골드 스퍼터링은 회로 기판, 금속 장신구 또는 의료용 임플란트와 같은 다양한 표면에 얇은 금 층을 증착하는 데 사용되는 기술입니다. 이 공정은 진공 챔버의 고에너지 조건에서 대상 물질(일반적으로 순금 또는 금 합금 디스크)에서 금 원자를 방출하는 물리적 기상 증착(PVD)의 일부입니다.
이 공정은 대상 물질의 금 원자를 여기시키는 것으로 시작됩니다. 이는 고에너지 이온으로 표적 물질에 충격을 가함으로써 이루어집니다. 그 결과 금 원자가 미세한 증기 형태로 타겟에서 방출되거나 "스퍼터링"됩니다. 그런 다음 이 증기가 기판에 응축되어 얇고 균일한 금 층을 형성합니다.
금 스퍼터링을 수행하는 방법에는 여러 가지가 있으며, 가장 일반적인 방법은 DC 스퍼터링, 열 증착 증착 및 전자빔 증착입니다. DC 스퍼터링은 직류(DC) 전원을 사용하여 대상 물질을 여기시키므로 가장 간단하고 비용이 적게 드는 방법 중 하나입니다. 열 증착 증착은 저압 환경에서 전기 저항 발열체를 사용하여 금을 가열하는 반면, 전자빔 증착은 고진공 환경에서 전자빔을 사용하여 금을 가열합니다.
금 스퍼터링 공정은 최상의 결과를 보장하기 위해 특수한 스퍼터링 장비와 제어된 조건이 필요합니다. 증착된 금 층은 매우 미세하며 특정 요구 사항을 충족하는 맞춤형 패턴을 생성하도록 제어할 수 있습니다. 또한 스퍼터 에칭은 타겟에서 에칭 물질을 방출하여 코팅의 일부를 들어올리는 데 사용할 수 있습니다.
전반적으로 금 스퍼터링은 전자, 과학 및 기타 산업 분야에서 다양한 표면에 얇은 금층을 적용할 수 있는 다재다능하고 정밀한 방법입니다.
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