박막 증착이라고도 하는 박막 제작에는 기판 재료에 박막 코팅을 만들고 증착하는 작업이 포함됩니다.
이러한 코팅은 금속, 산화물 또는 화합물과 같은 다양한 재료로 만들 수 있습니다.
박막 코팅은 기판의 성능을 변경하거나 개선하는 데 활용할 수 있는 다양한 특성을 가지고 있습니다.
박막 증착에는 화학 기상 증착(CVD)과 물리적 기상 증착(PVD)이라는 두 가지 주요 방법이 사용됩니다.
여기서는 PVD의 일종인 전자빔 증착에 초점을 맞추겠습니다.
이 공정은 열이나 고전압과 같은 소스에서 입자를 방출하는 것으로 시작됩니다.
그런 다음 이 입자는 기판으로 이동합니다.
전자빔 증착에서는 고에너지 전자 빔을 사용하여 재료 소스를 가열하여 기화시킵니다.
그런 다음 기화된 재료가 기판 표면에 응축되어 얇은 필름을 형성합니다.
균일한 두께와 우수한 표면 커버리지를 보장하기 위해 기화된 물질의 원자는 열 표면 에너지로 인해 이동합니다.
즉, 기판 표면이 응축 원자 또는 기판 히터에서 나오는 열 에너지와 접촉하게 됩니다.
이러한 동원은 원하는 특성을 가진 박막을 만드는 데 도움이 됩니다.
박막 증착은 특히 반도체 등급 실리콘과 같은 섬세한 재료를 사용할 때 정밀하고 정확한 과학입니다.
이 분야에서 수십 년에 걸친 연구와 개발을 통해 특히 나노 기술 영역에서 박막 기술의 적용 범위가 확대되었습니다.
전반적으로 박막 증착 공정은 재료 소스를 기화하여 기판에 응축시켜 박막 코팅을 만드는 과정을 포함합니다.
이 공정에는 기술이 필요하며 유리, 금속, 세라믹을 포함한 다양한 기본 재료에 적용할 수 있습니다.
이렇게 만들어진 박막 코팅은 투명성, 내구성, 전도성 또는 신호 전송과 같은 다양한 특성을 가질 수 있습니다.
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