열 증착은 박막을 증착하는 데 사용되는 방법이지만 공정의 품질과 효율성에 영향을 줄 수 있는 몇 가지 단점이 있습니다.
열 증착의 6가지 단점은 무엇인가요?
1. 민감한 재료의 품질 저하
열 증발은 민감한 재료를 저하시킬 수 있습니다. 여기에는 유기 물질, 비타민, 향료, 제약 중간체 등이 포함됩니다. 이러한 물질은 상대적으로 낮은 온도에서 분해되거나 반응하여 최종 제품에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
2. 박막의 불순물
열 증발, 특히 저항성 열 증발은 불순물 수준이 높은 박막을 생성할 수 있습니다. 이는 재료를 담는 도가니가 가열되어 필름을 오염시킬 수 있기 때문입니다.
3. 밀도가 낮은 박막 코팅
열 증발은 전자빔 증발에 비해 밀도가 낮은 박막 코팅을 생성하는 경우가 많습니다. 이는 증발된 입자의 에너지가 낮기 때문에 증착된 필름의 패킹 및 결합 효율이 떨어지기 때문입니다.
4. 융점이 낮은 재료로 제한
열 증발은 융점이 낮은 재료에서 가장 잘 작동합니다. 전자빔 증착으로 더 잘 처리되는 산화물과 같은 고온 재료에는 어려움을 겪습니다.
5. 낮은 증착률
열 증착은 일반적으로 전자빔 증착에 비해 증착 속도가 낮습니다. 특히 대량 생산이 필요한 산업용 애플리케이션에서는 공정 속도가 느려질 수 있습니다.
6. 열 스트레스
이 공정은 증착되는 재료에 상당한 열 스트레스를 가합니다. 이는 특히 민감한 소재의 경우 구조적 변화나 손상을 일으킬 수 있습니다. 압력을 조정하고 특수 설계를 사용하여 이러한 스트레스를 줄일 수 있지만 이러한 솔루션은 복잡성과 비용이 추가됩니다.
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