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질화붕소(BN) 스퍼터링 타겟 / 분말 / 와이어 / 블록 / 과립

실험실 재료

질화붕소(BN) 스퍼터링 타겟 / 분말 / 와이어 / 블록 / 과립

품목 번호 : LM-BN

가격은 다음을 기준으로 달라집니다 사양 및 사용자 정의


화학식
비엔
청정
2N5
모양
디스크 / 와이어 / 블록 / 파우더 / 플레이트 / 컬럼 타겟 / 스텝 타겟 / 주문제작
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질화붕소(BN) 재료를 경쟁력 있는 가격으로 제공합니다. 우리의 전문 분야는 특정 요구 사항을 충족시키기 위해 다양한 순도, 모양 및 크기로 BN 재료를 제작하고 사용자 정의하는 것입니다.

우리는 스퍼터링 타겟(원형, 사각형, 관형, 불규칙), 코팅 재료, 실린더, 콘, 입자, 포일, 분말, 3D 프린팅 분말, 나노미터 분말, 선재, 잉곳, 및 블록 등.

세부

질화붕소(BN) 스퍼터링 타겟
질화붕소(BN) 스퍼터링 타겟
질화붕소(BN) 스퍼터링 타겟
질화붕소(BN) 스퍼터링 타겟
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질화붕소(BN) 도가니
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질화붕소(BN) 로드
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질화붕소(BN) 콘
질화붕소(BN) 콘
질화붕소(BN) 콘
질화붕소(BN) 콘
질화붕소(BN) 콘
질화붕소(BN) 콘

질화붕소(BN) 정보

당사의 질화붕소는 4가지 등급으로 제공됩니다.

  • 등급 IPG: 이 1차 산업 등급 질화붕소 분말은 몰드 이형에 적합하며 고온 용융 금속, 알루미늄 압출 또는 유리에서 몰드 및 움직이는 부품에 고온 보호 논스틱 코팅을 생성합니다.
  • 등급 NPG: 이 일반 순도 산업 등급의 질화붕소 분말은 핫 프레스, 윤활제 및 cBN 생산 재료에 사용하기에 적합합니다.
  • 등급 HP: 이 고순도 산업 등급 질화붕소 분말은 열전도성 첨가제, 전기 저항성 첨가제 및 엔진 오일 첨가제로 사용하기에 이상적입니다.
  • FIL 등급: 이 열전도성 및 전기 저항성 질화붕소 필러는 유기 화합물, 유기 규소 화합물, PE, PP, 에폭시 수지 등과 호환됩니다.

성분 품질 관리

원료 조성 분석
ICP 및 GDMS와 같은 장비를 사용하여 금속 불순물의 함량을 검출하고 분석하여 순도 표준을 충족하는지 확인합니다.

비금속 불순물은 탄소 및 황 분석기, 질소 및 산소 분석기와 같은 장비로 검출됩니다.
금속학적 결함 검출 분석
제품 내부에 결함이나 수축 구멍이 없는지 확인하기 위해 결함 탐지 장비를 사용하여 대상 재료를 검사합니다.

금속 조직 검사를 통해 대상 물질의 내부 입자 구조를 분석하여 입자가 미세하고 조밀한지 확인합니다.
외관 및 치수 검사
제품 치수는 도면 준수를 보장하기 위해 마이크로미터와 정밀 캘리퍼를 사용하여 측정됩니다.

제품의 표면조도 및 청정도는 표면청정도계를 사용하여 측정합니다.

기존의 스퍼터링 타겟 크기

준비 과정
열간 정수압 압축, 진공 용해 등
스퍼터링 타겟 형상
평면 스퍼터링 타겟, 다중 아크 스퍼터링 타겟, 스텝 스퍼터링 타겟, 특수 형상 스퍼터링 타겟
원형 스퍼터링 타겟 크기
직경: 25.4mm / 50mm / 50.8mm / 60mm / 76.2mm / 80mm / 100mm / 101.6mm / 152.4mm
두께: 3mm / 4mm / 5mm / 6mm / 6.35mm
크기는 사용자 정의 할 수 있습니다.
정사각형 스퍼터링 타겟 크기
50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm, 사이즈 주문제작 가능

사용 가능한 금속 형태

금속 형태 세부사항

주기율표에 나열된 거의 모든 금속을 다양한 형태와 순도, 표준 크기 및 치수로 제조합니다. 또한 크기, 모양, 표면적, 구성 등 특정 고객 요구 사항을 충족하는 맞춤형 제품을 생산할 수 있습니다. 다음 목록은 우리가 제공하는 양식의 샘플을 제공하지만 완전하지는 않습니다. 실험실 소모품이 필요한 경우 당사에 직접 연락하여 견적을 요청하십시오.

  • 평면/평면 형태: 보드, 필름, 호일, 마이크로호일, 마이크로리프, 종이, 플레이트, 리본, 시트, 스트립, 테이프, 웨이퍼
  • 미리 형성된 모양: 양극, 공, 밴드, 바, 보트, 볼트, 연탄, 음극, 원, 코일, 도가니, 크리스탈, 큐브, 컵, 실린더, 디스크, 전극, 섬유, 필라멘트, 플랜지, 그리드, 렌즈, 맨드릴, 너트 , 부품, 프리즘, 퍽, 링, 막대, 모양, 실드, 슬리브, 스프링, 사각형, 스퍼터링 타겟, 스틱, 튜브, 와셔, 창, 전선
  • Microsizes: 구슬, 비트, 캡슐, 칩, 동전, 먼지, 플레이크, 곡물, 과립, 미세 분말, 바늘, 입자, 자갈, 펠렛, 핀, 알약, 분말, 부스러기, 샷, 민달팽이, 구체, 정제
  • 거대 크기: 빌릿, 청크, 절단, 조각, 잉곳, 덩어리, 너겟, 조각, 펀칭, 암석, 스크랩, 세그먼트, 터닝
  • 다공성 및 반다공성: 패브릭, 폼, 거즈, 벌집, 메쉬, 스폰지, 양모
  • 나노스케일: 나노입자, 나노분말, 나노포일, 나노튜브, 나노막대, 나노프리즘
  • 기타: 농축물, 잉크, 페이스트, 침전물, 잔류물, 샘플, 표본

KinTek은 순도 범위가 99.999%(5N), 99.9999%(6N), 99.99995%(6N5), 경우에 따라 최대 99.99999%(7N)인 고순도 및 초고순도 재료 제조를 전문으로 합니다. ). 당사의 재료는 UP/UHP, 반도체, 전자, 증착, 광섬유 및 MBE 등급을 포함한 특정 등급으로 제공됩니다. 당사의 고순도 금속, 산화물 및 화합물은 첨단 기술 응용 분야의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 특별히 제작되었으며 박막 증착, 반도체의 결정 성장 및 나노 물질 합성을 위한 도펀트 및 전구체 재료로 사용하기에 이상적입니다. 이러한 재료는 첨단 마이크로 전자공학, 태양 전지, 연료 전지, 광학 재료 및 기타 최첨단 응용 분야에서 사용됩니다.

포장

고순도 소재는 진공 포장을 사용하며, 각 소재의 고유한 특성에 맞는 특정 포장을 사용합니다. 예를 들어, 당사의 Hf 스퍼터 타겟은 효율적인 식별 및 품질 관리를 용이하게 하기 위해 외부 태그 및 레이블이 지정됩니다. 보관 또는 운송 중 발생할 수 있는 손상을 방지하기 위해 세심한 주의를 기울이고 있습니다.

FAQ

질화붕소 세라믹 부품의 용도는 무엇입니까?

질화붕소 세라믹 부품은 다양한 산업 분야에서 응용됩니다. 이는 열 관리 시스템, 도가니, 히터 및 절연체와 같은 고온 환경에서 일반적으로 사용됩니다. 우수한 열 전도성으로 인해 질화붕소 세라믹 부품은 방열판, 전자 장치용 기판 및 고전력 전자 장치의 구성 요소로 사용됩니다. 또한 로켓 노즐 및 열 차폐 장치와 같이 경량 및 고온 저항이 필요한 응용 분야를 위해 항공 우주 산업에서 활용됩니다. 질화붕소 세라믹 부품은 반도체 산업에서 웨이퍼 캐리어, 결정 성장용 도가니, 절연체로도 사용됩니다. 또한 화학적 불활성과 부식 저항성이 있어 부식성 물질을 취급하는 데 적합한 화학 산업 분야에서도 응용할 수 있습니다.

엔지니어링 세라믹이란 무엇인가요?

엔지니어링 세라믹은 특정 기계적, 열적, 전기적, 화학적 특성을 위해 설계된 고급 세라믹 소재입니다. 엔지니어링 세라믹은 극한의 조건에서 고성능을 요구하는 애플리케이션에 사용됩니다.

질화붕소 세라믹 부품을 사용하면 어떤 이점이 있습니까?

질화붕소 세라믹 부품을 사용하면 몇 가지 장점이 있습니다. 첫째, 높은 열 전도성으로 인해 효율적인 열 전달이 가능하므로 열 방출 또는 열 관리가 필요한 응용 분야에 이상적입니다. 둘째, 질화붕소 세라믹은 우수한 전기 절연 특성을 나타내어 전기 및 전자 응용 분야에 적합합니다. 유전 손실이 낮고 유전 강도가 높아 고온에서도 안정적인 전기 절연이 가능합니다. 또한 질화붕소 세라믹 부품은 마찰 계수가 낮아 낮은 마찰이 필요한 응용 분야에서 탁월한 윤활성과 내마모성을 제공합니다. 또한 화학적으로 불활성이므로 대부분의 산, 알칼리 및 용융 금속에 대한 내성을 갖습니다. 질화붕소 세라믹 부품은 심각한 변형이나 열화 없이 고온을 견딜 수 있어 극한 환경에서 사용하기에 적합합니다.

엔지니어링 세라믹의 주요 유형은 무엇인가요?

엔지니어링 세라믹의 주요 유형에는 알루미나(Al₂O₃), 지르코니아(ZrO₂), 실리콘 카바이드(SiC), 실리콘 질화물(Si₃N₄), 질화 붕소(BN) 등이 있습니다. 각 유형에는 다양한 용도에 맞는 고유한 특성이 있습니다.

질화붕소 세라믹 부품을 선택할 때 어떤 점을 고려해야 합니까?

질화붕소 세라믹 부품을 선택할 때는 몇 가지 사항을 고려해야 합니다. 먼저, 온도 범위, 전기 절연 특성, 열 전도성, 기계적 강도, 내화학성과 같은 특정 적용 요구 사항을 평가해야 합니다. 이는 선택할 적절한 질화붕소 세라믹의 등급이나 구성을 결정하는 데 도움이 됩니다. 둘째, 사용 가능한 공정과 장비를 사용하여 제조할 수 있도록 세라믹 부품의 설계와 형상을 고려해야 합니다. 치수 공차와 표면 마감 요구 사항도 고려해야 합니다. 또한 다양한 제조 공정과 질화붕소 등급에 따라 비용이 달라질 수 있으므로 질화붕소 세라믹 부품의 비용과 가용성도 고려해야 합니다. 선택한 질화붕소 세라믹 부품이 특정 적용 요구 사항을 충족하는지 확인하려면 해당 분야의 제조업체 또는 전문가와 상담하는 것이 좋습니다.

엔지니어링 세라믹의 용도는 무엇일까요?

엔지니어링 세라믹은 항공우주, 자동차, 전자, 야금 등 다양한 산업에서 사용됩니다. 내마모성 부품, 고온 부품, 전기 절연체, 방열판 등의 용도로 사용됩니다.

질화붕소 세라믹 부품을 생산하는 데 어떤 제조 공정이 사용됩니까?

질화붕소 세라믹 부품을 생산하기 위해 여러 제조 공정을 사용할 수 있습니다. 가장 일반적인 방법에는 열간 압착, HIP(열간 등압 성형) 및 슬립 캐스팅이 포함됩니다. 열간 압착에는 질화붕소 분말을 높은 압력과 온도에서 압축하여 치밀한 세라믹을 형성하는 과정이 포함됩니다. HIP는 더 높은 밀도를 달성하고 남아 있는 다공성을 제거하기 위해 질화붕소 분말 컴팩트를 불활성 가스 환경에서 고온 및 고압에 노출시키는 작업을 포함합니다. 슬립 캐스팅에는 질화붕소 분말과 바인더의 슬러리를 형성하고 이를 금형에 부은 다음 성형체를 건조 및 소성하여 최종 세라믹 부품을 생산하는 과정이 포함됩니다. 원하는 형상 및 사양에 따라 압출, 사출 성형 또는 기계 가공과 같은 다른 공정을 사용하여 질화붕소 세라믹 부품을 성형하고 마감할 수 있습니다.

엔지니어링 세라믹은 기존 세라믹과 어떻게 다른가요?

엔지니어링 세라믹은 특정 고성능 애플리케이션을 위해 설계되어 뛰어난 기계적 강도, 내열성 및 화학적 안정성을 제공합니다. 전통적인 세라믹은 장식용 및 가정용 용도로 더 일반적으로 사용됩니다.

알루미나 세라믹을 사용하면 어떤 이점이 있나요?

알루미나 세라믹은 높은 경도, 내마모성, 우수한 전기 절연성으로 잘 알려져 있습니다. 또한 열전도율과 화학적 안정성이 우수하여 고온 응용 분야에 적합합니다.

특정 용도에 지르코니아 세라믹이 선호되는 이유는 무엇인가요?

지르코니아 세라믹은 높은 강도, 인성 및 열충격 저항성으로 인해 선호됩니다. 높은 응력과 온도 조건에서 내구성과 신뢰성이 요구되는 응용 분야에 자주 사용됩니다.

실리콘 카바이드 세라믹이 고온 응용 분야에 적합한 이유는 무엇인가요?

실리콘 카바이드 세라믹은 열전도율과 고온 안정성이 뛰어나 용광로, 열교환기 및 기타 고온 환경의 응용 분야에 이상적입니다.

질화붕소 세라믹은 전자제품에 어떻게 사용되나요?

질화붕소 세라믹은 뛰어난 전기 절연성과 열 전도성 때문에 전자제품에 사용됩니다. 전자 부품의 열을 방출하여 과열을 방지하고 성능을 개선하는 데 도움이 됩니다.

엔지니어링 세라믹의 제조 공정은 어떻게 이루어지나요?

엔지니어링 세라믹은 일반적으로 소결, 열간 프레스 또는 화학 기상 증착과 같은 공정을 통해 제조됩니다. 이러한 공정을 통해 조밀하고 강하며 내구성이 뛰어난 세라믹 소재가 형성됩니다.

엔지니어링 세라믹을 특정 용도에 맞게 맞춤 제작할 수 있나요?

예, 엔지니어링 세라믹은 특정 애플리케이션 요구 사항을 충족하도록 맞춤 제작할 수 있습니다. 여기에는 원하는 기계적, 열적 또는 전기적 특성을 달성하기 위해 모양, 크기 및 재료 구성을 조정하는 것이 포함됩니다.
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