박막 금속 증착은 광학, 전기 또는 부식성 특성과 같은 특성을 변경하기 위해 기판에 얇은 금속 층을 적용하는 것입니다. 이 공정은 반도체 제조, 광학, 바이오센서 등 다양한 산업에서 매우 중요한 역할을 합니다. 증착은 여러 가지 기술을 통해 이루어질 수 있습니다:
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증착: 이 방법은 금속을 증기로 변할 때까지 가열한 다음 기판 위에 응축하는 방식입니다. 융점이 낮은 재료를 증착하는 데 적합하며 광학 코팅 및 마이크로 일렉트로닉스 생산에 자주 사용됩니다.
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스퍼터링: 이 공정에서는 원하는 금속으로 만든 타겟에 에너지 입자(보통 이온)를 쏘아 타겟의 원자가 방출되어 기판에 증착되도록 합니다. 스퍼터링은 필름의 접착력과 균일성을 향상시키며 일반적으로 거울과 반도체 장치 제조에 사용됩니다.
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화학 기상 증착(CVD): CVD는 기체 화합물의 반응을 통해 기판에 고체 필름을 증착하는 방식입니다. 이 공정은 정확한 두께와 조성을 가진 필름을 생산하도록 제어할 수 있어 전자 및 나노기술의 고급 응용 분야에 이상적입니다.
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전기 도금: 가장 오래된 박막 증착 방법 중 하나입니다. 기판을 용해된 금속 이온이 포함된 용액에 담그고 전류를 가하여 이온이 기판 위에 증착되도록 합니다. 전기 도금은 다양한 물체의 장식 및 보호 코팅에 널리 사용됩니다.
이러한 각 방법에는 장점이 있으며 금속의 종류, 원하는 필름 두께, 최종 제품에 필요한 특성 등 응용 분야의 특정 요구 사항에 따라 선택됩니다. 박막 증착은 현대 제조에서 다목적이며 필수적인 공정으로, 강화되거나 새로운 특성을 가진 소재를 만들 수 있습니다.
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