3판 몰드는 정밀하고 효율적으로 플라스틱 부품을 생산하도록 설계된 특수 사출 성형 도구입니다.피드 플레이트, 캐비티 플레이트, 코어 플레이트의 세 가지 주요 플레이트로 구성됩니다.이 설계는 금형 중앙에 위치한 핀포인트 게이트를 사용하여 용융된 플라스틱이 여러 캐비티로 동시에 흘러 들어갈 수 있도록 합니다.이 구조는 여러 개의 게이트가 필요한 복잡한 부품이나 완제품에 눈에 보이는 자국을 최소화하기 위해 게이트 위치를 신중하게 제어해야 하는 경우에 특히 유용합니다.3판 몰드는 러너 시스템과 부품을 분리하여 자동 디게이팅을 가능하게 하고 재료 낭비를 줄여줍니다.
핵심 포인트 설명:
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3판 금형 구조:
- 3판 몰드는 피드 플레이트, 캐비티 플레이트, 코어 플레이트의 세 가지 플레이트로 구성됩니다.
- 피드 플레이트는 첫 번째 구성 요소로, 사출 성형기에서 용융된 플라스틱을 금형 캐비티로 분배하는 역할을 합니다.
- 캐비티 플레이트(중간 플레이트)는 플라스틱 부품이 형성되는 캐비티를 포함합니다.
- 코어 플레이트 어셈블리는 부품의 내부 특징을 형성하는 코어를 수용하는 최종 구성 요소입니다.
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핀포인트 게이트:
- 3판 몰드는 일반적으로 몰드 중앙에 위치한 핀포인트 게이트를 사용합니다.
- 이 게이트 설계를 통해 용융 플라스틱이 캐비티로 유입되는 흐름을 정밀하게 제어하여 균일한 충진을 보장하고 결함 위험을 줄일 수 있습니다.
- 핀포인트 게이트는 완제품에 눈에 띄는 흔적을 최소화하기 때문에 깔끔한 외관이 필요한 부품에 특히 유용합니다.
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러너 시스템 분리:
- 3판 몰드의 주요 장점 중 하나는 러너 시스템을 부품에서 분리할 수 있다는 점입니다.
- 사출 성형기에서 용융된 플라스틱을 캐비티로 전달하는 러너 시스템은 피드 플레이트와 캐비티 플레이트 사이에 위치합니다.
- 부품이 사출된 후 러너 시스템이 자동으로 부품에서 분리되므로 쉽게 제거할 수 있고 재료 낭비를 줄일 수 있습니다.
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자동 디게이팅:
- 3판 몰드 설계로 자동 디게이팅이 용이하며, 이 과정에서 게이트(플라스틱이 캐비티로 들어가는 지점)가 부품에서 자동으로 제거됩니다.
- 이 프로세스를 통해 수동 디게이팅이 필요하지 않으므로 인건비가 절감되고 생산 효율성이 향상됩니다.
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적용 분야:
- 3판 몰드는 여러 개의 게이트 또는 정밀한 게이트 배치가 필요한 복잡한 부품을 생산하는 데 이상적입니다.
- 일반적으로 전자 커넥터, 의료 기기, 자동차 부품과 같이 작고 복잡한 부품을 생산할 때 높은 정밀도와 최소한의 게이트 마크가 중요한 부품에 사용됩니다.
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장점:
- 정밀도:핀포인트 게이트 사용과 러너 시스템의 분리로 부품 형성 시 높은 정밀도를 보장합니다.
- 효율성:자동 디게이팅 및 재료 낭비 감소로 전반적인 생산 효율성이 향상됩니다.
- 다용도성:3판 금형은 복잡한 부품 설계와 여러 캐비티를 수용할 수 있어 사출 성형에 다용도로 사용할 수 있습니다.
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단점:
- 복잡성:3판 금형은 2판 금형에 비해 설계 및 제조가 더 복잡하여 초기 비용이 증가할 수 있습니다.
- 유지 관리:추가 구성 요소와 복잡성으로 인해 작동 중에 더 많은 유지 보수와 관리가 필요할 수 있습니다.
요약하면, 3판 몰드 구조는 복잡한 플라스틱 부품을 생산하기 위한 정밀도, 효율성 및 다용도성을 제공하는 정교한 사출 성형 도구입니다.이 설계는 핀포인트 게이트, 자동 디게이팅 및 러너 시스템 분리가 가능하여 높은 정밀도와 최소한의 게이트 마크가 필수적인 애플리케이션에 탁월한 선택입니다.하지만 설계가 복잡하기 때문에 초기 비용과 유지보수 요구 사항이 높아질 수 있습니다.
요약 표:
측면 | 세부 정보 |
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구조 | 피드 플레이트, 캐비티 플레이트, 코어 플레이트로 구성됩니다. |
핀포인트 게이트 | 정밀한 플라스틱 흐름이 가능하며 완성된 부품에 눈에 보이는 자국을 최소화합니다. |
러너 시스템 | 러너 시스템을 파트에서 분리하여 재료 낭비를 줄입니다. |
자동 디게이팅 | 수동 디게이팅을 제거하여 효율성을 향상시킵니다. |
애플리케이션 | 전자 커넥터 및 의료 기기와 같은 복잡한 부품에 이상적입니다. |
장점 | 부품 생산의 정밀성, 효율성 및 다양성. |
단점 | 설계 복잡성으로 인한 초기 비용 및 유지보수 비용 증가. |
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