스퍼터링된 금의 두께는 스퍼터링 공정의 특정 조건에 따라 달라질 수 있습니다.
일반적으로 매우 얇으며 나노미터 단위로 측정되는 경우가 많습니다.
참조에 제공된 공식에 따르면 아르곤 가스에서 스퍼터링된 Au/Pd 코팅의 두께(Th)는 Th = 7.5 I t 식을 사용하여 계산할 수 있습니다.
이 방정식에서 I는 전류(mA)이고 t는 시간(분)입니다.
예를 들어 20mA의 전류와 2~3분의 시간을 사용하면 두께는 약 300-450 옹스트롬(3-4.5nm)이 됩니다.
1. 스퍼터링 공정
금 스퍼터링은 진공 챔버에서 금 원자를 기판 위에 증착하는 과정을 포함합니다.
고에너지 이온이 금 타겟에 충돌하여 금 원자가 방출되어 기판 위에 증착됩니다.
증착된 금 층의 두께는 이온 충격의 강도, 타겟과 기판 사이의 거리, 스퍼터링 공정의 지속 시간에 따라 달라집니다.
2. 두께 계산
공식 Th = 7.5 I t는 언급된 조건(2.5KV 전압, 타겟에서 시편까지의 거리 50mm)에만 해당됩니다.
이 공식은 두께를 옹스트롬 단위로 계산하며, 여기서 1옹스트롬은 0.1나노미터에 해당합니다.
따라서 300-450 옹스트롬 코팅은 30-45nm의 금에 해당합니다.
3. 응용 분야 고려 사항
금은 이차 전자 수율이 높고 스퍼터링 중에 큰 섬이나 입자가 형성되기 때문에 고배율 이미징에 적합하지 않습니다.
이는 고배율에서 표면 디테일의 가시성에 영향을 줄 수 있습니다.
그러나 낮은 배율 또는 특정 기능적 특성(예: 전도성, 내식성)이 필요한 애플리케이션의 경우 금 스퍼터링이 효과적이며 일반적으로 사용됩니다.
4. 증착률의 가변성
참고 문헌에서는 백금 타겟을 사용할 경우 일반적으로 다른 재료의 증착 속도가 약 절반에 불과하다고 언급하고 있습니다.
이는 백금 스퍼터링에 대한 유사한 설정으로 금에 비해 더 얇은 코팅을 얻을 수 있음을 의미합니다.
요약하면, 스퍼터링된 금의 두께는 스퍼터링 파라미터에 따라 크게 달라지며, 특정 애플리케이션과 스퍼터링 공정 중 설정된 조건에 따라 수 나노미터에서 수십 나노미터까지 다양할 수 있습니다.
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