박막 증착을 위한 기판 재료는 반도체 웨이퍼, 태양 전지, 광학 부품 등 다양한 물체 중 어느 것이든 될 수 있습니다. 기판의 선택은 특정 애플리케이션과 제조되는 디바이스의 요구 사항에 따라 달라집니다.
설명:
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다양한 애플리케이션: 박막 증착용 기판은 특정 재료에 국한되지 않고 최종 제품의 용도에 따라 선택됩니다. 예를 들어, 반도체 웨이퍼는 전도성 또는 절연 층을 만드는 데 박막이 필수적인 전자 산업에서 일반적으로 사용되는 기판입니다.
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재료 호환성: 기판 재료는 박막 재료 및 증착 공정과 호환되어야 합니다. 예를 들어 박막이 금속인 경우 기판은 성능 저하 없이 증착 공정의 온도와 조건을 견딜 수 있어야 합니다.
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기능적 요구 사항: 기판의 선택은 또한 박막의 기능적 요구 사항에 따라 달라집니다. 필름이 보호층으로 사용하려는 경우 기판은 산화막과 잘 결합할 수 있는 소재여야 할 수 있습니다. 필름이 전도성인 경우 기판은 우수한 전기 접촉을 보장하기 위해 특정 특성이 필요할 수 있습니다.
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증착 기술: 증착 기술마다 다른 기판 재료가 필요할 수 있습니다. 예를 들어, 일부 기술에는 고온으로 가열할 수 있는 기판이 필요한 반면, 다른 기술에는 상온에서 유지되는 기판이 필요할 수 있습니다.
요약하면, 박막 증착을 위한 기판 재료는 매우 다양하며 애플리케이션의 특정 요구 사항, 재료의 호환성 및 증착 공정의 요구 사항에 따라 달라집니다.
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