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탄화붕소(BC) 스퍼터링 타겟 / 분말 / 와이어 / 블록 / 과립

실험실 재료

탄화붕소(BC) 스퍼터링 타겟 / 분말 / 와이어 / 블록 / 과립

품목 번호 : LM-BC

가격은 다음을 기준으로 달라집니다 사양 및 사용자 정의


화학식
기원전
청정
2N5
모양
디스크/와이어/블록/파우더/플레이트/칼럼 타겟/스텝 타겟/주문제작
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합리적인 가격으로 실험실용 보론 카바이드(BC) 재료를 제공합니다. 우리는 귀하의 특정 요구를 충족시키기 위해 다양한 순도, 모양 및 크기의 BC 재료를 생산하고 맞춤화하는 것을 전문으로 합니다. 당사의 제품 범위에는 스퍼터링 타겟(원형, 정사각형, 관형, 불규칙), 코팅 재료, 실린더, 콘, 입자, 호일, 분말, 3D 인쇄 분말, 나노미터 분말, 선재, 잉곳 및 블록 등이 포함됩니다.

세부

붕소 카바이드(BC) 스퍼터링 타겟
붕소 카바이드(BC) 스퍼터링 타겟

붕소 카바이드(BC) 정보

당사는 반도체, 화학 기상 증착(CVD), 물리 기상 증착(PVD), 디스플레이 및 광학 응용 분야에 사용되는 고순도 탄화붕소(BC) 스퍼터링 타겟 생산을 전문으로 합니다. 당사의 스퍼터링 타겟은 밀도가 가장 높고 평균 입자 크기가 가장 작습니다.

박막용 표준 스퍼터링 타겟은 평면 타겟 치수 및 구성이 최대 820mm인 단일 블록 또는 본딩 형태로 제공됩니다. 그들은 홀 드릴 위치, 스레딩, 베벨링, 그루브 및 태양 에너지 또는 연료 전지 및 플립 칩 응용 분야를 위한 대면적 코팅을 포함하여 구형 및 최신 스퍼터링 장치와 함께 작동하도록 설계된 백킹과 함께 제공됩니다. 우리는 모든 표준 총과 호환되는 모든 모양과 구성의 대상을 제공합니다.

모든 타겟은 XRF(X-Ray Fluorescence), GDMS(Glow Discharge Mass Spectrometry) 및 ICP(Inductively Coupled Plasma)를 포함하여 가장 잘 입증된 기술을 사용하여 철저한 분석을 거칩니다.

스퍼터링은 초고순도 스퍼터링 금속 또는 산화물 재료를 사용하여 다른 고체 기판에 박막을 증착하는 과정입니다. 제어된 제거 및 이온 충격을 통해 타겟 재료를 방향성 기체/플라즈마 상으로 변환합니다. 당사의 재료는 결정화, 고체 상태 및 승화와 같은 기타 초고순도 공정을 사용하여 생산됩니다.

성분 품질 관리

원료 조성 분석
ICP 및 GDMS와 같은 장비를 사용하여 금속 불순물의 함량을 검출하고 분석하여 순도 표준을 충족하는지 확인합니다.

비금속 불순물은 탄소 및 황 분석기, 질소 및 산소 분석기와 같은 장비로 검출됩니다.
금속학적 결함 검출 분석
제품 내부에 결함이나 수축 구멍이 없는지 확인하기 위해 결함 탐지 장비를 사용하여 대상 재료를 검사합니다.

금속 조직 검사를 통해 대상 물질의 내부 입자 구조를 분석하여 입자가 미세하고 조밀한지 확인합니다.
외관 및 치수 검사
제품 치수는 도면 준수를 보장하기 위해 마이크로미터와 정밀 캘리퍼를 사용하여 측정됩니다.

제품의 표면조도 및 청정도는 표면청정도계를 사용하여 측정합니다.

기존의 스퍼터링 타겟 크기

준비 과정
열간 정수압 압축, 진공 용해 등
스퍼터링 타겟 형상
평면 스퍼터링 타겟, 다중 아크 스퍼터링 타겟, 스텝 스퍼터링 타겟, 특수 형상 스퍼터링 타겟
원형 스퍼터링 타겟 크기
직경: 25.4mm / 50mm / 50.8mm / 60mm / 76.2mm / 80mm / 100mm / 101.6mm / 152.4mm
두께: 3mm / 4mm / 5mm / 6mm / 6.35mm
크기는 사용자 정의 할 수 있습니다.
정사각형 스퍼터링 타겟 크기
50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm, 사이즈 주문제작 가능

사용 가능한 금속 형태

금속 형태 세부사항

주기율표에 나열된 거의 모든 금속을 다양한 형태와 순도, 표준 크기 및 치수로 제조합니다. 또한 크기, 모양, 표면적, 구성 등 특정 고객 요구 사항을 충족하는 맞춤형 제품을 생산할 수 있습니다. 다음 목록은 우리가 제공하는 양식의 샘플을 제공하지만 완전하지는 않습니다. 실험실 소모품이 필요한 경우 당사에 직접 연락하여 견적을 요청하십시오.

  • 평면/평면 형태: 보드, 필름, 호일, 마이크로호일, 마이크로리프, 종이, 플레이트, 리본, 시트, 스트립, 테이프, 웨이퍼
  • 미리 형성된 모양: 양극, 공, 밴드, 바, 보트, 볼트, 연탄, 음극, 원, 코일, 도가니, 크리스탈, 큐브, 컵, 실린더, 디스크, 전극, 섬유, 필라멘트, 플랜지, 그리드, 렌즈, 맨드릴, 너트 , 부품, 프리즘, 퍽, 링, 막대, 모양, 실드, 슬리브, 스프링, 사각형, 스퍼터링 타겟, 스틱, 튜브, 와셔, 창, 전선
  • Microsizes: 구슬, 비트, 캡슐, 칩, 동전, 먼지, 플레이크, 곡물, 과립, 미세 분말, 바늘, 입자, 자갈, 펠렛, 핀, 알약, 분말, 부스러기, 샷, 민달팽이, 구체, 정제
  • 거대 크기: 빌릿, 청크, 절단, 조각, 잉곳, 덩어리, 너겟, 조각, 펀칭, 암석, 스크랩, 세그먼트, 터닝
  • 다공성 및 반다공성: 패브릭, 폼, 거즈, 벌집, 메쉬, 스폰지, 양모
  • 나노스케일: 나노입자, 나노분말, 나노포일, 나노튜브, 나노막대, 나노프리즘
  • 기타: 농축물, 잉크, 페이스트, 침전물, 잔류물, 샘플, 표본

KinTek은 순도 범위가 99.999%(5N), 99.9999%(6N), 99.99995%(6N5), 경우에 따라 최대 99.99999%(7N)인 고순도 및 초고순도 재료 제조를 전문으로 합니다. ). 당사의 재료는 UP/UHP, 반도체, 전자, 증착, 광섬유 및 MBE 등급을 포함한 특정 등급으로 제공됩니다. 당사의 고순도 금속, 산화물 및 화합물은 첨단 기술 응용 분야의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 특별히 제작되었으며 박막 증착, 반도체의 결정 성장 및 나노 물질 합성을 위한 도펀트 및 전구체 재료로 사용하기에 이상적입니다. 이러한 재료는 첨단 마이크로 전자공학, 태양 전지, 연료 전지, 광학 재료 및 기타 최첨단 응용 분야에서 사용됩니다.

포장

고순도 소재는 진공 포장을 사용하며, 각 소재의 고유한 특성에 맞는 특정 포장을 사용합니다. 예를 들어, 당사의 Hf 스퍼터 타겟은 효율적인 식별 및 품질 관리를 용이하게 하기 위해 외부 태그 및 레이블이 지정됩니다. 보관 또는 운송 중 발생할 수 있는 손상을 방지하기 위해 세심한 주의를 기울이고 있습니다.

FAQ

스퍼터링 타겟이란?

스퍼터링 타겟은 스퍼터 증착 공정에 사용되는 소재로 타겟 소재를 작은 입자로 분해하여 스프레이를 형성하고 실리콘 웨이퍼와 같은 기판을 코팅합니다. 스퍼터링 타겟은 일반적으로 금속 요소 또는 합금이지만 일부 세라믹 타겟을 사용할 수 있습니다. 그들은 다양한 크기와 모양으로 제공되며 일부 제조업체는 더 큰 스퍼터링 장비를 위한 분할 대상을 만듭니다. 스퍼터링 타겟은 높은 정밀도와 균일성으로 박막을 증착할 수 있기 때문에 마이크로 전자공학, 박막 태양 전지, 광전자 공학 및 장식 코팅과 같은 분야에서 광범위한 응용 분야를 가지고 있습니다.

스퍼터링 타겟은 어떻게 만들어지나요?

스퍼터링 타겟은 타겟 재료의 특성과 용도에 따라 다양한 제조 공정을 사용하여 만들어집니다. 여기에는 진공 용융 및 압연, 열간 프레스, 특수 프레스 소결 공정, 진공 열 프레스 및 단조 방법이 포함됩니다. 대부분의 스퍼터링 타겟 재료는 다양한 모양과 크기로 가공할 수 있으며 원형 또는 직사각형 모양이 가장 일반적입니다. 타겟은 일반적으로 금속 원소 또는 합금으로 만들어지지만 세라믹 타겟도 사용할 수 있습니다. 산화물, 질화물, 붕화물, 황화물, 셀렌화물, 텔루르화물, 탄화물, 결정질 및 복합 혼합물을 포함한 다양한 화합물로 만든 복합 스퍼터링 타겟도 사용할 수 있습니다.

스퍼터링 타겟이란 무엇입니까?

스퍼터링 타겟은 이온을 사용하여 타겟에 충격을 가하는 물질의 박막을 기판에 증착하기 위해 스퍼터링이라고 하는 공정에 사용됩니다. 이러한 타겟은 마이크로 전자 공학, 박막 태양 전지, 광전자 공학 및 장식 코팅을 포함한 다양한 분야에서 광범위한 응용 분야를 가지고 있습니다. 높은 정밀도와 균일성으로 다양한 기판에 재료의 박막을 증착할 수 있어 정밀 제품 생산에 이상적인 도구입니다. 스퍼터링 타겟은 다양한 모양과 크기로 제공되며 응용 분야의 특정 요구 사항을 충족하도록 특화될 수 있습니다.

전자 제품용 스퍼터링 타겟이란 무엇입니까?

전자 제품용 스퍼터링 타겟은 트랜지스터, 다이오드 및 집적 회로와 같은 전자 장치를 만들기 위해 실리콘 웨이퍼에 박막을 증착하는 데 사용되는 알루미늄, 구리 및 티타늄과 같은 재료의 얇은 디스크 또는 시트입니다. 이러한 타겟은 스퍼터링이라는 프로세스에 사용되며, 타겟 재료의 원자가 표면에서 물리적으로 방출되고 타겟에 이온을 충격을 가하여 기판에 증착됩니다. 전자 제품용 스퍼터링 타겟은 마이크로 전자 제품 생산에 필수적이며 일반적으로 고품질 장치를 보장하기 위해 높은 정밀도와 균일성이 필요합니다.

스퍼터링 타겟의 수명은 얼마입니까?

스퍼터링 타겟의 수명은 재료 구성, 순도 및 사용되는 특정 용도와 같은 요인에 따라 달라집니다. 일반적으로 타겟은 수백에서 수천 시간의 스퍼터링 동안 지속될 수 있지만 이는 각 실행의 특정 조건에 따라 크게 달라질 수 있습니다. 적절한 취급 및 유지 관리는 또한 대상의 수명을 연장할 수 있습니다. 또한 회전식 스퍼터링 타겟을 사용하면 실행 시간을 늘리고 결함 발생을 줄일 수 있으므로 대량 공정을 위한 보다 비용 효율적인 옵션이 됩니다.
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