박막 증착 부품
증착용 전자빔 증착 코팅 금도금 텅스텐 몰리브덴 도가니
품목 번호 : KMS05
가격은 다음을 기준으로 달라집니다 사양 및 사용자 정의
- 재료
- 몰리브덴 / 텅스텐
- 명세
- 28-50*13.2-25mm
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응용 분야
텅스텐 및 몰리브덴 도가니는 금 도금 응용 분야의 전자빔 증착 공정에서 널리 사용됩니다. 이 도가니는 증발되는 금 재료를 담는 용기 역할을 하며, 전자빔을 정밀하게 유도하여 정밀한 증착을 가능하게 합니다. 텅스텐과 몰리브덴의 뛰어난 특성은 증발 증착의 고온 응용 분야에 이상적입니다.
도가니는 금 재료가 증발에 필요한 온도에 도달하도록 보장하는 데 중요한 역할을 하며, 기판에 대한 제어되고 정밀한 증착을 가능하게 합니다. 또한, 안정성, 내구성 및 내식성은 금 도금 공정의 전반적인 성능과 신뢰성에 크게 기여합니다.
텅스텐과 몰리브덴 도가니의 선택은 작동 온도, 원하는 내식성 수준 및 특정 금 도금 응용 분야와 관련된 기타 요인과 같은 특정 요구 사항에 따라 달라진다는 점에 주목할 가치가 있습니다.
세부 정보 및 부품
기술 사양
| 몰리브덴 외경 및 높이 | 28*13.2mm | 35*17mm | 40*20mm | 42*20mm | 45*22mm | 50*25mm |
| 텅스텐 외경 및 높이 | 28*13mm | 35*17mm | 40*19mm | 42*20mm | 45*22mm | 50*25mm |
장점
- 높은 녹는점: 극한의 온도를 포함하는 응용 분야에 이상적입니다.
- 효율적인 열 전달: 전자빔 증착 중 효율적인 열 전달에 기여하여 최적의 열 방출을 가능하게 하고 증착 공정의 전반적인 효율성을 높입니다.
- 내식성: 텅스텐은 산과 알칼리를 포함한 다양한 물질에 의한 부식에 매우 강합니다. 부식 방지가 필요한 다양한 전기 도금 응용 분야에서 널리 사용됩니다. 반면에 몰리브덴 도가니는 텅스텐 도가니보다 내식성이 낮습니다.
- 높은 밀도: 도가니가 구조적 무결성을 유지하고 금 도금 공정 중에 발생하는 가혹한 조건을 견딜 수 있도록 합니다.
- 낮은 가스 압력: 몰리브덴은 텅스텐과 유사하며, 이 특성은 증착 중 오염 위험을 최소화하고 금 증착물의 순도와 품질을 보장합니다.
FAQ
열 증발원이란 무엇인가요?
열 증발 소스의 주요 유형은 무엇인가요?
열 증발 소스는 어떻게 작동하나요?
도가니 증발에 사용되는 일반적인 재료는 무엇입니까?
열 증착 소스를 사용하면 어떤 이점이 있을까요?
증발 도가니를 사용하면 어떤 이점이 있나요?
열 증발 소스는 어떤 용도로 사용되나요?
증발 도가니는 어떻게 취급하고 유지관리해야 합니까?
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