박막 증착 부품
전자빔 증발 코팅 텅스텐 도가니/몰리브덴 도가니
품목 번호 : KMS04
가격은 다음을 기준으로 달라집니다 사양 및 사용자 정의
- 재료
- 몰리브덴 / 텅스텐
- 사양
- 30-50mm*15-25mm
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애플리케이션
전자 빔 증착(EBE)은 박막 증착을 위한 물리 기상 증착(PVD) 기술입니다. EBE에서는 고에너지 전자 빔을 사용하여 고체 물질을 가열하고 증발시킨 다음 기판에 집광하여 박막을 형성합니다. 텅스텐 및 몰리브덴 도가니는 우수한 열적 및 기계적 특성으로 인해 전자빔 증발 공정에 일반적으로 사용됩니다. 텅스텐/몰리브덴 도가니는 일반적으로 집적 회로(IC) 및 마이크로프로세서와 같은 마이크로 전자 제품 생산 시 박막 증착에 사용됩니다. 렌즈, 거울 또는 기타 광학 부품에 박막을 증착하기 위한 광학 코팅 공정; 반사 방지 코팅 또는 전도성 층을 위한 박막 증착입니다. 내마모성 코팅: 텅스텐 도가니는 절삭 공구 또는 엔진 부품 등과 같은 다양한 구성 요소에 내마모성 코팅을 증착하는 데 사용할 수 있습니다.
세부 정보 및 부품
기술 사양
| 외경 및 높음 | 30*15mm | 34*20mm | 35*17mm | 40*17mm | 42*19mm | 45*22mm | 50mm*22 |
우리가 보여주는 도가니는 다양한 크기로 제공되며 요청 시 맞춤 크기를 사용할 수 있습니다.
장점
- 매우 높은 녹는점; 고 융점 재료 가공에 적합합니다. 증발하는 동안 효율적인 열 전달을 위한 높은 열전도율.
- 고순도; 텅스텐 도가니를 사용하면 증착된 필름의 순도를 보장하는 데 도움이 됩니다.
- 높은 기계적 강도; 텅스텐은 우수한 기계적 강도와 고온에서의 변형 저항성으로 유명합니다.
- 낮은 증기압; 텅스텐은 증발 중에 오염을 최소화하고 깨끗한 진공 환경을 유지하는 데 도움이 되는 낮은 증기압을 가지고 있습니다.
FAQ
열 증발원이란 무엇인가요?
열 증발 소스의 주요 유형은 무엇인가요?
열 증발 소스는 어떻게 작동하나요?
도가니 증발에 사용되는 일반적인 재료는 무엇입니까?
열 증착 소스를 사용하면 어떤 이점이 있을까요?
증발 도가니를 사용하면 어떤 이점이 있나요?
열 증발 소스는 어떤 용도로 사용되나요?
증발 도가니는 어떻게 취급하고 유지관리해야 합니까?
4.8
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Electron beam evaporation coating made simple and efficient with Kintek Solution's tools.
4.9
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Kintek Solution's crucibles have taken our manufacturing process to the next level. The quality and durability are second to none.
4.7
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The expertise of Kintek Solution in electron beam evaporation coating is evident in their outstanding products.
4.8
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Kintek Solution's crucibles have revolutionized our thin film deposition process, delivering exceptional results.
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Kintek Solution has set a new standard for electron beam evaporation coating. Their products are a testament to their commitment to quality.
4.9
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4.6
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Kintek Solution's electron beam evaporation coating products are a game-changer, delivering precision and reliability.
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