2판 사출 금형과 3판 사출 금형의 주요 차이점은 구조와 기능에 있습니다.
이러한 금형은 특히 성형 부품의 사출 및 배출을 처리하는 방식이 다릅니다.
2판 몰드는 더 간단하고 일반적입니다.
3판 몰드는 부품 사출에 더 많은 유연성을 제공하며 더 복잡한 부품 형상을 처리할 수 있습니다.
4가지 핵심 사항을 설명합니다: 2판과 3판 사출 금형의 차이점
1. 기본적인 구조적 차이점
2 플레이트 몰드: 고정된 절반과 움직이는 절반의 두 가지 주요 부분으로 구성됩니다.
사출 지점은 일반적으로 금형의 가장자리에 위치합니다.
부품 배출은 움직이는 절반에서 직접 이루어집니다.
3판 몰드: 사출 지점과 금형 캐비티를 분리하는 추가 플레이트가 포함되어 있습니다.
이를 통해 사출 공정을 보다 정밀하게 제어할 수 있습니다.
캐비티 내 어느 곳에나 위치할 수 있는 핀포인트 게이트를 사용할 수 있습니다.
2. 배출 메커니즘
투 플레이트 몰드: 움직이는 절반의 금형에서 부품이 직접 배출됩니다.
더 단순한 형상과 정밀한 게이트 위치가 필요하지 않은 부품에 적합합니다.
3-플레이트 몰드: 추가 플레이트는 보다 복잡한 사출 공정을 용이하게 합니다.
사출 후 중간 플레이트가 움직여 러너 시스템을 부품에서 분리합니다.
따라서 러너를 먼저 제거할 필요 없이 부품을 깨끗하게 사출할 수 있습니다.
3. 게이트 유형 및 배치
투 플레이트 몰드: 일반적으로 구현하기 쉬운 사이드 게이트를 사용합니다.
그러나 완성된 부품에 눈에 띄는 자국이 남을 수 있습니다.
3판 몰드: 캐비티 내 어느 곳에나 배치할 수 있는 핀포인트 게이트를 사용할 수 있습니다.
복잡한 디자인의 부품이나 심미적인 마감이 필요한 부품에 특히 유용합니다.
4. 복잡성 및 비용
투 플레이트 몰드: 일반적으로 제조 및 유지 관리가 더 간단하고 비용이 적게 듭니다.
간단한 부품의 대량 생산에 적합합니다.
3-플레이트 몰드: 플레이트가 추가되고 더 정밀한 기계가 필요하기 때문에 더 복잡하고 일반적으로 더 비쌉니다.
하지만 유연성이 뛰어나며 특정 게이트 위치가 필요한 부품이나 복잡한 내부 형상을 가진 부품에 적합합니다.
적용 분야
투 플레이트 몰드: 간단한 용기, 뚜껑, 마개 등 간단한 형상의 부품 대량 생산에 이상적입니다.
3판 몰드: 복잡한 모양, 얇은 벽을 가진 부품 또는 의료 기기, 복잡한 전자 부품, 자동차 부품과 같이 정밀한 게이트 위치가 필요한 부품에 가장 적합합니다.
요약하면, 2판 사출 금형과 3판 사출 금형 중 어떤 것을 선택할지는 제조되는 부품의 특정 요구 사항에 따라 달라집니다.
2판 금형은 더 경제적이고 간단하여 간단한 응용 분야에 적합합니다.
3판 금형은 유연성과 정밀도가 뛰어나 보다 복잡한 부품에 이상적입니다.
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