스퍼터링 타겟 공정은 물리적 기상 증착(PVD) 기술을 사용하여 기판 위에 박막을 증착하는 과정을 포함합니다.
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진공 챔버 소개: 코팅할 기판은 진공 챔버 안에 배치됩니다.
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이 챔버에는 두 개의 자석이 포함되어 있으며 처음에는 진공 환경을 만들기 위해 배기됩니다.
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챔버의 기본 압력은 일반적으로 10^-6 밀리바 정도로 매우 낮으며, 이는 일반 대기압의 약 10억 분의 1에 해당합니다.
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불활성 가스 도입: 일반적으로 화학적으로 불활성인 아르곤과 같은 제어 가스가 진공 챔버에 도입됩니다.
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가스 원자가 지속적으로 흐르면서 스퍼터링 공정에 적합한 낮은 가스 압력 대기를 만듭니다.
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플라즈마 생성: 챔버 내의 음극에 전류가 인가됩니다.
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타겟이라고도 하는 이 음극은 기판 위에 증착될 재료로 만들어집니다.
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전기를 가하면 아르곤 가스가 이온화되어 플라즈마로 변합니다.
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이 상태에서 가스 원자는 전자를 잃음으로써 양전하를 띤 이온이 됩니다.
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대상 물질의 스퍼터링: 이온화된 가스 원자는 자기장에 의해 타겟을 향해 가속됩니다.
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표적에 부딪히면 표적 물질에서 원자나 분자를 전위시킵니다.
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이 과정을 스퍼터링이라고 합니다. 스퍼터링된 물질은 증기 흐름을 형성합니다.
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기판 위에 증착: 대상에서 기화된 물질이 챔버를 통과하여 기판 위에 증착되어 박막 또는 코팅을 형성합니다.
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이 필름은 일반적으로 균일하고 기판에 잘 밀착됩니다.
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냉각 및 제어: 이 과정에서 발생하는 열을 발산하기 위해 물을 사용하여 대상을 냉각합니다.
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이는 대상 재료의 무결성을 유지하고 장비의 손상을 방지하는 데 매우 중요합니다.
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품질 관리 및 분석: 스퍼터링 공정이 끝나면 증착된 필름의 품질을 분석합니다.
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각 생산 로트의 재료는 필요한 표준을 충족하는지 확인하기 위해 다양한 분석 프로세스를 거칩니다.
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스퍼터링 타겟의 품질을 인증하기 위해 각 출하와 함께 분석 인증서가 제공됩니다.
이 공정은 다양한 산업, 특히 전도성 층을 형성하는 데 사용되는 반도체 생산에서 매우 중요합니다.
스퍼터링 타겟은 이러한 애플리케이션의 엄격한 요구 사항을 충족하기 위해 높은 화학적 순도와 야금학적 균일성을 보장해야 합니다.
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