CVD 및 PECVD 전기로

RF PECVD 시스템 고주파 플라즈마 강화 화학 기상 증착 RF PECVD

Name: RF PECVD 시스템 고주파 플라즈마 강화 화학 기상 증착 RF PECVD
Brand: Kintek Solution
SKU: KT-RFPE
Rating: 4.84 (19 reviews)

품목 번호 : KT-RFPE

가격은 다음을 기준으로 달라집니다 사양 및 사용자 정의

Frequency: RF 주파수 13.56MHZ
Heating temperature: 최대 200°C
Vacuum chamber dimensions: Ф420mm × 400 mm

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소개

고주파 플라즈마 강화 화학 기상 증착(RF PECVD)은 플라즈마를 사용하여 화학 기상 증착 공정을 강화하는 박막 증착 기술입니다. 이 공정은 금속, 유전체, 반도체를 포함한 다양한 재료를 증착하는 데 사용됩니다. RF PECVD는 두께, 조성, 형태를 포함한 광범위한 특성을 가진 필름을 증착하는 데 사용할 수 있는 다목적 기술입니다.

응용 분야

박막 증착 분야의 혁신적인 기술인 RF-PECVD는 다음과 같은 다양한 산업 분야에서 널리 응용됩니다.

광학 부품 및 장치 제작
반도체 장치 제조
보호 코팅 생산
마이크로일렉트로닉스 및 MEMS 개발
신소재 합성

구성 요소 및 기능

고주파 플라즈마 강화 화학 기상 증착(RF PECVD)은 전구체 가스를 이온화하는 플라즈마를 생성하기 위해 고주파 발생기를 사용하여 기판에 박막을 증착하는 기술입니다. 이온화된 가스는 서로 반응하여 기판에 증착되어 박막을 형성합니다. RF PECVD는 일반적으로 3-12um 적외선 파장 범위의 응용 분야를 위해 게르마늄 및 실리콘 기판에 다이아몬드 유사 탄소(DLC) 필름을 증착하는 데 사용됩니다.

진공 챔버, 진공 펌핑 시스템, 음극 및 양극 타겟, RF 소스, 팽창 가능한 가스 혼합 시스템, 컴퓨터 제어 캐비닛 시스템 등으로 구성된 이 장치는 원활한 원 버튼 코팅, 공정 저장 및 검색, 경보 기능, 신호 및 밸브 전환, 포괄적인 공정 작업 로깅을 가능하게 합니다.

세부 정보 및 예시

RF PECVD thin film growing — RF PECVD 박막 성장

RF PECVD coating test 1 — RF PECVD 코팅 테스트 1

특징

RF-PECVD 시스템 고주파 플라즈마 강화 화학 기상 증착의 특징:

원 버튼 코팅: 코팅 공정을 단순화하여 사용자가 쉽게 작동할 수 있습니다.
공정 저장 및 검색: 사용자가 공정 매개변수를 저장하고 검색할 수 있어 일관된 결과를 보장합니다.
경보 기능: 코팅 공정 중 발생하는 모든 문제나 오류를 사용자에게 알려 가동 중지 시간을 최소화합니다.
신호 및 밸브 전환: 코팅 공정을 정밀하게 제어하여 원하는 결과를 얻을 수 있습니다.
포괄적인 공정 작업 로깅: 모든 공정 매개변수를 기록하여 코팅 공정을 추적하고 분석하기 쉽습니다.
진공 챔버, 진공 펌핑 시스템, 음극 및 양극 타겟, RF 소스, 팽창 가능한 가스 혼합 시스템, 컴퓨터 제어 캐비닛 시스템: 코팅 공정을 위한 안정적이고 제어된 환경을 보장합니다.

장점

저온에서 고품질 필름 증착, 온도에 민감한 기판에 적합합니다.
필름 두께 및 조성에 대한 정밀한 제어.
복잡한 형상에 대한 균일하고 등각적인 필름 증착.
낮은 입자 오염 및 고순도 필름.
대량 생산을 위한 확장 가능하고 비용 효율적인 공정.
유해 폐기물 발생을 최소화하는 환경 친화적인 공정.

기술 사양

주요 장비 부분

장비 형태	박스형: 수평 상단 커버가 문을 열고, 증착 챔버와 배기 챔버가 일체형으로 용접됩니다. 전체 기계: 메인 엔진과 전기 제어 캐비닛은 통합 설계입니다(진공 챔버는 왼쪽에, 전기 제어 캐비닛은 오른쪽에).
진공 챔버	치수: Ф420mm(직경) × 400mm(높이); 0Cr18Ni9 고품질 SUS304 스테인리스 스틸로 제작되었으며, 내부 표면은 연마되었으며, 거친 납땜 이음새 없이 정밀한 솜씨가 요구되며, 챔버 벽에 냉각수 파이프가 있습니다. 배기구: 20mm 전후 간격의 이중 304 스테인리스 스틸 메쉬, 고압 밸브 스템의 오염 방지 배플, 배기 파이프 입구의 공기 균등화 플레이트를 사용하여 오염을 방지합니다. 밀봉 및 차폐 방법: 상부 챔버 도어와 하부 챔버는 실링 링으로 밀봉되어 진공을 밀봉하며, 외부에는 스테인리스 스틸 네트워크 튜브를 사용하여 고주파 소스를 격리하여 고주파 신호로 인한 인체 유해를 차폐합니다. 관찰 창: 전면과 측면에 120mm 관찰 창 두 개가 설치되어 있으며, 오염 방지 유리는 고온 및 방사선에 강하여 기판 관찰이 편리합니다. 공기 흐름 모드: 챔버의 왼쪽은 분자 펌프로 배기하고, 오른쪽은 공기를 주입하여 대류 작업 모드를 형성하여 충전 및 배기를 수행하여 가스가 타겟 표면으로 균일하게 흐르고 플라즈마 영역으로 들어가 탄소 필름을 완전히 이온화하고 증착하도록 합니다. 챔버 재질: 진공 챔버 본체와 배기구는 0Cr18Ni9 고품질 SUS304 스테인리스 스틸 재질로 제작되었으며, 상단 커버는 무게를 줄이기 위해 고순도 알루미늄으로 제작되었습니다.
호스트 골격	단면강(재질: Q235-A)으로 제작되었으며, 챔버 본체와 전기 제어 캐비닛은 통합 설계입니다.
수냉 시스템	배관: 주 입수 및 배수 분배 파이프는 스테인리스 스틸 파이프로 제작됩니다. 볼 밸브: 모든 냉각 부품은 304 볼 밸브를 통해 별도로 급수되며, 입수 및 배수 파이프에는 색상 구분이 있고 해당 표시가 있으며, 배수 파이프용 304 볼 밸브는 개별적으로 열고 닫을 수 있습니다. 타겟, RF 전원 공급 장치, 챔버 벽 등에는 수류 보호 기능이 장착되어 있으며, 파이프 막힘을 방지하기 위한 단수 경보가 있습니다. 모든 수류 경보는 산업용 컴퓨터에 표시됩니다. 수류 표시: 하부 타겟에는 수류 및 온도 모니터링 기능이 있으며, 온도 및 수류는 산업용 컴퓨터에 표시됩니다. 냉수 및 온수 온도: 챔버 벽에 필름을 증착할 때 10-25도의 냉수를 통과시켜 냉각하고, 챔버 도어를 열 때는 30-55도의 온수를 통과시켜 가열합니다.
제어 캐비닛	구조: 수직 캐비닛을 채택하며, 계측기 설치 캐비닛은 19인치 국제 표준 제어 캐비닛이고, 다른 전기 부품 설치 캐비닛은 후면 도어가 있는 대형 패널 구조입니다. 패널: 제어 캐비닛의 주요 전기 부품은 모두 CE 인증 또는 ISO9001 인증을 통과한 제조업체에서 선택됩니다. 패널에 전원 소켓 세트를 설치합니다. 연결 방법: 제어 캐비닛과 호스트는 결합된 구조이며, 왼쪽은 방이고 오른쪽은 제어 캐비닛이며, 하단에는 전용 와이어 슬롯, 고전압 및 저전압, RF 신호가 분리되어 라우팅되어 간섭을 줄입니다. 저전압 전기: 프랑스 슈나이더 에어 스위치 및 접촉기, 장비의 안정적인 전원 공급 보장. 소켓: 제어 캐비닛에 예비 소켓 및 계측기 소켓 설치.

진공 시스템

최종 진공	대기압에서 2×10-4 Pa까지 ≤24시간 (상온에서, 진공 챔버가 깨끗한 경우).
진공 복원 시간	대기압에서 3×10 -3 Pa까지 ≤15분 (상온에서, 진공 챔버가 깨끗하고, 배플, 우산 스탠드, 기판이 없는 경우).
압력 상승 속도	≤1.0×10 -1 Pa/h
진공 시스템 구성	펌프 세트 구성: 백업 펌프 BSV30 (닝보 보스) + 루츠 펌프 BSJ70 (닝보 보스) + 분자 펌프 FF-160 (베이징); 펌핑 방법: 소프트 펌핑 장치로 펌핑 (펌핑 중 기판 오염 감소); 파이프 연결: 진공 시스템 파이프는 304 스테인리스 스틸로 제작되며, 파이프의 유연한 연결은; 금속 벨로우즈; 각 진공 밸브는 공압 밸브입니다. 공기 흡입구: 증발 공정 중 멤브레인 재료가 분자 펌프를 오염시키는 것을 방지하고 펌핑 효율을 향상시키기 위해, 챔버 본체의 공기 흡입구와 작업실 사이에 분해 및 청소가 용이한 이동식 격리판을 사용합니다.
진공 시스템 측정	진공 디스플레이: 저압 3개와 고압 1개 (ZJ52 규제 3개 + ZJ27 규제 1개); 고진공 게이지: 진공 박스의 펌핑 챔버 상단, 작업 챔버 근처에 ZJ27 이온화 게이지 설치, 측정 범위 1.0×10 -1 Pa ~ 5.0×10 -5 Pa; 저진공 게이지: 진공 박스의 펌핑 챔버 상단에 ZJ52 게이지 세트 설치, 다른 세트는 거친 펌핑 파이프에 설치. 측정 범위 1.0×10 +5 Pa ~ 5.0×10 -1 Pa; 작업 규제: 챔버 본체에 CDG025D-1 용량성 필름 게이지 설치, 측정 범위 1.33×10 -1 Pa ~ 1.33×10 +2 Pa, 증착 및 코팅 중 진공 감지, 상수도 밸브와 함께 사용.
진공 시스템 작동	진공 수동 및 진공 자동 선택 모드 두 가지가 있습니다. 일본 옴론 PLC는 모든 펌프, 진공 밸브의 작동, 인플레이션 정지 밸브 작업 간의 연동 관계를 제어하여 오작동 시 장비가 자동으로 보호되도록 합니다. 고압 밸브, 저압 밸브, 사전 밸브, 고압 밸브 바이패스 밸브, 위치 신호는 PLC 제어 신호로 전송되어 보다 포괄적인 연동 기능을 보장합니다. PLC 프로그램은 공기 압력, 수류, 도어 신호, 과전류 보호 신호 등 전체 기계의 각 고장 지점에 대한 경보 기능을 수행하고 경보를 발생시켜 문제를 빠르고 편리하게 찾을 수 있도록 합니다. 15인치 터치 스크린은 상위 컴퓨터이고 PLC는 하위 컴퓨터로 밸브를 모니터링하고 제어합니다. 각 구성 요소 및 다양한 신호의 온라인 모니터링은 분석 및 판단을 위해 산업 제어 구성 소프트웨어로 적시에 반환되어 기록됩니다. 진공 이상 또는 전원 차단 시 분자 펌프는 닫힘 상태로 복귀해야 합니다. 진공 밸브에는 연동 보호 기능이 장착되어 있으며, 각 실린더의 공기 흡입구에는 차단 밸브 조정 장치가 있고, 실린더의 닫힘 상태를 표시하기 위한 위치 센서가 있습니다.
진공 테스트	GB11164 진공 코팅 기계의 일반 기술 조건에 따릅니다.

가열 시스템

가열 방식: 요오드 텅스텐 램프 가열 방식;
전력 조절기: 디지털 전력 조절기;
가열 온도: 최대 온도 200°C, 전력 2000W/220V, 제어 가능 및 조절 가능한 디스플레이, ±2°C 제어;
연결 방법: 빠른 삽입 및 빠른 추출, 오염 방지를 위한 금속 차폐 커버, 격리된 전원 공급 장치로 인력 안전 보장.

RF 고주파 전원 공급 장치

주파수: RF 주파수 13.56MHZ;
전력: 0-2000W 연속 조절 가능;
기능: 완전 자동 임피던스 매칭 기능 조정, 반사 기능을 매우 낮게 유지하기 위한 완전 자동 조정, 0.5% 이내의 내부 반사, 수동 및 자동 변환 조정 기능 포함;
디스플레이: 바이어스 전압, CT 커패시터 위치, RT 커패시터 위치, 설정 전력, 반사 기능 디스플레이, 통신 기능 포함, 터치 스크린과 통신, 구성 소프트웨어에서 매개변수 설정 및 표시, 튜닝 라인 디스플레이 등.

음극 양극 타겟

양극 타겟: φ300mm 구리 기판을 음극 타겟으로 사용하며, 작동 시 온도가 낮아 냉각수가 필요 없습니다.
음극 타겟: φ200mm 구리 수냉 음극 타겟, 작동 시 온도가 높으며 내부에는 냉각수가 있어 작업 중 일정한 온도를 유지합니다. 양극과 음극 타겟 사이의 최대 거리는 100-250mm입니다.

가스 주입 제어

유량계: 4방향 영국 유량계 사용, 유량 0-200SCCM, 압력 디스플레이, 통신 설정 매개변수, 가스 종류 설정 가능;
정지 밸브: Qixing Huachuang DJ2C-VUG6 정지 밸브, 유량계와 함께 작동, 가스를 혼합하고 환형 주입 장치를 통해 챔버에 채우고 타겟 표면을 통해 균일하게 흐릅니다.
전단 가스 저장 병: 주로 플러싱 변환 병으로, C4H10 액체를 기화시킨 후 유량계의 전단 파이프라인으로 들어갑니다. 가스 저장 병에는 압력 디지털 디스플레이 DSP 계측기가 있어 압력 과압 및 저압 경보 프롬프트를 수행합니다.
혼합 가스 버퍼 병: 버퍼 병은 후단에서 4가지 가스를 혼합합니다. 혼합 후 버퍼 병에서 챔버 하단으로 한 방향, 상단으로 한 방향으로 출력되며, 하나는 독립적으로 닫을 수 있습니다.
주입 장치: 챔버 본체의 가스 회로 출구에 있는 균일한 가스 파이프라인으로, 타겟 표면에 균일하게 충전하여 코팅이 더 균일하도록 합니다.

제어 시스템

터치 스크린: TPC1570GI 터치 스크린을 호스트 컴퓨터 + 키보드 및 마우스로 사용;
제어 소프트웨어: 표 형식의 공정 매개변수 설정, 경보 매개변수 디스플레이, 진공 매개변수 디스플레이 및 곡선 디스플레이, RF 전원 공급 장치 및 DC 직류 전원 공급 장치 매개변수 설정 및 디스플레이, 모든 밸브 및 스위치 작동 상태 기록, 공정 기록, 경보 기록, 진공 기록 매개변수, 약 6개월 동안 저장 가능하며, 전체 장비의 공정 작업은 1초마다 저장됩니다.
PLC: 옴론 PLC를 하위 컴퓨터로 사용하여 다양한 구성 요소 및 위치 스위치의 데이터를 수집하고, 밸브 및 다양한 구성 요소를 제어하며, 구성 소프트웨어와 데이터 상호 작용, 디스플레이 및 제어를 수행합니다. 이는 더 안전하고 신뢰할 수 있습니다.
제어 상태: 원 버튼 코팅, 자동 진공, 자동 상수도, 자동 가열, 자동 다층 공정 증착, 픽업 및 기타 작업의 자동 완료;
터치 스크린의 장점: 터치 스크린 제어 소프트웨어는 변경할 수 없으며, 안정적인 작동이 더 편리하고 유연하지만, 저장된 데이터 양은 제한적이며, 매개변수는 직접 내보낼 수 있고, 공정에 문제가 발생할 경우; 6. 경보: 음향 및 광학 경보 모드를 채택하고, 구성 경보 매개변수 라이브러리에 경보를 기록합니다. 향후 언제든지 조회할 수 있으며, 저장된 데이터는 언제든지 조회하고 호출할 수 있습니다.

상수도

버터플라이 밸브 상수도: DN80 버터플라이 밸브는 Inficon CDG025 용량성 필름 게이지와 협력하여 상수도 작동, 단점은 밸브 포트가 오염되기 쉽고 청소하기 어렵다는 것입니다.
밸브 위치 모드: 위치 제어 모드 설정.

물, 전기, 가스

주 입수 및 배수 파이프는 스테인리스 스틸로 제작되었으며 비상 입수구가 장착되어 있습니다.
진공 챔버 외부의 모든 수냉 파이프는 스테인리스 스틸 빠른 연결 고정 조인트와 플라스틱 고압 (고품질 수도관, 누출이나 파손 없이 장기간 사용 가능)을 채택하며, 입수 및 배수 플라스틱 고압 수도관은 두 가지 다른 색상으로 표시되고 해당 표시가 있어야 합니다. 브랜드 Airtek;
진공 챔버 내부의 모든 수냉 튜브는 고품질 SUS304 재질로 제작됩니다.
수 회로 및 가스 회로는 각각 안전하고 신뢰할 수 있는 고정밀 디스플레이 수압 및 공기압 계측기가 설치되어 있습니다.
탄소 필름 기계의 수류를 위해 8P 냉각기 장착.
6KW 온수기 세트 장착, 문을 열면 온수가 방을 통과합니다.

안전 보호 요구 사항

기계에는 경보 장치가 장착되어 있습니다.
수압 또는 공기압이 지정된 유량에 도달하지 않으면 모든 진공 펌프 및 밸브가 보호되고 시작할 수 없으며 경보음 및 빨간색 신호등이 표시됩니다.
기계가 정상 작동 중일 때, 수압 또는 공기압이 갑자기 부족하면 모든 밸브가 자동으로 닫히고 경보음 및 빨간색 신호등이 표시됩니다.
운영 체제가 비정상일 경우 (고전압, 이온 소스, 제어 시스템), 경보음 및 빨간색 신호등이 표시됩니다.
고전압이 켜져 있고 보호 경보 장치가 있습니다.

작업 환경 요구 사항

주변 온도: 10～35℃;
상대 습도: 80% 이하;
장비 주변 환경은 깨끗하고 공기가 깨끗해야 합니다. 전기 제품 및 기타 금속 표면을 부식시키거나 금속 간 전기 전도를 유발할 수 있는 먼지나 가스가 없어야 합니다.

장비 전원 요구 사항

수원: 산업용 연수, 수압 0.2~0.3Mpa, 수량 ~60L/min, 입수 온도 ≤25°C; 수도관 연결 1.5인치;
공기 공급원: 공기 압력 0.6MPa;
전원: 3상 5선식 380V, 50Hz, 전압 변동 범위: 선간 전압 342 ~ 399V, 상 전압 198 ~ 231V; 주파수 변동 범위: 49 ~ 51Hz; 장비 전력 소비: ~ 16KW; 접지 저항 ≤ 1Ω;
호이스트 요구 사항: 자체 제공 3톤 크레인, 호이스트 도어 2000X2200mm 이상

경고

작업자 안전이 가장 중요한 문제입니다! 주의하여 장비를 작동하십시오. 인화성 및 폭발성 또는 독성 가스로 작업하는 것은 매우 위험하므로 작업자는 장비를 시작하기 전에 필요한 모든 예방 조치를 취해야 합니다. 반응기 또는 챔버 내부에서 양압으로 작업하는 것은 위험하므로 작업자는 안전 절차를 엄격히 준수해야 합니다. 특히 진공 상태에서 공기 반응성 물질을 사용하여 작동할 때는 각별한 주의를 기울여야 합니다. 누출은 장치 안으로 공기를 빨아들여 격렬한 반응을 일으킬 수 있습니다.

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FAQ

PECVD 방법이란?

PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)는 마이크로 전자 장치, 광전지 및 디스플레이 패널에 박막을 증착하기 위해 반도체 제조에 사용되는 프로세스입니다. PECVD에서 전구체는 기체 상태로 반응 챔버에 도입되며 플라즈마 반응 매체의 도움으로 CVD보다 훨씬 낮은 온도에서 전구체를 분리합니다. PECVD 시스템은 우수한 필름 균일성, 저온 처리 및 높은 처리량을 제공합니다. 그들은 광범위한 응용 분야에서 사용되며 첨단 전자 장치에 대한 수요가 계속 증가함에 따라 반도체 산업에서 점점 더 중요한 역할을 할 것입니다.

PECVD는 무엇을 위해 사용됩니까?

PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)는 반도체 산업에서 광전지, 마찰 공학, 광학 및 생의학 분야뿐만 아니라 집적 회로를 제조하는 데 널리 사용됩니다. 마이크로 전자 장치, 광전지 및 디스플레이 패널용 박막을 증착하는 데 사용됩니다. PECVD는 일반적인 CVD 기술만으로는 생성할 수 없는 고유한 화합물 및 필름을 생성할 수 있으며 화학적 및 열적 안정성과 함께 높은 용매 및 내식성을 나타내는 필름을 생성할 수 있습니다. 또한 넓은 표면에 균질한 유기 및 무기 폴리머를 생산하는 데 사용되며, 마찰 공학용 DLC(Diamond-like Carbon)도 사용됩니다.

PECVD의 장점은 무엇입니까?

PECVD의 주요 장점은 낮은 증착 온도에서 작동할 수 있어 고르지 않은 표면에서 더 나은 정합성 및 스텝 커버리지를 제공하고 박막 프로세스를 보다 엄격하게 제어하며 높은 증착 속도를 제공한다는 것입니다. PECVD는 기존의 CVD 온도가 잠재적으로 코팅되는 장치나 기판을 손상시킬 수 있는 상황에서 성공적인 적용을 허용합니다. 더 낮은 온도에서 작동함으로써 PECVD는 박막 층 사이에 응력을 덜 생성하여 고효율 전기 성능과 매우 높은 기준에 대한 접합을 허용합니다.

ALD와 PECVD의 차이점은 무엇입니까?

원자층 증착(ALD: Atomic Layer Deposition)은 원자층 두께 분해능, 종횡비가 높은 표면 및 핀홀 없는 층의 우수한 균일성을 가능하게 하는 박막 증착 공정입니다. 이것은 자기 제한 반응에서 원자층의 연속적인 형성에 의해 달성됩니다. 반면에 PECVD는 플라즈마를 사용하여 소스 재료를 하나 이상의 휘발성 전구체와 혼합하여 소스 재료를 화학적으로 상호 작용하고 분해합니다. 공정은 더 높은 압력으로 열을 사용하여 필름 두께가 시간/전력으로 관리될 수 있는 더 재현 가능한 필름으로 이어집니다. 이 필름은 더 화학양론적이고 밀도가 높으며 더 높은 품질의 절연 필름을 성장시킬 수 있습니다.

PECVD와 스퍼터링의 차이점은 무엇입니까?

PECVD 및 스퍼터링은 둘 다 박막 증착에 사용되는 물리적 기상 증착 기술입니다. PECVD는 스퍼터링이 가시선 증착인 반면 매우 고품질의 박막을 생성하는 확산 가스 구동 프로세스입니다. PECVD는 트렌치, 벽과 같은 고르지 않은 표면에 더 나은 커버리지를 허용하고 높은 적합성을 제공하며 고유한 화합물과 필름을 생성할 수 있습니다. 반면에 스퍼터링은 여러 재료의 미세한 층을 증착하는 데 적합하며 다층 및 다단계 코팅 시스템을 만드는 데 이상적입니다. PECVD는 주로 반도체 산업, 마찰 공학, 광학 및 생물 의학 분야에서 사용되는 반면 스퍼터링은 주로 유전체 재료 및 마찰 공학 응용 분야에 사용됩니다.

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