박막은 표면 특성 향상부터 전기 전도도 변경에 이르기까지 다양한 응용 분야에서 필수적입니다.
박막은 어떻게 증착될까요? 5가지 필수 기술 설명
1. 물리적 기상 증착(PVD)
물리적 기상 증착(PVD)은 소스 재료의 증발 또는 스퍼터링을 포함합니다.
그런 다음 이 물질이 기판 위에 응축되어 박막을 형성합니다.
PVD에는 증착, 전자빔 증착, 스퍼터링과 같은 기술이 포함됩니다.
증발에서는 재료가 증기로 변하여 기판에 증착될 때까지 가열됩니다.
전자빔 증착은 전자빔을 사용하여 재료를 가열합니다.
스퍼터링은 대상 물질을 이온으로 타격하여 원자를 방출한 다음 기판에 증착합니다.
2. 화학 기상 증착(CVD)
화학 기상 증착(CVD)은 화학 반응을 사용하여 기판에 얇은 코팅을 증착합니다.
기판은 원하는 물질과 반응하여 증착하는 전구체 가스에 노출됩니다.
일반적인 CVD 방법에는 저압 CVD(LPCVD)와 플라즈마 강화 CVD(PECVD)가 있습니다.
이러한 기술을 사용하면 복잡한 물질을 증착하고 필름 특성을 정밀하게 제어할 수 있습니다.
3. 원자층 증착(ALD)
원자층 증착(ALD)은 한 번에 한 원자층씩 필름을 증착할 수 있는 매우 정밀한 방법입니다.
기판은 주기적인 공정에서 특정 전구체 가스에 교대로 노출됩니다.
이 방법은 복잡한 형상에서도 균일하고 등각적인 필름을 만드는 데 특히 유용합니다.
4. 박막 응용 분야
박막은 다양한 용도로 사용됩니다.
박막은 표면의 내구성과 스크래치 저항성을 향상시킬 수 있습니다.
또한 전기 전도도나 신호 전송을 변경할 수도 있습니다.
예를 들어, 거울의 반사 코팅은 일반적으로 스퍼터링 기술을 사용하여 증착되는 박막입니다.
5. 증착 공정 개요
증착 공정은 일반적으로 세 단계로 이루어집니다.
첫째, 열, 고전압 등을 사용하여 소스에서 입자를 방출합니다.
둘째, 이 입자가 기판으로 이송됩니다.
셋째, 입자가 기판 표면에 응축됩니다.
증착 방법의 선택은 원하는 필름의 특성과 애플리케이션의 특정 요구 사항에 따라 달라집니다.
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