전자빔 증착기는 필라멘트 증착기에 비해 특히 얇은 고밀도 코팅을 증착할 때 몇 가지 장점이 있습니다.
필라멘트 증착기에 비해 전자빔 증착기의 장점은 무엇인가요? (5가지 주요 이점)
1. 더 높은 증착률
전자빔 증착은 0.1μm/min에서 100μm/min에 이르는 증착 속도를 달성할 수 있습니다.
이는 필라멘트 증착보다 훨씬 빠른 속도입니다.
빠른 속도는 대규모 생산과 특성을 유지하기 위해 빠른 처리가 필요한 재료에 매우 중요합니다.
2. 우수한 재료 순도
전자빔은 소스 재료에만 집중됩니다.
따라서 도가니로 인한 오염 위험을 최소화합니다.
따라서 불순물 없이 고품질 코팅이 필요한 애플리케이션에 필수적인 높은 순도의 필름을 얻을 수 있습니다.
3. 재료의 다양성
전자빔 증발기는 융점이 높은 재료를 포함하여 다양한 재료와 호환됩니다.
이러한 다목적성은 증발에 더 높은 온도가 필요한 재료에 어려움을 겪을 수 있는 필라멘트 증발기에 비해 큰 장점입니다.
4. 다층 증착
전자빔 증착을 사용하면 레이어 사이에 시스템을 환기할 필요 없이 서로 다른 재료를 사용하여 여러 레이어를 증착할 수 있습니다.
이 기능은 제조 공정을 간소화하고 코팅의 기능을 향상시킵니다.
5. 높은 재료 활용 효율
전자빔 증발 공정은 원재료 활용에 효율적입니다.
따라서 폐기물을 줄이고 증착 공정의 전체 비용을 낮출 수 있습니다.
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