기술팀 · Kintek Solution

분무 열분해는 기판에 박막을 증착하는 데 사용되는 방법입니다. 스프레이를 사용하여 전구체 용액을 가열된 기판에 전달하면 용매가 증발하고 용질이 분해되어 원하는 필름이 형성됩니다.

정답 요약:

분무 열분해는 기판에 박막을 증착하는 데 사용되는 기술입니다. 이 기술은 가열된 기판에 전구체 용액을 분사하여 용매의 증발과 용질의 열분해를 유도한 다음 필름을 형성하는 방식으로 작동합니다.

1. 자세한 설명:전구체 용액:

2. 이 공정은 박막을 형성할 원소 또는 화합물을 포함하는 전구체 용액으로 시작됩니다. 이 용액은 일반적으로 증착할 물질을 포함하는 액체로, 용매에 용해되는 경우가 많습니다.스프레이 프로세스:

3. 그런 다음 전구체 용액을 기판에 분사합니다. 이 과정은 일반적으로 용액을 미세한 물방울로 분무하는 노즐을 사용하여 수행됩니다. 스프레이 공정은 전구체 물질이 기판 위에 고르게 분포되도록 합니다.가열된 기판:

4. 기판은 증착되는 재료에 따라 600°C~800°C 범위의 고온으로 가열됩니다. 이 고온은 용매의 증발과 용질의 열분해를 촉진하기 때문에 매우 중요합니다.열분해:

5. 가열된 기질과 접촉하면 액적의 용매가 증발하고 용질은 열분해 과정인 열분해를 거칩니다. 열분해 과정에서 용질은 더 간단한 화합물이나 원소로 분해된 다음 반응하여 기판에 원하는 필름을 형성합니다.필름 형성:

6. 용질에서 분해된 물질이 기판 위에 침착되어 얇은 필름을 형성합니다. 이 필름은 일반적으로 균일하며 스프레이 공정의 매개변수와 기판의 온도를 조정하여 제어할 수 있습니다.캐리어 가스:

7. 운반 가스(주로 수소 또는 질소)는 반응 잔류물이나 반응하지 않은 종을 쓸어내어 원하는 물질만 기판에 증착되도록 하는 데 사용됩니다.불순물 및 기생 반응:

기질 표면에서 기생 반응이 발생하여 불순물이 형성될 수 있다는 점에 유의하는 것이 중요합니다. 이러한 불순물은 박막의 특성에 영향을 미칠 수 있으므로 이러한 발생을 최소화하려면 공정을 신중하게 제어해야 합니다.

분무 열분해는 금속, 반도체, 절연체 등 다양한 재료를 증착하는 데 사용할 수 있는 다목적 방법입니다. 특히 제어된 특성을 가진 박막을 생산하는 데 유용하여 전자 장치 및 기타 응용 분야의 제조에 필수적인 기술입니다.