기판에 재료를 증착할 때 두 가지 일반적인 방법은 스퍼터링과 펄스 레이저 증착(PLD)입니다.
이 두 가지 방법은 대상에서 기판으로 재료를 옮기는 방식이 크게 다릅니다.
이러한 차이점을 이해하면 특정 요구 사항에 적합한 방법을 선택하는 데 도움이 될 수 있습니다.
스퍼터링과 펄스 레이저 증착(PLD)의 4가지 주요 차이점
1. 재료 이송 방법
스퍼터링 은 고에너지 이온을 사용하여 대상 물질에서 원자를 떨어뜨립니다.
그런 다음 이 원자들이 기판 위에 증착됩니다.
펄스 레이저 증착(PLD)는 고에너지 레이저 펄스를 사용하여 대상에서 재료를 제거합니다.
그런 다음 제거된 재료가 기판 위에 응축됩니다.
2. 공정 메커니즘
In스퍼터링공정은 일반적으로 아르곤 가스에서 이온을 생성하는 것으로 시작됩니다.
이 이온은 목표 물질을 향하여 원자가 방출되도록 합니다.
이렇게 방출된 원자는 감압 영역을 통과하여 결국 기판 위에 박막을 형성합니다.
PLD 는 고강도 펄스 레이저 빔을 대상 물질에 집중시킵니다.
레이저 펄스의 강렬한 에너지는 대상의 작은 부분을 기화시켜 물질의 기둥을 만듭니다.
이 기둥은 기판으로 직접 이동하여 응축되어 필름을 형성합니다.
3. 장점 및 적합성
스퍼터링 은 넓은 면적에 균일한 두께를 증착할 수 있다는 장점이 있습니다.
또한 작동 파라미터와 증착 시간을 조정하여 박막 두께를 쉽게 제어할 수 있습니다.
PLD 는 복잡한 재료를 높은 충실도로 증착하는 데 특히 유용합니다.
제거 공정은 대상 물질의 화학량론을 증착된 필름에 그대로 전달할 수 있습니다.
4. 응용 분야
스퍼터링 은 일반적으로 대규모의 균일한 증착에 더 적합합니다.
필름 두께를 정밀하게 제어해야 하는 응용 분야에서 자주 사용됩니다.
PLD 는 전자 및 광학 장치에 사용되는 다성분 산화물 필름 증착과 같은 첨단 재료 과학 응용 분야에 선호됩니다.
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