박막 증착은 기판에 수 나노미터에서 약 100마이크로미터 두께의 얇은 재료 층을 만드는 데 사용되는 기술입니다. 이 공정은 전자, 광학, 태양광 에너지 등 다양한 산업에서 매우 중요한데, 박막은 내구성, 부식 및 마모에 대한 저항성, 기타 기능 또는 외관 개선을 통해 기판의 성능을 향상시킵니다.
프로세스 개요:
박막 증착에는 기판에 코팅 재료를 도포하는 작업이 포함됩니다. 기판은 반도체 웨이퍼, 광학 부품 또는 태양 전지와 같은 모든 물체가 될 수 있습니다. 코팅 재료는 단일 원소, 화합물 또는 혼합물일 수 있으며, 증착 공정의 순도와 제어를 보장하기 위해 진공 환경에서 적용됩니다.박막 증착의 유형:
- 박막 증착에는 여러 가지 방법이 있으며, 각 방법마다 고유한 특성이 있습니다:
- 물리적 기상 증착(PVD): 이 방법은 코팅 재료를 물리적으로 기화시킨 다음 기판에 응축하는 방식입니다. PVD의 기술에는 스퍼터링과 증착이 포함됩니다.
- 화학 기상 증착(CVD): 기판 표면에서 화학 반응을 일으켜 필름을 증착하는 방식입니다. 복잡한 화합물을 증착하는 데 적합하며 반도체 제조에 널리 사용됩니다.
원자층 증착(ALD): 한 번에 한 원자층씩 필름을 증착할 수 있어 두께와 균일성을 정밀하게 제어할 수 있는 CVD의 변형된 방식입니다.
- 박막의 이점:
- 박막은 다양한 이점을 제공합니다:내구성 향상:
- 박막은 기판의 경도와 스크래치 및 마모에 대한 저항력을 크게 높일 수 있습니다.부식 저항성:
- 박막은 습기 및 화학물질과 같은 환경적 요인으로부터 기판을 보호할 수 있습니다.접착력 향상:
- 전자 및 광학 분야에서 중요한 다층 구조에서 서로 다른 층 간의 접착력을 향상시킬 수 있습니다.외관 개선:
박막은 기판의 외관을 변경하여 반사율을 높이거나 색상을 변경할 수 있습니다.기능 개선:
전도성, 투명성, 탄성 등 기판의 전기적, 광학적, 기계적 특성을 변경할 수 있습니다.
애플리케이션:
