스퍼터링과 펄스 레이저 증착(PLD)의 주요 차이점은 타겟에서 기판으로 재료를 전달하는 방식에 있습니다. 스퍼터링은 고에너지 이온을 사용하여 대상 물질에서 원자를 떨어뜨린 다음 기판 위에 증착합니다. 이와 대조적으로 PLD는 고에너지 레이저 펄스를 사용하여 타겟에서 재료를 제거한 다음 기판에 응축시킵니다.
스퍼터링:
스퍼터링에서는 일반적으로 아르곤 가스에서 이온을 생성하는 것으로 공정이 시작되며, 이 이온은 대상 물질로 향하게 됩니다. 이러한 고에너지 이온의 충격으로 인해 타겟의 원자가 방출되거나 "스퍼터링"되어 떨어져 나갑니다. 이렇게 스퍼터링된 원자는 감압 영역을 통과하여 결국 기판에 응축되어 박막을 형성합니다. 스퍼터링은 넓은 면적에 균일한 두께를 증착할 수 있고 작동 파라미터와 증착 시간을 조정하여 박막 두께를 쉽게 제어할 수 있다는 장점이 있습니다.펄스 레이저 증착(PLD)
:반면 PLD는 대상 재료에 집중된 고강도 펄스 레이저 빔을 사용합니다. 레이저 펄스의 강렬한 에너지로 인해 대상의 작은 부분이 기화되어 원자, 분자 및 클러스터를 포함하는 물질의 기둥이 생성됩니다. 이 기둥은 기판으로 직접 이동하여 응축되어 필름을 형성합니다. PLD는 제거 공정이 대상 물질의 화학량론을 증착된 필름에 그대로 전달할 수 있기 때문에 복잡한 물질을 높은 충실도로 증착하는 데 특히 유용합니다.
비교 및 응용 분야
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