핫 마운팅은 다양한 애플리케이션을 위해 재료나 시편에 열을 가하는 프로세스입니다.
핫 마운팅에 사용되는 온도는 특정 애플리케이션과 관련된 재료에 따라 크게 달라질 수 있습니다.
다음은 핫 마운팅 온도에 대해 논의할 때 고려해야 할 5가지 핵심 사항입니다:
1. 임베딩 시편
시편을 임베딩할 때는 일반적으로 약 180°C의 온도가 사용됩니다.
이 온도는 임베딩 과정에서 약 250bar의 힘과 함께 적용됩니다.
2. 재료의 열간 프레스
MDF(중밀도 섬유판)와 같은 열간 프레스 재료의 경우, 열간 프레스 온도와 관련하여 MDF의 성능을 조사합니다.
열간 압착의 구체적인 온도 범위는 언급되어 있지 않지만, 일반적으로 높은 열 온도는 열판 압력을 의미한다고 유추할 수 있습니다.
원판 내부 온도는 공정에서 사용되는 실제 온도입니다.
3. 가열 테이프 및 표면 히터
가열 테이프, 실리콘 표면 히터 및 천 가열 블랭킷을 사용할 때 온도 범위가 다를 수 있습니다.
실리콘 표면 히터는 204~232°C(400~450°F)의 적용 온도에 사용할 수 있습니다.
더 높은 온도에서 사용하려면 최대 593°C(1,100°F)까지 올라가는 천 발열 블랭킷을 사용할 수 있습니다.
4. 퓨징 및 브레이징용 진공로
퓨징 및 브레이징 작업을 위한 진공 용광로에서는 핫존 온도를 800°C까지 올린 다음 20분 동안 유지합니다.
약 1시간이 소요되는 1100°C까지 천천히 예열한 다음 1시간 30분 동안 유지합니다.
5. 안전 주의사항
고온의 유체 및 장비로 작업할 때는 주의를 기울이는 것이 중요합니다.
누출은 재료의 용융, 연소 또는 연기를 유발할 수 있으며 중단하기 어려울 수 있습니다.
안전하고 효과적인 핫 마운팅을 위해서는 적절한 예방 조치를 취해야 합니다.
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