스퍼터링 공정에서 타겟은 실리콘 웨이퍼와 같은 기판에 박막을 증착하는 데 사용되는 얇은 디스크 또는 재료 시트입니다. 이 공정에는 일반적으로 아르곤과 같은 불활성 기체의 이온을 타겟 표면에 쏘아 원자를 물리적으로 방출하는 과정이 포함됩니다. 이렇게 방출된 원자는 진공 챔버를 통과하여 기판 위에 증착되어 얇고 균일한 필름을 형성합니다.
자세한 설명:
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스퍼터링 타겟의 구성 및 형태:
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스퍼터링 타겟은 일반적으로 원하는 용도에 따라 금속, 세라믹 또는 플라스틱으로 만들어집니다. 얇은 디스크 또는 시트 형태로 만들어지며, 스퍼터링 공정이 이루어지는 진공 챔버에 장착됩니다.스퍼터링 프로세스:
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스퍼터링 공정은 타겟을 포함하는 진공 챔버에 기판을 도입하는 것으로 시작됩니다. 아르곤과 같은 불활성 가스가 챔버에 도입됩니다. 이 가스의 이온은 전기장을 사용하여 타겟을 향해 가속됩니다. 이 이온이 타겟과 충돌하면 에너지를 전달하여 타겟의 원자가 방출됩니다.
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박막 증착:
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타겟에서 방출된 원자는 챔버를 통과하여 기판 위에 증착됩니다. 챔버의 낮은 압력과 제어된 환경은 원자가 균일하게 증착되도록 보장하여 일정한 두께의 박막을 생성합니다. 이 공정은 마이크로 일렉트로닉스 및 태양 전지와 같이 정밀하고 균일한 코팅이 필요한 애플리케이션에 매우 중요합니다.스퍼터링 타겟의 응용 분야:
스퍼터링 타겟은 다양한 산업 분야에서 널리 사용됩니다. 마이크로 일렉트로닉스에서는 알루미늄, 구리, 티타늄과 같은 재료를 실리콘 웨이퍼에 증착하여 전자 장치를 만드는 데 사용됩니다. 태양 전지에서는 몰리브덴과 같은 재료로 만든 타겟을 사용하여 전도성 박막을 생산합니다. 또한 스퍼터링 타겟은 장식용 코팅 및 광전자 제품 생산에 사용됩니다.
