 이르기까지 다양합니다.이러한 재료는 일반적으로 제조업체에서 고순도 및 이론 밀도에 가까운 밀도로 제공되므로 다양한 애플리케이션에서 최적의 성능을 보장합니다.
핵심 포인트 설명:
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금속 및 합금:
- 알루미늄, 구리, 금과 같은 금속은 뛰어난 전기 전도성과 반사율로 인해 박막 기술에 일반적으로 사용됩니다.
- 두 가지 이상의 금속을 조합한 합금도 내구성 향상, 열 안정성 또는 내식성과 같은 특정 특성을 달성하기 위해 활용됩니다.
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무기 화합물:
- 산화물, 질화물, 탄화물과 같은 무기 화합물은 박막 응용 분야에 자주 사용됩니다.이러한 재료는 높은 경도, 열 안정성, 전기 절연성 등 다양한 바람직한 특성을 제공합니다.
- 이산화규소(SiO₂), 산화알루미늄(Al₂O₃), 질화티타늄(TiN) 등이 그 예입니다.
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서멧:
- 서멧은 세라믹과 금속 재료로 구성된 복합 소재입니다.세라믹의 경도 및 열 안정성과 금속의 전기 전도성 및 인성을 결합한 소재입니다.
- 이러한 소재는 절삭 공구 및 열 차단 코팅과 같이 높은 내마모성과 열 전도성이 요구되는 분야에 특히 유용합니다.
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인터메탈릭:
- 금속 간 화합물은 두 개 이상의 금속이 특정 화학량론적 비율로 결합하여 형성된 물질입니다.이들은 종종 높은 융점, 강도 및 내식성과 같은 고유한 특성을 나타냅니다.
- 예를 들어 고온 응용 분야에 사용되는 니켈 알루미나이드(Ni₃Al)와 티타늄 알루미나이드(TiAl)가 있습니다.
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간극 화합물:
- 간극 화합물은 탄소나 질소와 같은 작은 원자가 금속 격자의 간극 부위를 차지할 때 형성됩니다.이러한 재료는 종종 높은 경도와 내마모성을 나타냅니다.
- 예를 들어 절삭 공구 및 내마모성 코팅에 사용되는 텅스텐 카바이드(WC)와 티타늄 카바이드(TiC)가 있습니다.
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고순도 및 이론 밀도에 가까운 밀도:
- 박막 재료의 성능은 순도와 밀도에 따라 크게 좌우됩니다.고순도 재료는 성능을 저하시킬 수 있는 불순물을 최소화하고 이론적 밀도에 가까운 밀도는 균일한 특성과 최적의 성능을 보장합니다.
- 제조업체는 박막 증착 공정에서 쉽게 사용할 수 있도록 스퍼터링 타겟, 증착 소스 및 분말과 같은 형태로 이러한 재료를 제공하는 경우가 많습니다.
요약하면, 박막 기술용 반도체 재료에는 광범위한 금속, 합금, 무기 화합물, 서멧, 금속 간 화합물 및 간극 화합물이 포함됩니다.이러한 재료는 특정 특성에 따라 선택되며 일반적으로 다양한 응용 분야에서 최상의 성능을 보장하기 위해 고순도 및 이론적 밀도에 가까운 밀도로 공급됩니다.
요약 표:
| 머티리얼 유형 | 예제 | 주요 속성 |
|---|---|---|
| 금속 및 합금 | 알루미늄, 구리, 금 | 높은 전기 전도도, 반사율, 내구성, 열 안정성 |
| 무기 화합물 | SiO₂, Al₂O₃, TiN | 높은 경도, 열 안정성, 전기 절연성 |
| 서멧 | 세라믹-금속 복합재 | 경도, 열 안정성, 전기 전도성 및 인성 결합 |
| 금속 간 | Ni₃Al, TiAl | 높은 융점, 강도, 내식성 |
| 간극 화합물 | WC, TiC | 높은 경도, 내마모성 |
| 고순도 재료 | 스퍼터링 타겟, 분말 | 불순물 최소화, 이론 밀도에 가까운 밀도로 균일한 성능 제공 |
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