실험실 재료
탄화붕소(BC) 스퍼터링 타겟 / 분말 / 와이어 / 블록 / 과립
품목 번호 : LM-BC
가격은 다음을 기준으로 달라집니다 사양 및 사용자 정의
- 화학식
- 기원전
- 청정
- 2N5
- 모양
- 디스크/와이어/블록/파우더/플레이트/칼럼 타겟/스텝 타겟/주문제작
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합리적인 가격으로 실험실용 보론 카바이드(BC) 재료를 제공합니다. 우리는 귀하의 특정 요구를 충족시키기 위해 다양한 순도, 모양 및 크기의 BC 재료를 생산하고 맞춤화하는 것을 전문으로 합니다. 당사의 제품 범위에는 스퍼터링 타겟(원형, 정사각형, 관형, 불규칙), 코팅 재료, 실린더, 콘, 입자, 호일, 분말, 3D 인쇄 분말, 나노미터 분말, 선재, 잉곳 및 블록 등이 포함됩니다.
세부
붕소 카바이드(BC) 정보
당사는 반도체, 화학 기상 증착(CVD), 물리 기상 증착(PVD), 디스플레이 및 광학 응용 분야에 사용되는 고순도 탄화붕소(BC) 스퍼터링 타겟 생산을 전문으로 합니다. 당사의 스퍼터링 타겟은 밀도가 가장 높고 평균 입자 크기가 가장 작습니다.
박막용 표준 스퍼터링 타겟은 평면 타겟 치수 및 구성이 최대 820mm인 단일 블록 또는 본딩 형태로 제공됩니다. 그들은 홀 드릴 위치, 스레딩, 베벨링, 그루브 및 태양 에너지 또는 연료 전지 및 플립 칩 응용 분야를 위한 대면적 코팅을 포함하여 구형 및 최신 스퍼터링 장치와 함께 작동하도록 설계된 백킹과 함께 제공됩니다. 우리는 모든 표준 총과 호환되는 모든 모양과 구성의 대상을 제공합니다.
모든 타겟은 XRF(X-Ray Fluorescence), GDMS(Glow Discharge Mass Spectrometry) 및 ICP(Inductively Coupled Plasma)를 포함하여 가장 잘 입증된 기술을 사용하여 철저한 분석을 거칩니다.
스퍼터링은 초고순도 스퍼터링 금속 또는 산화물 재료를 사용하여 다른 고체 기판에 박막을 증착하는 과정입니다. 제어된 제거 및 이온 충격을 통해 타겟 재료를 방향성 기체/플라즈마 상으로 변환합니다. 당사의 재료는 결정화, 고체 상태 및 승화와 같은 기타 초고순도 공정을 사용하여 생산됩니다.
성분 품질 관리
- 원료 조성 분석
- ICP 및 GDMS와 같은 장비를 사용하여 금속 불순물의 함량을 검출하고 분석하여 순도 표준을 충족하는지 확인합니다.
비금속 불순물은 탄소 및 황 분석기, 질소 및 산소 분석기와 같은 장비로 검출됩니다. - 금속학적 결함 검출 분석
- 제품 내부에 결함이나 수축 구멍이 없는지 확인하기 위해 결함 탐지 장비를 사용하여 대상 재료를 검사합니다.
금속 조직 검사를 통해 대상 물질의 내부 입자 구조를 분석하여 입자가 미세하고 조밀한지 확인합니다. - 외관 및 치수 검사
- 제품 치수는 도면 준수를 보장하기 위해 마이크로미터와 정밀 캘리퍼를 사용하여 측정됩니다.
제품의 표면조도 및 청정도는 표면청정도계를 사용하여 측정합니다.
기존의 스퍼터링 타겟 크기
- 준비 과정
- 열간 정수압 압축, 진공 용해 등
- 스퍼터링 타겟 형상
- 평면 스퍼터링 타겟, 다중 아크 스퍼터링 타겟, 스텝 스퍼터링 타겟, 특수 형상 스퍼터링 타겟
- 원형 스퍼터링 타겟 크기
- 직경: 25.4mm / 50mm / 50.8mm / 60mm / 76.2mm / 80mm / 100mm / 101.6mm / 152.4mm
두께: 3mm / 4mm / 5mm / 6mm / 6.35mm
크기는 사용자 정의 할 수 있습니다. - 정사각형 스퍼터링 타겟 크기
- 50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm, 사이즈 주문제작 가능
사용 가능한 금속 형태
금속 형태 세부사항
주기율표에 나열된 거의 모든 금속을 다양한 형태와 순도, 표준 크기 및 치수로 제조합니다. 또한 크기, 모양, 표면적, 구성 등 특정 고객 요구 사항을 충족하는 맞춤형 제품을 생산할 수 있습니다. 다음 목록은 우리가 제공하는 양식의 샘플을 제공하지만 완전하지는 않습니다. 실험실 소모품이 필요한 경우 당사에 직접 연락하여 견적을 요청하십시오.
- 평면/평면 형태: 보드, 필름, 호일, 마이크로호일, 마이크로리프, 종이, 플레이트, 리본, 시트, 스트립, 테이프, 웨이퍼
- 미리 형성된 모양: 양극, 공, 밴드, 바, 보트, 볼트, 연탄, 음극, 원, 코일, 도가니, 크리스탈, 큐브, 컵, 실린더, 디스크, 전극, 섬유, 필라멘트, 플랜지, 그리드, 렌즈, 맨드릴, 너트 , 부품, 프리즘, 퍽, 링, 막대, 모양, 실드, 슬리브, 스프링, 사각형, 스퍼터링 타겟, 스틱, 튜브, 와셔, 창, 전선
- Microsizes: 구슬, 비트, 캡슐, 칩, 동전, 먼지, 플레이크, 곡물, 과립, 미세 분말, 바늘, 입자, 자갈, 펠렛, 핀, 알약, 분말, 부스러기, 샷, 민달팽이, 구체, 정제
- 거대 크기: 빌릿, 청크, 절단, 조각, 잉곳, 덩어리, 너겟, 조각, 펀칭, 암석, 스크랩, 세그먼트, 터닝
- 다공성 및 반다공성: 패브릭, 폼, 거즈, 벌집, 메쉬, 스폰지, 양모
- 나노스케일: 나노입자, 나노분말, 나노포일, 나노튜브, 나노막대, 나노프리즘
- 기타: 농축물, 잉크, 페이스트, 침전물, 잔류물, 샘플, 표본
KinTek은 순도 범위가 99.999%(5N), 99.9999%(6N), 99.99995%(6N5), 경우에 따라 최대 99.99999%(7N)인 고순도 및 초고순도 재료 제조를 전문으로 합니다. ). 당사의 재료는 UP/UHP, 반도체, 전자, 증착, 광섬유 및 MBE 등급을 포함한 특정 등급으로 제공됩니다. 당사의 고순도 금속, 산화물 및 화합물은 첨단 기술 응용 분야의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 특별히 제작되었으며 박막 증착, 반도체의 결정 성장 및 나노 물질 합성을 위한 도펀트 및 전구체 재료로 사용하기에 이상적입니다. 이러한 재료는 첨단 마이크로 전자공학, 태양 전지, 연료 전지, 광학 재료 및 기타 최첨단 응용 분야에서 사용됩니다.
포장
고순도 소재는 진공 포장을 사용하며, 각 소재의 고유한 특성에 맞는 특정 포장을 사용합니다. 예를 들어, 당사의 Hf 스퍼터 타겟은 효율적인 식별 및 품질 관리를 용이하게 하기 위해 외부 태그 및 레이블이 지정됩니다. 보관 또는 운송 중 발생할 수 있는 손상을 방지하기 위해 세심한 주의를 기울이고 있습니다.
FAQ
스퍼터링 타겟이란?
스퍼터링 타겟은 어떻게 만들어지나요?
스퍼터링 타겟이란 무엇입니까?
전자 제품용 스퍼터링 타겟이란 무엇입니까?
스퍼터링 타겟의 수명은 얼마입니까?
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