코팅 두께는 어떻게 측정하나요? 정확한 결과를 위해 올바른 게이지를 선택하세요

간단히 말해, 코팅 두께는 비파괴 전자식 게이지를 사용하여 가장 일반적으로 측정됩니다. 이 장치는 표면에 놓으면 프로브 끝과 코팅 아래의 모재 사이의 거리를 계산하는 프로브를 사용합니다. 사용되는 구체적인 기술은 측정되는 재료의 유형에 전적으로 따라 달라집니다.

측정 방법을 선택하는 데 중요한 요소는 코팅 아래에 있는 기판의 재료입니다. 한 유형의 게이지는 강철과 같은 자성 금속에 사용되며, 다른 유형의 게이지는 알루미늄과 같은 비자성 금속에 필요합니다.

비파괴 측정의 원리

현대의 전자식 두께 게이지는 빠르고 정확하며 신뢰할 수 있지만, 뚜렷한 물리적 원리로 작동합니다. 정확한 측정을 얻으려면 어떤 것을 사용해야 하는지 이해하는 것이 필수적입니다.

자기 유도 (철강 기판용)

이 방법은 강철 또는 철과 같은 철강 기판 위의 비자성 코팅을 측정하는 데 사용됩니다.

게이지의 프로브는 일정한 자기장을 생성합니다. 코팅된 표면에 놓으면 코팅층의 두께가 이 자기장을 변화시킵니다. 게이지는 이 변화를 정밀하게 측정하여 두께 판독값으로 변환합니다.

와전류 (비철금속 기판용)

이 기술은 알루미늄, 구리 또는 황동과 같은 비철금속 전도성 기판 위의 비전도성 코팅을 측정하는 데 사용됩니다.

프로브는 교류 고주파 전기 신호를 생성하여 금속 기판에 소용돌이치는 전류(와전류)를 유도합니다. 프로브와 기판 사이의 거리(즉, 코팅 두께)는 이러한 전류의 크기에 직접적인 영향을 미칩니다. 게이지는 이 효과를 측정하여 두께를 계산합니다.

복합 프로브

많은 최신 게이지는 자기 유도 및 와전류 원리를 모두 사용할 수 있는 프로브가 장착된 "콤보" 장치입니다. 장치는 기판 유형을 자동으로 감지하고 올바른 측정 방법을 적용합니다.

상충 관계 이해하기

전자식 게이지는 강력하지만 정확도는 올바른 사용과 한계에 대한 인식에 달려 있습니다.

교정은 필수입니다

게이지의 판독값은 교정만큼만 정확합니다. 신뢰할 수 있는 결과를 얻으려면 장치를 측정하려는 특정, 코팅되지 않은 기판에서 알려진 두께 표준(시편)에 맞게 교정해야 합니다. 이는 재료의 고유한 자기 또는 전도 특성을 고려합니다.

표면 상태가 중요합니다

측정하는 표면은 깨끗하고 비교적 매끄러워야 합니다. 이물질, 먼지 및 상당한 표면 거칠기는 프로브를 들어 올려 부정확하게 높은 판독값을 초래할 수 있습니다.

형상이 간섭할 수 있습니다

날카로운 모서리나 상당한 곡률에서 측정된 값은 평평한 표면에서 측정된 값보다 덜 정확할 수 있습니다. 프로브가 올바르게 작동하려면 부품에 완전히 안정적으로 접촉해야 합니다.

코팅층 구별

표준 게이지는 프로브에서 모재까지의 총 코팅 두께를 측정합니다. 프라이머, 베이스 코트, 클리어 코트와 같은 개별 층을 구별할 수 없습니다. 이를 위해서는 더 발전된 방법이 필요합니다.

목표에 맞는 올바른 선택하기

올바른 접근 방식을 선택하는 것은 전적으로 관련된 재료와 요구되는 정밀도 수준에 따라 달라집니다.

• 강철 차체 페인트 측정이 주요 초점이라면: 자기 유도 원리를 사용하는 게이지가 필요합니다.
• 알루미늄 부품의 분체 도장 또는 아노다이징 측정이 주요 초점이라면: 와전류 원리를 기반으로 하는 게이지를 사용해야 합니다.
• 고가 부품의 중요 코팅을 확인해야 하는 경우: 샘플을 절단, 연마하고 현미경으로 측정하여 최고의 정확도를 얻는 파괴적 단면 분석으로 전자 게이지 판독값을 보완하십시오.
• CVD와 같은 공정으로 나노미터 규모의 필름을 다루는 경우: 표준 전자 게이지는 이러한 극도로 얇은 층에 맞게 설계되지 않았으므로 특수 계측 도구가 필요합니다.

궁극적으로 측정 기술을 특정 코팅 및 기판과 일치시키는 것이 정확하고 반복 가능한 결과를 얻는 열쇠입니다.

요약표:

측정 방법	최적 기판	원리
자기 유도	철강 (예: 강철, 철)	비자성 코팅에 의한 자기장 교란 측정.
와전류	비철금속 전도성 (예: 알루미늄, 구리)	유도 전류에 대한 코팅 두께의 영향 측정.
복합 게이지	철강 및 비철금속 모두	올바른 방법(자기 유도 또는 와전류)을 자동으로 선택합니다.

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