증발 기술에 사용되는 재료에는 주로 순수 금속, 안티몬화물, 비소, 붕화물, 탄화물, 불화물, 질화물, 산화물, 셀렌화물, 규화물, 황화물, 텔루라이드가 포함됩니다. 이러한 물질은 증발 과정을 통해 표면에 박막이나 코팅을 형성하는 능력 때문에 선택되며 광학, 항공우주, 태양전지 생산, 의료 기기 제조 등 다양한 산업에서 중요한 역할을 합니다.
순수 금속: 금, 은, 티타늄, 텅스텐, 구리를 예로 들 수 있습니다. 이러한 금속은 높은 전도성, 내구성 및 부식에 대한 저항성으로 인해 자주 사용됩니다. 예를 들어, 금은 뛰어난 반사율과 산화에 대한 저항성으로 인해 광학 코팅에 일반적으로 사용됩니다.
산화물: 이산화규소는 절연 특성과 환경 손상으로부터 기본 층을 보호하는 능력으로 반도체 산업에서 광범위하게 사용되는 일반적인 예입니다.
질화물: 질화 티타늄과 같은 재료는 경도와 내마모성 때문에 내구성이 뛰어난 코팅이 필요한 분야에 적합합니다.
황화물: 예를 들어 황화 카드뮴은 반도체 특성으로 인해 태양 전지에 사용됩니다.
불화물: 불화 마그네슘과 같은 재료는 굴절률이 낮아 반사를 줄이는 데 도움이 되는 광학 애플리케이션에 사용됩니다.
증발 공정은 일반적으로 오염을 방지하고 원하는 물질만 기판에 박막을 형성할 수 있도록 진공 챔버에서 이루어집니다. 재료는 기화될 때까지 고온으로 가열되고 증기는 기판에 응축되어 박막을 형성합니다. 이 공정은 최종 제품의 성능에 중요한 코팅의 정밀한 두께와 균일성을 달성하기 위해 제어됩니다.
증착 재료의 모양은 증착 기술의 특정 요구 사항과 필요한 코팅 유형에 따라 청크, 포일, 펠릿, 와이어, 막대, 샷, 슬러그 등 다양합니다. 모양 선택은 증착 속도와 증착된 필름의 균일성에 영향을 미칠 수 있습니다.
일반적인 열 증착 기술에는 저항 가열 증착, 전자빔 증착, 플래시 증착 및 유도 가열 증착이 있습니다. 각 방법에는 장점이 있으며 재료의 특성과 코팅 공정의 원하는 결과에 따라 선택됩니다.
요약하면, 증착 재료는 다양하며 특정 특성과 응용 분야의 요구 사항에 따라 선택됩니다. 이러한 재료의 순도 수준은 일반적으로 99.9%에서 99.99999%에 이르는 매우 높은 수준으로 코팅의 품질과 성능을 보장합니다.
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